日月光積極擴銅引線(xiàn)鍵合 明年將達2000臺
據臺灣媒體巨亨網(wǎng)報道,看好2010年半導體景氣,中國臺灣地區IC封測廠(chǎng)硅品與日月光紛紛調高資本支出,花旗環(huán)球亞太半導體首席分析師陸行之表示,看好明年銅引線(xiàn)鍵合制程技術(shù)將占整體IC封測業(yè)務(wù)營(yíng)收比重約15-20%,由于日月光布局銅引線(xiàn)鍵合機臺最為積極,預期明年機臺將達2000臺,較今年的1000臺成長(cháng)一倍,消息帶動(dòng)日月光股價(jià)走揚,盤(pán)中一度上漲 4 %。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/100496.htm日月光是最積極布建銅引線(xiàn)鍵合機臺的封測廠(chǎng),預計2009年底銅線(xiàn)鍵合機將達1000臺,明年將新增至2000臺;硅品則預期明年單季都會(huì )擴充200-300臺銅線(xiàn)鍵合機,不過(guò)強調增加銅線(xiàn)機臺是為了減少金價(jià)攀升對毛利率的影響,并為客戶(hù)節省成本。
日月光強調,銅線(xiàn)鍵合機的布建從開(kāi)發(fā)、認證至量產(chǎn)需要18個(gè)月左右的時(shí)間才能完成,因此有一定難度,日月光布建的時(shí)間最早,因此在銅線(xiàn)鍵合機的技術(shù)領(lǐng)先同業(yè),對公司的銅引線(xiàn)鍵合制程技術(shù)有相當的信心。
硅品則指出,不論一線(xiàn)、二線(xiàn)封測廠(chǎng)皆有機會(huì )建置銅引線(xiàn)鍵合制程,雖然目前硅品的銅引線(xiàn)鍵合制程比重不高,但明年會(huì )加緊腳步跟上。
由于半導體產(chǎn)業(yè)明年復蘇趨勢明確,各封測廠(chǎng)紛紛上調資本支出,由于金價(jià)波動(dòng)一直是影響封測廠(chǎng)毛利率的主因之一,因此銅線(xiàn)鍵合機成為新的選項之一。
陸行之分析,2009年銅線(xiàn)鍵合僅占IC封測廠(chǎng)營(yíng)收 3–5 %,但2010年第 4 季將占到15-20%,由于銅線(xiàn)鍵合占成本只有黃金線(xiàn)封裝的1/8,因此具備成本優(yōu)勢。而由此看來(lái),明年銅線(xiàn)鍵合設備方面的供應商也將從中獲利,如K & S(庫力索法)等公司。
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