芯原股份擬定增18億元，投向Chiplet研發(fā)、新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

12月22日晚間，芯原股份發(fā)布公告，披露了定增預案，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過(guò)18.1億元（含本數），募資凈額將用于A(yíng)IGC及智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“Chiplet研發(fā)項目”）和面向AIGC、圖形處理等場(chǎng)景的新一代IP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新一代IP項目”）。

芯原股份表示，人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要處理的數據量增長(cháng)速度遠超人工智能硬件算力增長(cháng)速度?；诖吮尘?，人工智能產(chǎn)業(yè)對 GPGPU、AI 芯片及相關(guān) IP 提出了更高的算力要求。公司研發(fā)的面向高性能計算芯片的 Chiplet 解決方案和各類(lèi)高性能 IP，在當前海外供應限制的背景下，有利于促進(jìn)我國自主研發(fā)設計具備高算力芯片的能力，滿(mǎn)足相關(guān)市場(chǎng)對高算力技術(shù)日益增長(cháng)的需求。同時(shí)也有助于公司充實(shí)研發(fā)所需的集成電路相關(guān)技術(shù)和 IP，擴充研發(fā)團隊，進(jìn)一步增強公司的研發(fā)軟硬實(shí)力，推動(dòng)公司長(cháng)遠發(fā)展。

具體來(lái)說(shuō)，“Chiplet研發(fā)項目”預計實(shí)施周期為 5 年，計劃總投資為 108,889.30 萬(wàn)元，將圍繞AIGC Chiplet 解決方案平臺及智慧出行 Chiplet 解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于 AIGC 和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的 SoC，并開(kāi)發(fā)出針對相關(guān)領(lǐng)域的一整套軟件平臺和解決方案。通過(guò)發(fā)展 Chiplet 技術(shù)，公司可更大程度地發(fā)揮自身先進(jìn)芯片設計能力與半導體 IP 研發(fā)能力的價(jià)值，結合公司豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，既可持續從事半導體 IP 授權業(yè)務(wù)，同時(shí)也可升級為 Chiplet 供應商，提高公司的 IP 復用性，有效降低芯片客戶(hù)的設計成本和風(fēng)險，縮短芯片研發(fā)迭代周期，幫助芯片廠(chǎng)商、系統廠(chǎng)商、互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商等企業(yè)快速發(fā)展高性能計算芯片產(chǎn)品，降低大規模芯片設計的門(mén)檻，提高客戶(hù)粘性，并進(jìn)一步提高公司盈利能力。

“新一代IP項目”預計實(shí)施周期為五年，計劃總投資為 71,926.38 萬(wàn)元，將在現有 IP 的基礎上，研發(fā)面向 AIGC 和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )加速器的圖像信號處理器 AIISP，迭代 IP 技術(shù)，豐富 IP 儲備，滿(mǎn)足下游市場(chǎng)需求。項目實(shí)施有利于充分發(fā)揮公司現有的技術(shù)優(yōu)勢及產(chǎn)品優(yōu)勢，鞏固公司在行業(yè)內的市場(chǎng)地位，擴大市場(chǎng)占有率，為公司持續發(fā)展、做大做強打下堅實(shí)基礎。

芯原股份指出，公司擁有的多項核心技術(shù)為本項目的順利實(shí)施提供了技術(shù)保障。公司憑借優(yōu)秀的芯片和半導體 IP 設計能力、豐富的相關(guān)技術(shù)設計經(jīng)驗以及自身持續的研發(fā)投入，現已積累了大量的核心技術(shù)如芯片定制技術(shù)和半導體 IP 技術(shù)，并形成了一系列面向特定應用領(lǐng)域的先進(jìn)平臺化解決方案和 IP 子系統/平臺，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、汽車(chē)、數據中心等垂直應用領(lǐng)域取得了豐富的應用經(jīng)驗和較好的市場(chǎng)地位。

在一站式芯片定制服務(wù)方面，芯原擁有從先進(jìn) 5nm FinFET、22nm FD-SOI 到傳統 250nm CMOS 制程的設計能力，所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠(chǎng)的主流工藝、特殊工藝等，已擁有 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI工藝節點(diǎn)芯片的成功流片經(jīng)驗。芯原的芯片設計流程已獲得 ISO 26262 汽車(chē)功能安全管理體系認證?；诠鞠冗M(jìn)的芯片設計能力，芯原還推出了一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺化解決方案。

截至目前，公司已擁有用于集成電路設計的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器 IP 六類(lèi)處理器 IP，以及 1,500 多個(gè)數?；旌?IP 和射頻IP。根據 IPnest 在 2023 年 4 月的統計，2022 年，芯原半導體 IP 授權業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國大陸第一，全球第七；2022 年，芯原的知識產(chǎn)權授權使用費收入排名全球第五。根據 IPnest 的 IP 分類(lèi)和各企業(yè)公開(kāi)信息，芯原 IP 種類(lèi)在全球排名前七的 IP 企業(yè)中排名前二。

這其中，芯原的 NPU IP 已被 68 家客戶(hù)用于其 120余款人工智能芯片中；芯原 GPU IP 已經(jīng)耕耘嵌入式市場(chǎng)近 20 年，在汽車(chē)電子領(lǐng)域與全球知名的頭部企業(yè)合作，已被廣泛應用于車(chē)載娛樂(lè )系統、可重構儀表盤(pán)，以及 ADAS 產(chǎn)品中；芯原的 VPU IP 已被全球前 20 大云平臺解決方案提供商中的 12 個(gè)采用，并被中國前 5 大互聯(lián)網(wǎng)提供商中的 3 個(gè)采用；芯原的圖像信號處理器 IP 已獲得 ISO 26262 汽車(chē)功能安全標準認證和 IEC 61508 工業(yè)功能安全標準認證。芯原其他的各類(lèi)處理器 IP 也正在通過(guò)汽車(chē)功能安全標準認證的過(guò)程中?；谛驹S富的處理器 IP 資源，芯原還推出了從攝像頭輸入到顯示輸出的智能像素處理平臺，該平臺由芯原 6 大處理器 IP 有機組成，具有高度可擴展性，可滿(mǎn)足從低功耗（可穿戴設備）到高圖像質(zhì)量（服務(wù)器/數據中心）HPC 的不同細分市場(chǎng)需求。

芯原股份強調，公司擁有深厚的核心技術(shù)積累、豐富的研發(fā)經(jīng)驗和扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力，為本次募投項目的順利實(shí)施提供了堅實(shí)的技術(shù)保障。

編輯：芯智訊-浪客劍