SEMI：2010全球芯片設備市場(chǎng)估成長(cháng)53%

　　美國半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過(guò)歷來(lái)最嚴重年度衰退后，芯片設備市場(chǎng)今明年將出現爆炸性成長(cháng)。

　　2008 年半導體設備銷(xiāo)售額下滑 31%，創(chuàng ) 1991 年追蹤數據以來(lái)最大減幅。

　　根據 SEMI 最新預估，今年半導體設備銷(xiāo)售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷(xiāo)售額可望成長(cháng) 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億美元。

　　SEMI 總裁兼執行長(cháng)邁爾斯 (Stanley Myers) 表示：“自景氣觸底后，全球半導體設備市場(chǎng)大有起色。我們預期，未來(lái)兩年的銷(xiāo)售額均能以雙位數成長(cháng)。”

　　SEMI 預測指出，產(chǎn)值最高的晶圓制程設備，今年銷(xiāo)售額將下滑 46% 至 120 億美元;2010 年預估反彈 54% ，2011 年再成長(cháng) 28% 至 236 億美元。

　　后端的裝配及封裝設備，今年銷(xiāo)售額將衰退 33% 至 14 億美元，2010-2011 年則將連續成長(cháng)至 24 億美元。

　　測試設備方面，今年銷(xiāo)售額將劇降 55% 至 16 億美元。連續成長(cháng)兩年后，至 2011 年預估將達 33 億美元。

　　2009 年所有類(lèi)別的晶圓設備銷(xiāo)售均萎縮。SEMI 表示，推動(dòng) 2010 年成長(cháng)的關(guān)鍵驅力，在于 NAND 閃存業(yè)者，以及晶圓制造與封裝測試的外包廠(chǎng)。

　　若按地域區分，臺灣明年將成為最大的半導體設備市場(chǎng)，銷(xiāo)售額預估 59.2 億美元。南韓、北美與日本緊隨在后，分別預估為 44.7 億美元、44.1 億美元以及 36.4 億美元。

　　中國與歐洲市場(chǎng) 2010 年預計持平，為 18.7 億美元。