臺灣將補貼5億元，鼓勵半導體廠(chǎng)商發(fā)展先進(jìn)制程！

2月4日消息，由于先進(jìn)制程發(fā)展受限，目前整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)都在積極的擴充半導體成熟制產(chǎn)能，預估2027年中國大陸成熟制程產(chǎn)能占全球比重可達39%，這也導致了很多專(zhuān)家預期未來(lái)成熟制程市場(chǎng)競爭將會(huì )非常激烈，臺系廠(chǎng)商也將面臨壓力。對此，中國臺灣省計劃提供補貼推動(dòng)島內業(yè)者轉向先進(jìn)制程。

據臺媒報道，中國臺灣省經(jīng)濟部門(mén)表示，將推出補助計劃，協(xié)助IC設計、材料和設備業(yè)者邁向先進(jìn)制程與封裝領(lǐng)域，總經(jīng)費約新臺幣22億元（約合人民幣5億元），目標為提高IC設計業(yè)先進(jìn)制程產(chǎn)值占比至43%。

其中，“驅動(dòng)國內IC設計業(yè)者先進(jìn)發(fā)展補助計劃”已于去年底公告，申請日期至今年3月29日止，鼓勵業(yè)者研發(fā)16nm（含以下）芯片，且需結合人工智能（AI）、高性能運算（HPC）、車(chē)用等高值化產(chǎn)品應用市場(chǎng)，近期已陸續接獲業(yè)者洽詢(xún)了解如何申請。

中國臺灣經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)發(fā)展署官員表示，臺灣有200多家IC設計業(yè)者，其中不乏小型、新創(chuàng )團隊，因此也特別設計補助方案，鼓勵多家廠(chǎng)商一起提案進(jìn)行小批、試量產(chǎn)，增加未來(lái)大規模量產(chǎn)成功機會(huì )。

該部門(mén)表示，2023年臺灣IC設計業(yè)使用先進(jìn)制程產(chǎn)值占比39%，目標為2024年提升至43%，持續鞏固臺灣半導體產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

在半導體材料和設備方面，產(chǎn)發(fā)署官員表示，從2D的平面堆疊朝向2.5D和3D發(fā)展，已成為芯片封裝技術(shù)趨勢，因此另有約新臺幣2億元經(jīng)費，補助業(yè)者發(fā)展異質(zhì)整合所需的設備和材料。

編輯：芯智訊-林子