業(yè)績(jì)不及預期,三星電子罕見(jiàn)道歉!
10月8日,三星電子公布了截至9月30日的2024年第三季度未經(jīng)審計的盈利預測報告(正式報告將于10月31日發(fā)布)。由于營(yíng)業(yè)利潤低于市場(chǎng)預期,三星電子還罕見(jiàn)地發(fā)布聲明致歉。
三季度業(yè)績(jì)低于預期
具體來(lái)說(shuō),三星電子預計今年第三季度實(shí)現銷(xiāo)售額約79萬(wàn)億韓元(約合人民幣4132億元),較上年同期的67.40萬(wàn)億韓元(約合人民幣3525億元)增長(cháng)17.21%;實(shí)現營(yíng)業(yè)利潤約9.1萬(wàn)億韓元(約合人民幣476億元),較上年同期2.43萬(wàn)億韓元(約合人民幣127億元)增長(cháng)274.49%。
雖然三星電子的三季度的79萬(wàn)億韓元營(yíng)收實(shí)現了同比增長(cháng),但是仍低于分析師預估的81.57萬(wàn)億韓元(約合人民幣4266億元)。同樣,三季度9.1萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利潤實(shí)現了同比大漲,但是仍低于分析師普遍預期的10.33萬(wàn)億韓元(約合人民幣540億元),也低于上一季度的10.44萬(wàn)億韓元(約合人民幣546億韓元)。
對于三星電子三季度業(yè)績(jì)不及市場(chǎng)預期的問(wèn)題,雖然一部分是由于該季度一次性的成本增加和未定義的“負面影響”阻礙了業(yè)績(jì),但是更多還是沒(méi)有抓住人工智能熱潮所帶來(lái)的獲利機會(huì )。
在人工智能熱潮持續推動(dòng)對于尖端制程芯片、HBM等高端存儲芯片需求的當下,三星電子營(yíng)業(yè)利潤不及預期也反應了其未能從人工智能熱潮當中獲利。
一方面,三星電子沒(méi)有自己的AI芯片,因此需要依賴(lài)于英偉達、AMD等外部供應商供應;
另一方面,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)因尖端制程良率問(wèn)題,一直未能拿到英偉達等AI芯片大廠(chǎng)代工訂單;
最后,在存儲芯片業(yè)務(wù)上,三星在A(yíng)I芯片大廠(chǎng)急需的高端HBM芯片方面進(jìn)展緩慢,遠遠落后于競爭對手SK海力士。最近傳聞顯示,三星的8層堆疊的HBM3E才剛通過(guò)英偉達的認證,而在幾個(gè)月之前SK海力士就已經(jīng)開(kāi)始大規模供貨。
“與預期相比,我們向主要客戶(hù)提供HBM3E的時(shí)間被推遲?!比请娮釉谝环萋暶髦斜硎?。但是,三星電子并未公布各業(yè)務(wù)部門(mén)的詳細財務(wù)數據,不過(guò)市場(chǎng)預計三星的芯片部門(mén)將實(shí)現營(yíng)業(yè)利潤5.5萬(wàn)億韓元,較上一季度下降15%。其中,存儲芯片業(yè)務(wù)預計將實(shí)現6萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利潤,但晶圓代工業(yè)務(wù)將在第三季度保持虧損。
由于未能抓住人工智能帶來(lái)的新的獲利機會(huì ),這也使得三星電子對傳統低利潤芯片更加依賴(lài),業(yè)績(jì)更容易受到來(lái)自智能手機、個(gè)人電腦市場(chǎng)需求放緩的影響,也更容易受到競爭對手的沖擊。
值得注意的是,三星電子為了擺脫困境,近期還啟動(dòng)了針對海外公司進(jìn)行大裁員的計劃??赡軐⒂绊懭请娮舆@些海外市場(chǎng)約 10% 的員工。
三星罕見(jiàn)發(fā)布致歉聲明
負責三星電子半導體業(yè)務(wù)的設備解決方案事業(yè)部(DS)副董事長(cháng)全英賢(Jeon Young-hyun)今天也罕見(jiàn)的發(fā)布了一份道歉聲明。
在這份聲明中,全英賢表示:“低于市場(chǎng)預期的業(yè)績(jì)引發(fā)了人們對基本技術(shù)競爭力和公司未來(lái)的擔憂(yōu),很多人都在談?wù)撊堑奈C。作為商業(yè)領(lǐng)袖,我們肩負著(zhù)所有這些責任今天,我們三星電子的高管們首先想向尊敬的客戶(hù)、投資者和員工道歉?!?/p>
全英賢進(jìn)一步指出:“三星一直有挑戰、創(chuàng )新和克服的歷史,這些挑戰、創(chuàng )新和克服將危機轉化為機遇。我們將把現在所處的嚴峻形勢作為再次飛躍的機會(huì )。我們的管理層將帶頭克服危機?!?/p>
為此,全英賢還提出了三大舉措:第一,將恢復技術(shù)的基本競爭力,而不是短期的解決方案;第二,將為未來(lái)做更徹底的準備;第三,將重新審視組織文化和我們的工作方式,并解決需要解決的問(wèn)題。
“我相信世界上沒(méi)有的新技術(shù)和完美的質(zhì)量競爭力是三星電子再次起飛的唯一途徑?!比①t說(shuō)道。
李在镕:無(wú)意分拆其代工芯片制造業(yè)務(wù)和邏輯芯片設計業(yè)務(wù)
值得注意的是,由于晶圓代工業(yè)務(wù)的尖端制程良率一直偏低,3nm GAA制程良率僅20%,使得其晶圓代工業(yè)務(wù)難以獲得頭部大客戶(hù)高端芯片的代工訂單,運營(yíng)虧損持續擴大。根據韓國三星證券發(fā)布的《地緣政治模式轉變與產(chǎn)業(yè)》報告顯示,三星非存儲半導體業(yè)務(wù)部門(mén)虧損了3.85億美元。
特別是在近期英特爾錯失人工智能市場(chǎng)機遇,發(fā)展先進(jìn)制程及代工業(yè)務(wù)持續虧損,導致財務(wù)危機爆發(fā)的背景之下,業(yè)界也傳聞消息稱(chēng),三星可能將效仿英特爾,將分拆拖累其利潤的晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設計業(yè)務(wù),
對此,三星電子董事長(cháng)李在镕近日在接受路透社采訪(fǎng)時(shí)回應稱(chēng),“三星無(wú)意分拆其代工芯片制造業(yè)務(wù)和邏輯芯片設計業(yè)務(wù)?!薄拔覀兛释麛U展這些業(yè)務(wù),并不打算剝離?!?/p>
對于三星在美國得克薩斯州泰勒市的晶圓廠(chǎng)進(jìn)展緩慢的問(wèn)題,李在镕則表示,項目“有點(diǎn)困難,因為情況不斷變化”。
編輯:芯智訊-浪客劍
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