AMD和雷神開(kāi)發(fā)“軍用多芯片封裝”,處理陸??諅鞲衅鲾祿?/h1>

2月4日消息,據外媒報道,AMD和美國軍工大廠(chǎng)雷神(Raytheon)共同宣布,將合作開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù),實(shí)現基于A(yíng)MD設備和其他設備的多芯片解決方案。
據介紹,這項技術(shù)合作是通過(guò)S2MART(頻譜任務(wù)高級彈性可信系統)聯(lián)盟簽訂的2,000萬(wàn)美元合約所開(kāi)發(fā),用于開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù),處理來(lái)自“地面、海上和機載感測器”的數據。
雷神指出,將整合AMD等合作伙伴提供的最先進(jìn)設備,并開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù),將射頻信號轉換為具更多頻寬和最高數據速率的數字信號形式。這些多芯片封裝將采用最新產(chǎn)業(yè)標準芯片級互連能力,使單個(gè)芯片達峰值性能,并以高性?xún)r(jià)比和高性能實(shí)現新系統功能。
這款封裝技術(shù)將使用雷神設計的中介層,并在美國加州隆波克生產(chǎn)。由于A(yíng)MD擅長(cháng)2.5D和3D直接整合技術(shù),有助于雷神將這些技術(shù)應用到項目。
此外,雷神與AMD旗下的賽靈思合作長(cháng)達數十年,開(kāi)發(fā)FPGA解決方案(現場(chǎng)可程式化邏輯門(mén)陣列),因此很可能在賽靈思FPGA上進(jìn)行處理。FPGA靈活性高,適合射頻信號處理任務(wù)。
不過(guò)作為軍事計劃,雷神和AMD開(kāi)發(fā)的技術(shù)不一定會(huì )公開(kāi)。
雷神先進(jìn)技術(shù)總裁Colin Whelan表示,通過(guò)與商業(yè)企業(yè)合作,可在更短時(shí)間內將頂尖技術(shù)應用到國防部應用,并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝,為作戰人員提供新系統能力。
編輯:芯智訊-林子
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2月4日消息,據外媒報道,AMD和美國軍工大廠(chǎng)雷神(Raytheon)共同宣布,將合作開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù),實(shí)現基于A(yíng)MD設備和其他設備的多芯片解決方案。
據介紹,這項技術(shù)合作是通過(guò)S2MART(頻譜任務(wù)高級彈性可信系統)聯(lián)盟簽訂的2,000萬(wàn)美元合約所開(kāi)發(fā),用于開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù),處理來(lái)自“地面、海上和機載感測器”的數據。
雷神指出,將整合AMD等合作伙伴提供的最先進(jìn)設備,并開(kāi)發(fā)多芯片封裝技術(shù),將射頻信號轉換為具更多頻寬和最高數據速率的數字信號形式。這些多芯片封裝將采用最新產(chǎn)業(yè)標準芯片級互連能力,使單個(gè)芯片達峰值性能,并以高性?xún)r(jià)比和高性能實(shí)現新系統功能。
這款封裝技術(shù)將使用雷神設計的中介層,并在美國加州隆波克生產(chǎn)。由于A(yíng)MD擅長(cháng)2.5D和3D直接整合技術(shù),有助于雷神將這些技術(shù)應用到項目。
此外,雷神與AMD旗下的賽靈思合作長(cháng)達數十年,開(kāi)發(fā)FPGA解決方案(現場(chǎng)可程式化邏輯門(mén)陣列),因此很可能在賽靈思FPGA上進(jìn)行處理。FPGA靈活性高,適合射頻信號處理任務(wù)。
不過(guò)作為軍事計劃,雷神和AMD開(kāi)發(fā)的技術(shù)不一定會(huì )公開(kāi)。
雷神先進(jìn)技術(shù)總裁Colin Whelan表示,通過(guò)與商業(yè)企業(yè)合作,可在更短時(shí)間內將頂尖技術(shù)應用到國防部應用,并共同提供首款具最新互連能力的多芯片封裝,為作戰人員提供新系統能力。
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