英偉達推出最強AI芯片：首發(fā)HBM3e，大模型運行能力提升3.5倍！

早在今年5月29日，AI芯片大廠(chǎng)英偉達（NVIDIA） CEO黃仁勛就在COMPUTEX 2023展前發(fā)布會(huì )上，正式發(fā)布了升級版的GH200 Grace Hopper超級芯片，旨在助力開(kāi)發(fā)面向生成式AI語(yǔ)言應用、推薦系統和數據分析工作負載的巨型、下一代模型。

GH200超級芯片，是將 72 核的Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一個(gè)封裝中，擁有高達 2000 億個(gè)晶體管。這種組合提供了 CPU 和 GPU 之間驚人的數據帶寬，高達 900 GB / s，為某些內存受限的工作負載提供了巨大的優(yōu)勢。

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美國當地時(shí)間8月8日，英偉達又發(fā)布了新一代GH200 Grace Hopper（簡(jiǎn)稱(chēng)“新版GH200”）平臺。但與今年5月發(fā)布的GH200不同的是，新一代GH200搭載了全球首款HBM3e內存，內存容量和帶寬都有顯著(zhù)提高，專(zhuān)為加速計算和生成式AI時(shí)代而打造。

英偉達稱(chēng)，新版GH200旨在處理世界上最復雜的生成式AI工作負載，涵蓋大型語(yǔ)言模型、推薦系統和矢量數據庫，將提供多種配置。新版GH200將于2024年第二季度投產(chǎn)。

具體來(lái)說(shuō)，新版GH200芯片平臺基于 72 核 Grace CPU，配備 480 GB ECC LPDDR5X 內存以及 GH100 計算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 內存，分為六個(gè) 24 GB 的堆棧，并使用了 6,144 位的內存接口。雖然英偉達實(shí)際安裝了 144 GB 的內存，但只有 141 GB 是可用的。

相比原版GH200平臺，新版GH200平臺的雙芯片配置將內存容量提高3.5倍，帶寬增加三倍，一個(gè)服務(wù)器就有144個(gè)Arm Neoverse高性能內核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e內存技術(shù)。

HBM3e是全新一代的高帶寬內存，帶寬達每秒5TB，比原版的GH200所搭載的HBM3快50%，可為新版的GH200提供總共每秒10TB的組合帶寬，使新平臺能運行比前代大3.5倍的模型，同時(shí)通過(guò)快3倍的內存帶寬提高性能。

據英偉達介紹，目前配備 HBM3 內存的原版GH200 Grace Hopper超級芯片平臺已經(jīng)在生產(chǎn)中，并將于下個(gè)月開(kāi)始商業(yè)銷(xiāo)售。而配備 HBM3e 內存的新版GH200 Grace Hopper超級芯片平臺現在正在樣品測試中，預計將于 2024 年第二季度上市。

英偉達強調，新版GH200 Grace Hopper 使用了與原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司無(wú)需推出任何新的軟件版本或步進(jìn)。英偉達表示，原版 GH200 和升級版 GH200 將在市場(chǎng)上共存，這意味著(zhù)后者將以更高的價(jià)格出售，畢竟其更先進(jìn)的內存技術(shù)帶來(lái)的更高性能。

英偉達表示，配備 HBM3e 內存的下一代 Grace Hopper 超級芯片平臺完全兼容英偉達的 MGX 服務(wù)器規范，并且可以與現有的服務(wù)器設計直接兼容。

黃仁勛說(shuō)，為了滿(mǎn)足生成式 AI 不斷增長(cháng)的需求，數據中心需要有針對特殊需求的加速計算平臺。新的GH200 Grace Hopper 超級芯片平臺提供了卓越的內存技術(shù)和帶寬，以此提高吞吐量，提升無(wú)損耗連接GPU聚合性能的能力，并且擁有可以在整個(gè)數據中心輕松部署的服務(wù)器設計。

編輯：芯智訊-浪客劍