這一12英寸芯片項目獲38.5億增資！

1月9日，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，根據公司子公司芯聯(lián)先鋒與紹興濱海新區管委會(huì )簽訂《落戶(hù)協(xié)議》的相關(guān)內容,計劃在三期12英寸中試項目的基礎上，實(shí)施量產(chǎn)項目，預計在未來(lái)兩到三年內合計形成投資222億元人民幣、10萬(wàn)片/月產(chǎn)能規模的中芯紹興三期12英寸數?；旌霞呻娐沸酒圃祉椖?/strong>。

為保障“三期12英寸集成電路數?；旌闲酒圃祉椖俊钡捻樌麑?shí)施，芯聯(lián)集成與紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“富浙越芯”）擬對芯聯(lián)先鋒進(jìn)行第一階段增資38.50億元，其中公司增資 28.875億元，占本次增資總額的75%。公司本次增資的28.875億元中27.90億元來(lái)源于公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。

芯聯(lián)集成表示，本次投資協(xié)議的簽訂，有利于公司的長(cháng)遠發(fā)展，符合公司整體戰略規劃。有助于公司擴大市場(chǎng)占有率，提升市場(chǎng)競爭力。

芯聯(lián)集成（原中芯集成）于2018年在浙江紹興成立。是國內領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事功率半導體（含SiC）、傳感和連接等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供一站式系統代工解決方案。

2023年6月1日，中芯集成公告稱(chēng)，其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造（紹興）有限公司之投資協(xié)議》，投資建設中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線(xiàn)項目（計劃今年完成建設），主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動(dòng)芯片。

該項目總投資42億元，用于建設一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬(wàn)片12寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產(chǎn)驗證及生產(chǎn)驗證的中試試驗線(xiàn)。

2023年6月17日，中芯集成三期12英寸中試線(xiàn)量產(chǎn)暨第10000片晶圓下線(xiàn)儀式舉行。

來(lái)源：半導體前沿