半導體設備業(yè)迎來(lái)春天

　　最近一段時(shí)間，半導體設備供應商又開(kāi)始忙碌起來(lái)，因為久違了的訂單又開(kāi)始紛至沓來(lái)。

　　SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布，已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設備的后續訂單。本次設備采購訂單包括MA300 Gen2光刻機以及ACS300 Gen2晶圓片工藝生產(chǎn)機組。這些設備將用于晶圓片級封裝、焊料凸點(diǎn)光刻和三維一體化技術(shù)。在韓國光州安靠K4及臺灣新竹安靠 T1工廠(chǎng)的設備安裝預計將于2010年第三季度完成。

　　1月27日，先進(jìn)MEMS、功率IC和光器件制造方案供應商Tegal Corporation宣布從某領(lǐng)先的精確定時(shí)器件制造商處獲得Tegal 200 SE DRIE設備訂單，該設備配備Tegal ProNova ICP源。200 SE DRIE設備通過(guò)了客戶(hù)的嚴格評估，將被用于開(kāi)發(fā)MEMS基精確定時(shí)器件。

　　Ultratech2月25日宣布，從臺灣大型LED芯片制造商接獲LED微影系統訂單，這套系統專(zhuān)門(mén)優(yōu)化高亮度LED(HBLED)的制造。這位客戶(hù)也承諾會(huì )再訂購S(chǎng)apphire 100系統，應付未來(lái)數季的需求。

　　近期，臺灣晶圓雙雄宣布針對65、40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能將大幅擴產(chǎn)。臺積電今年資本支出48億美元(約新臺幣1538億元)，創(chuàng )歷史新高。聯(lián)電今年資本支出約12億至15億美元(約新臺幣385億至480億元)，上限比去年大增1.72倍，主要用于建位于南科12A 廠(chǎng)的40/45納米制程產(chǎn)能，并導入28納米技術(shù)研發(fā)與試產(chǎn)設備。

　　2010年對于半導體設備供應商來(lái)說(shuō)將是一個(gè)不錯的年頭。剛剛跨入2010年，紛至沓來(lái)的訂單使緊繃了一年的設備商的面孔終于露出了笑容，這一切將預示著(zhù)半導體設備業(yè)終于熬過(guò)了“寒冬”，迎來(lái)了“春天”。