芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望

　　過(guò)去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠(chǎng)家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實(shí)力的代工廠(chǎng)商。不過(guò)現 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。

　　眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過(guò)他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來(lái)。IBM則仍然是高端代工市場(chǎng)的No1，不過(guò)這家廠(chǎng)商的產(chǎn)品數量相對較少，屬于“陽(yáng)春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶(hù)之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔”，與后者簽下了代工28nm制程芯片產(chǎn)品的協(xié)議。大陸的中芯國際情況也與聯(lián)電大同小異，新加坡特許公司則已經(jīng)被從AMD分拆出來(lái)的GlobalFoundries公司吞并。

　　那么現在芯片代工業(yè)界的勢力分布情況如何呢?臺積電仍然位居第一，不過(guò)一旁的GlobalFoundries已經(jīng)是磨拳擦掌了。但我們不要忘記還有三星這匹黑馬。

　　三星在代工行業(yè)已經(jīng)混跡多年，最近幾年這家韓國半導體公司在代工行業(yè)的實(shí)力增長(cháng)則非常迅猛，不過(guò)他們一直沒(méi)能擠入代工巨頭的行列。盡管如此，三星的發(fā)展態(tài)勢仍不容忽視。在最近舉辦的半導體技術(shù)展望(Semico Outlook Conference)研討會(huì )上，三星公司負責代工服務(wù)的副總裁Ana Hunter向我們展示了三星的野望。

　　按照他的說(shuō)法，三星在芯片代工業(yè)崛起的理由有以下六點(diǎn)：

　　1。按三星的計劃，每年代工芯片的產(chǎn)能都將增長(cháng)一倍，直至趕上老大臺積電為止。有消息來(lái)源認為三星目前正在擴建其在南韓國內的芯片廠(chǎng)，這說(shuō)明三星在代工業(yè)崛起的態(tài)度和決心是非常積極主動(dòng)的，Hunter甚至表示：“代工業(yè)務(wù)是我們的核心業(yè)務(wù)之一。”

　　2.三星認為目前的高端代工市場(chǎng)空間依然較大，而三星本身則具備競爭高端代工市場(chǎng)的能力。Hunter表示：“目前高端代工市場(chǎng)的競爭對手并不多。”

　　3.當臺積電和其它廠(chǎng)商還在45/40nm級別制程代工市場(chǎng)上苦苦掙扎的時(shí)候，三星的45nm制程芯片產(chǎn)能已經(jīng)在逐節提升;

　　4.三星有可能會(huì )是代工廠(chǎng)中首家推出HKMG結構產(chǎn)品的廠(chǎng)商，三星將于今年在32/28nm制程節點(diǎn)上推出應用HKMG柵極結構的產(chǎn)品。

　　5.與臺積電不同，三星走的是Gate-first+HKMG的技術(shù)路線(xiàn)，而臺積電則走的是Gate-last+HKMG的技術(shù)路線(xiàn)，Hunter稱(chēng)：“我們認為Gate-first工藝才是最符合當下需求的技術(shù)。”(具有諷刺意味的是，臺積電高級副總裁蔣尚義的說(shuō)法則和他完全相反。)

　　6.三星已經(jīng)成功將EDA電子自動(dòng)化設計技術(shù)應用到可制造性設計DFM中去，Hunter表示：“自動(dòng)化的DFM設計方法對32/28nm級別制程工藝的研制是不可或缺的。”