創(chuàng )新是PCB行業(yè)持續發(fā)展推動(dòng)力

　　·印制電路的創(chuàng )新，首先在于PCB產(chǎn)品和市場(chǎng)的創(chuàng )新。

　　·印制電路的創(chuàng )新，基礎在于技術(shù)創(chuàng )新。噪印制電子電路(PEC)給PCB產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝帶來(lái)了革命性變化。

　　印制電路板(PCB)已是現代電子設備不可缺少的配件，無(wú)論上天下海之高端電子設備，還是家用電器和電子玩具都少不了負載電子元器件和電信號的PCB，而PCB是隨著(zhù)整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而發(fā)展的。

　　印制電路的創(chuàng )新，首先在于PCB產(chǎn)品和市場(chǎng)的創(chuàng )新。最早的PCB產(chǎn)品是單面板，絕緣板上僅有一層導體，線(xiàn)路寬度以毫米計，被商業(yè)化應用于半導體(晶體管)收音機。以后隨著(zhù)電視機、計算機等的問(wèn)世，PCB產(chǎn)品隨之創(chuàng )新，出現雙面板、多層板，絕緣板上有二層或多層導體，線(xiàn)路寬度也逐步減少。為適應電子設備小型化、輕量化發(fā)展，又出現了撓性PCB和剛撓結合PCB。

　　現在，PCB的主要市場(chǎng)在計算機(電腦和周邊設備)、通信設備(基站和手持終端等)、家用電子(電視機、照相機、游戲機等)及汽車(chē)電子等領(lǐng)域，PCB產(chǎn)品以多層板和高密度互連(HDI)板為主。隨著(zhù)計算機向高速和大容量化、手機向多功能智能化、電視機向高清晰3D化、汽車(chē)向高安全性智能化等方向發(fā)展，HDI印制板也從導線(xiàn)連接功能轉變成電子電路功能，即PCB產(chǎn)品上除基本的導體線(xiàn)路外，還包含電阻、電容等無(wú)源元件及IC芯片等有源元件。新一代的HDI印制板就是內部含有元器件的埋置元件印制板。更新一代的印制板為適合高頻高速信號傳輸應用，PCB層間將含有光纖和波導管，構成適合40GHz以上信號傳輸用的光電印制板。

　　正因為PCB產(chǎn)品不斷創(chuàng )新，使我們迎來(lái)一個(gè)又一個(gè)印制電路發(fā)展的春天。智能化手機會(huì )帶來(lái)埋置元件印制板的高潮，LED節能照明會(huì )帶來(lái)金屬基印制板的高潮，電子書(shū)和薄膜顯示器會(huì )帶來(lái)?yè)闲噪娐钒宓母叱薄?/p>

　　印制電路的創(chuàng )新，基礎在于技術(shù)創(chuàng )新。PCB制造的傳統技術(shù)是銅箔蝕刻法(減去法)，即用覆銅箔絕緣基板由化學(xué)溶液蝕刻去除不需要的銅層，留下需要的銅導體形成線(xiàn)路圖形;對于雙面和多層板的層間互連是由鉆孔和電鍍銅實(shí)現導通的?，F在這種傳統工藝已難以適應微米級細線(xiàn)路HDI板制作，難以實(shí)現快速和低成本生產(chǎn)，也難以達到節能減排、綠色生產(chǎn)的目的，唯有進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新才能改變這種狀況。

　　高密度化是PCB技術(shù)永恒的主題。高密度的特征是更細線(xiàn)路、更小互連孔、更高層數和更輕薄。如現在PCB的線(xiàn)寬/線(xiàn)距常規能力已從100μm細化到75μm、50μm，再過(guò)幾年會(huì )細化到25μm、20μm，因此，必須對銅箔蝕刻法工藝進(jìn)行改革創(chuàng )新。

　　對于印制電路的技術(shù)創(chuàng )新，人們一直在追求半加成法和加成法技術(shù)，即在絕緣基板沉積銅層形成線(xiàn)路圖形，這是對傳統減去法的改良，雖然有進(jìn)步但仍需大量耗能，且成本亦較高。新的創(chuàng )新之路是印制電子電路(PEC)，其給PCB產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝帶來(lái)了革命性變化。印制電子電路技術(shù)采用純印制方法實(shí)現電子電路圖形，即采用絲網(wǎng)印刷或膠版印刷或噴墨打印工藝，把功能性油墨(導電油墨、半導體油墨、絕緣油墨等)印制于絕緣基材上，得到所需的電子電路。該技術(shù)可簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、節省原材料、減少污染物、降低生產(chǎn)成本，若配備成卷式(RolltoRoll)加工設備，更能實(shí)現大批量、低成本生產(chǎn)。

　　印制電子電路技術(shù)的不斷發(fā)展將會(huì )使PCB行業(yè)更上一層樓。