三星強化晶圓代工　恐牽動(dòng)臺積電客戶(hù)訂單版圖

　　韓國半導體大廠(chǎng)三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出，其中在系統LSI(System LSI)部門(mén)，資本支出亦增加逾50%，達2兆韓元，以滿(mǎn)足手機等系統單芯片(SoC)需求，顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務(wù)。業(yè)界對此解讀，三星主要系著(zhù)眼于最大客戶(hù)高通(Qualcomm)手機芯片訂單，未來(lái)是否會(huì )擴大分食高通在臺積電訂單，高通訂單版圖移轉變化有待觀(guān)察，部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現。

　　三星在日前上修資本支出計畫(huà)中，擬將2兆韓元應用于系統LSI部門(mén)，以滿(mǎn)足手機、數碼電視對SoC高度需求，該投資金額將比原先預計版本1.3兆韓元，增加53.8%，更比2009年5,000億韓元呈倍數增加，全力提升產(chǎn)能規模。三星如此大動(dòng)作在半導體部門(mén)投入11兆韓元，除看好未來(lái)數年全球PC市場(chǎng)高成長(cháng)的景氣外，意圖就此拉大與競爭對手差距，取得全球DRAM市場(chǎng)制空權;同時(shí)，三星也希望藉著(zhù)與臺積電技術(shù)實(shí)力拉近，企圖瓜分高利潤的晶圓代工市場(chǎng)，目標對手將是臺積電。

　　半導體業(yè)者指出，三星目前在晶圓代工業(yè)務(wù)的季產(chǎn)能為2.7萬(wàn)片(約當8寸晶圓)，根據三星最新產(chǎn)能計畫(huà)，預計到2010年底季產(chǎn)能將增至4萬(wàn)片，2011年底再提升到12.5萬(wàn)片，到2012年底將進(jìn)一步拉高到20萬(wàn)片季產(chǎn)能規模。

　　據某家半導體廠(chǎng)董事長(cháng)指出，根據其與三星高層談話(huà)內容了解，三星有意在晶圓代工領(lǐng)域深耕，三星看上臺積電在晶圓代工優(yōu)異的獲利能力，因此，有意大舉涉足晶圓代工。

　　半導體業(yè)者認為，三星系統LSI部門(mén)最大客戶(hù)為高通，至于德儀(TI)、賽靈思(Xilinx)等芯片大廠(chǎng)亦在三星進(jìn)行投片，而同時(shí)三星手機部門(mén)向高通采購基頻芯片，亦為高通前2大客戶(hù)之一，三星系統LSI部門(mén)有意藉由上述優(yōu)勢，希望爭取到更多的高通訂單。

　　目前三星的邏輯產(chǎn)品已跨入45奈米制程，亦正式宣示三星晶圓代工制程技術(shù)水平已達45奈米制程水平，將與臺積電、聯(lián)電、Global Foundries等晶圓代工大廠(chǎng)平起平坐，甚至在更先進(jìn)32/28奈米制程研發(fā)進(jìn)度上，已威脅到聯(lián)電。

　　值得注意的是，高通目前主要在臺積電投片，是臺積電最大客戶(hù)，因此，三星此舉引發(fā)業(yè)界揣測是否會(huì )沖擊到臺積電既有晶圓代工訂單。半導體業(yè)者指出，三星鎖定大客戶(hù)擴產(chǎn)而非全面性，搶單意味濃厚，顯示三星對于晶圓代工同業(yè)的威脅性明顯提高。

　　不過(guò)，由于產(chǎn)能開(kāi)出尚需要時(shí)間，加上認證亦要花費不少時(shí)間，因此，預期三星在2010~2011年還不會(huì )對臺積電既有高通訂單造成影響，惟較大的威脅將在2012年發(fā)酵，這恐將對半導體產(chǎn)業(yè)供給競爭造成負面沖擊。