三星晶圓代工部門(mén)已獲得2nm AI芯片訂單

2月5日消息，據韓國媒體報導，三星在近日的2023年第四季的財報中公告，其晶圓代工部門(mén)已得到一份2nm AI芯片的訂單，并且該訂單還包括了配套的HBM內存和先進(jìn)封裝服務(wù)。

報道指出，三星在該公告中表示，隨著(zhù)智能手機和PC需求的逐步回溫，特別是對于先進(jìn)制程芯片需求的推動(dòng)下，預計2024年芯片代工市場(chǎng)規模將將進(jìn)一步恢復到接近2022年的水平。三星也表示，旗下的代工業(yè)務(wù)將繼續在穩定量產(chǎn)3nm GAA制程技術(shù)的同時(shí)，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)2nm制程技術(shù)，并得到AI芯片等快速成長(cháng)市場(chǎng)領(lǐng)域的更多訂單。

根據三星以往披露的發(fā)展路線(xiàn)分析，其2nm的SF2制程計劃于2025年量產(chǎn)，相比其第二代3GAP的3nm制程技術(shù)，可在相同的頻率和復雜度下，提高25%的能效，以及在相同的功耗和復雜度下提高12%的性能，并且減少5%的芯片面積。

目前，隨著(zhù)臺積電、三星、英特爾等先進(jìn)制程代工廠(chǎng)商都在積極的發(fā)力2nm制程的研發(fā)。根據規劃三星和臺積電都將在2025年量產(chǎn)2nm制程，其中蘋(píng)果預計將成為臺積電2nm制程的首家客戶(hù)。而英特爾則計劃在今年上半年量產(chǎn)Intel 20A，并且將在今年下半年量產(chǎn)Intel 18A。此前英特爾已經(jīng)宣布，已經(jīng)獲得了來(lái)自愛(ài)立信的Intel 18A制程技術(shù)的5G基礎設施芯片訂單。而根據英國金融時(shí)報此前的報導，三星準備以更低的價(jià)格吸引客戶(hù)下單自家2nm制程技術(shù)，目標為高通能計劃將部分旗艦芯片轉單到三星的2nm制程生產(chǎn)。顯然，2nm制程將成為接下來(lái)晶圓代工市場(chǎng)競爭的焦點(diǎn)。

編輯：芯智訊-林子