美國啟動(dòng)成熟制程芯片供應鏈調查！

12月22日消息，美國商務(wù)部于當地時(shí)間21日通過(guò)官網(wǎng)宣布，將于2024年1月啟動(dòng)一項新的調查，該調查將為繼續分析更廣泛的美國半導體供應鏈和國防工業(yè)基地的能力和挑戰奠定基礎。

據介紹，這項調查的目的是確定美國公司如何采購當前一代和成熟節點(diǎn)的半導體，也稱(chēng)為傳統芯片（legacy chips，主要基于成熟制程）。這一分析將為美國支持半導體供應鏈、促進(jìn)傳統芯片生產(chǎn)的公平競爭環(huán)境以及降低對外安全風(fēng)險的政策提供信息。

“傳統芯片對支持電信、汽車(chē)和國防工業(yè)基地等美國關(guān)鍵行業(yè)至關(guān)重要。解決美國傳統芯片供應鏈安全問(wèn)題事關(guān)國家安全，”美國商務(wù)部部長(cháng)吉娜·雷蒙多說(shuō)?！霸谶^(guò)去的幾年里，我們看到了潛在的跡象，表明中國有可能采取令人擔憂(yōu)的做法，擴大其公司的傳統芯片生產(chǎn)，使美國公司更難競爭。為了消除這些擔憂(yōu)，商務(wù)部正在采取積極措施，通過(guò)從美國公司收集有關(guān)其傳統芯片來(lái)源的數據，評估美國半導體供應鏈。僅靠政府無(wú)法創(chuàng )建和維持一個(gè)強大的供應鏈——我們需要工業(yè)參與進(jìn)來(lái)。這項調查將為國防部提供我們所需的數據，為我們建立強大、多樣化和有彈性的半導體供應鏈的下一步行動(dòng)提供信息?！?/p>

根據市場(chǎng)研究機構TrendForce的數據顯示，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm以上）及先進(jìn)制程（16nm以下）產(chǎn)能比重約維持7:3。其中，在成熟制程各區域占比方面，中國大陸的占比約29%，中國臺灣占比49%，美國占比僅6%。預計到2027年，中國占比將提升至33%，中國臺灣將降低至42%，美國也將降低至5%。

商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）稱(chēng)，目前總部位于美國的公司約占全球半導體收入的一半，但在外國政府增加補貼的支持下，也面臨著(zhù)激烈的競爭。將啟動(dòng)的這項調查，重點(diǎn)將關(guān)注中國制造的傳統芯片在美國關(guān)鍵行業(yè)供應鏈中的使用和采購情況。這項調查是對本周發(fā)布的國會(huì )授權報告的回應，該報告建議，美國通過(guò)支持國內制造、組裝、測試和封裝能力，通過(guò)出口管制繼續保護美國技術(shù)，并進(jìn)一步評估潛在的非市場(chǎng)行為，促進(jìn)美國半導體制造業(yè)的公平競爭環(huán)境。

編輯：芯智訊-林子