日本芯片制造設備訂單數量迅速回升

　　近期來(lái)自各企業(yè)的數據顯示，日本企業(yè)的芯片制造設備訂單迅速回升，因廣受歡迎的電腦、智能手機及其他消費性電子產(chǎn)品提振了全球半導體需求。

　　《日經(jīng)新聞》(Nikkei)報道稱(chēng)，東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導體部門(mén)4月至6月當季獲得總計1,500億日圓訂單，較2009年同期上升約200%。

　　該主要芯片制造設備制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Brothers)垮臺后，訂單數量大幅下降。不過(guò)，后來(lái)該公司業(yè)務(wù)強勁復蘇，2010年1月至3月，獲得1,236億日圓訂單，較2009年同期的 204億日圓上升逾500%。東京電子公司在涂層和開(kāi)發(fā)市場(chǎng)中占有很高市場(chǎng)份額。

　　東京電子公司近期機械設備銷(xiāo)售及維護及檢修訂單已增長(cháng) 30%，因消費性電子產(chǎn)品需求強勁復蘇。此外，該公司蝕刻設備及表面處理系統訂單情況也良好，該公司計劃投資逾10億日圓開(kāi)發(fā)新款表面處理系統。

　　Disco Corp.公司截至3月的財年訂單年比上升40%至663億日圓，將該公司目前正在建造的位于廣島市的Kure廠(chǎng)計入在內，公司預計當財年產(chǎn)量將上升 10%至20%。Disco Corp在全球研磨機械市場(chǎng)中占有70%份額。

　　日本島津公司(Shimadzu Corp.)預計截止3月的財年渦輪分子泵銷(xiāo)售將增長(cháng)40%或更多至100億日圓。為與銷(xiāo)售增長(cháng)速度保持一致，該公司4月將渦輪分子泵轉包商數量自20個(gè)增加3個(gè)。

　　堀場(chǎng)公司(Horiba Ltd.)預計截止12月的2010年大流量控制器銷(xiāo)售將增長(cháng)84%至230億日圓。該公司已通過(guò)在Kyoto及其他各地工廠(chǎng)增加生產(chǎn)線(xiàn)將整體設備產(chǎn)能增加50%。

　　日本半導體設備協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan)預計2010年日本芯片制造設備銷(xiāo)售將增長(cháng)88.1%至1.22萬(wàn)億日圓。

　　總部位于美國的半導體設備和材料國際 (Semiconductor Equipment and Materials International)對業(yè)內前景也持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，其預計2010年全球芯片制造設備銷(xiāo)售將增長(cháng)104%至325億美元，至2011年進(jìn)一步增至 355.3億美元。