俞忠鈺:加快集成電路發(fā)展方式轉變
總的來(lái)說(shuō),2010年我國半導體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復性增長(cháng)的階段。此前,有預測認為中國半導體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)要到2011年才能恢復到2008年的水平,但據我們的判斷,中國半導體全行業(yè)銷(xiāo)售收入在今年就將超過(guò)2008年的水平。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/106475.htm“我對我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場(chǎng)環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎。2010年我國IC產(chǎn)業(yè)將實(shí)現恢復性增長(cháng),估計增速在 15%-20%,銷(xiāo)售額會(huì )超過(guò)2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )名譽(yù)理事長(cháng)俞忠鈺日前在接受《中國電子報》記者的專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)明確表示。
去年我國半導體業(yè)所受沖擊超乎預期
記者:我國IC產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷連續的高速增長(cháng)之后,去年首次遭遇大幅度的負增長(cháng)。您覺(jué)得應該如何評價(jià)我國IC產(chǎn)業(yè)過(guò)去一年的發(fā)展狀況?
俞忠鈺:2009年受?chē)H金融危機沖擊,全球IC產(chǎn)業(yè)深度下滑,中國也不例外,而且下滑的幅度相當大。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )去年年底初步估計,2009年我國IC產(chǎn)業(yè)同比下滑16%。最近,協(xié)會(huì )根據今年年初收集的企業(yè)銷(xiāo)售收入修改了統計數據,2009年我國IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為1110億元,同比下滑11%。
從2009年產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況看,有兩個(gè)數字超出原來(lái)的預期:第一個(gè)數字是中國內地IC產(chǎn)業(yè)的降幅達11%,高于全球降幅。第二個(gè)數字是去年中國IC設計業(yè)逆勢增長(cháng)14.8%,超出原先的預計。
去年初我們曾認為,在全球市場(chǎng)低迷的情況下,中國的狀況相對會(huì )好一些。坦率地說(shuō),我們原來(lái)預計2009年我國IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值同比下降幅度會(huì )在5%以?xún)?,但最終卻下降了11%??梢哉f(shuō),產(chǎn)業(yè)面臨的沖擊比我們預計的要嚴峻得多。
與此同時(shí),我國IC設計業(yè)卻大幅增長(cháng)。2009年上半年,設計業(yè)同比增長(cháng)率在5%左右,但全年統計下來(lái),實(shí)際增長(cháng)15%左右。特別是深圳、上海地區的設計業(yè)增長(cháng)相當迅速。我認為,我國IC設計業(yè)快速增長(cháng)的局面,除了與國家政策密切相關(guān)外,也與我國IC設計業(yè)正在轉型,努力與內需市場(chǎng)密切結合,加強自主創(chuàng )新,開(kāi)發(fā)特色產(chǎn)品有相當大的關(guān)系。
記者:我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)很大的困難,您覺(jué)得形成這種局面的主要原因是什么?
俞忠鈺:導致產(chǎn)業(yè)大幅下滑的因素有很多,其中重要的一點(diǎn)是這幾年中國IC產(chǎn)業(yè)對國外的依存度太高了,這種依存度體現在核心技術(shù)、投資、訂單等方方面面。例如,多年來(lái),核心技術(shù)以及關(guān)鍵設備都是引進(jìn)的;從2000年以來(lái),制造以及封裝測試80%左右的加工訂單來(lái)自國外,我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資的80%左右也來(lái)自境外。去年隨著(zhù)國外市場(chǎng)的萎縮,加工訂單急劇減少,同時(shí)外商在華獨資企業(yè)的運營(yíng)狀況也發(fā)生較大變化。例如,受幾家外商在華獨資封裝企業(yè)銷(xiāo)售額大幅下降等的影響,國內IC封裝測試業(yè)下滑的幅度遠超出我們的預估。
2009年我國IC產(chǎn)業(yè)遭遇的沖擊,也使我們清醒地認識到,實(shí)現我國IC產(chǎn)業(yè)結構調整和增長(cháng)方式的轉變刻不容緩。目前國內IC產(chǎn)品需求的80%以上、特別是高檔IC幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口,而我們許多制造和封測企業(yè)則以國外中低端IC產(chǎn)品的代工制造和封裝測試為主,這種狀況必須盡快改變。
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