日月光積極擴銅引線(xiàn)鍵合 明年將達2000臺

　　據臺灣媒體巨亨網(wǎng)報道，看好2010年半導體景氣，中國臺灣地區IC封測廠(chǎng)硅品與日月光紛紛調高資本支出，花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之表示，看好明年銅引線(xiàn)鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測業(yè)務(wù)營(yíng)收比重約15-20%，由于日月光布局銅引線(xiàn)鍵合機臺最為積極，預期明年機臺將達2000臺，較今年的1000臺成長(cháng)一倍，消息帶動(dòng)日月光股價(jià)走揚，盤(pán)中一度上漲 4 %。

　　日月光是最積極布建銅引線(xiàn)鍵合機臺的封測廠(chǎng)，預計2009年底銅線(xiàn)鍵合機將達1000臺，明年將新增至2000臺;硅品則預期明年單季都會(huì )擴充200-300臺銅線(xiàn)鍵合機，不過(guò)強調增加銅線(xiàn)機臺是為了減少金價(jià)攀升對毛利率的影響，并為客戶(hù)節省成本。

　　日月光強調，銅線(xiàn)鍵合機的布建從開(kāi)發(fā)、認證至量產(chǎn)需要18個(gè)月左右的時(shí)間才能完成，因此有一定難度，日月光布建的時(shí)間最早，因此在銅線(xiàn)鍵合機的技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，對公司的銅引線(xiàn)鍵合制程技術(shù)有相當的信心。

　　硅品則指出，不論一線(xiàn)、二線(xiàn)封測廠(chǎng)皆有機會(huì )建置銅引線(xiàn)鍵合制程，雖然目前硅品的銅引線(xiàn)鍵合制程比重不高，但明年會(huì )加緊腳步跟上。

　　由于半導體產(chǎn)業(yè)明年復蘇趨勢明確，各封測廠(chǎng)紛紛上調資本支出，由于金價(jià)波動(dòng)一直是影響封測廠(chǎng)毛利率的主因之一，因此銅線(xiàn)鍵合機成為新的選項之一。

　　陸行之分析，2009年銅線(xiàn)鍵合僅占IC封測廠(chǎng)營(yíng)收 3–5 %，但2010年第 4 季將占到15-20%，由于銅線(xiàn)鍵合占成本只有黃金線(xiàn)封裝的1/8，因此具備成本優(yōu)勢。而由此看來(lái)，明年銅線(xiàn)鍵合設備方面的供應商也將從中獲利，如K & S(庫力索法)等公司。