100億歐元！臺積電德國建廠(chǎng)計劃公布：博世、英飛凌、恩智浦參股

8月8日，晶圓代工龍頭大廠(chǎng)臺積電與博世公司（Bosch）、英飛凌科技（Infineon）和恩智浦半導體（NXP）共同宣布，將共同在德國薩克森州首府德累斯頓投資成立歐洲半導體制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進(jìn)半導體制造服務(wù)。

總投資將超100億歐元，2027年底量產(chǎn)

臺積電表示，ESMC代表著(zhù)其歐洲300mm晶圓廠(chǎng)興建計劃邁出了重要的一步，將支持當地的汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)中快速成長(cháng)的未來(lái)產(chǎn)能需求，最終投資定案尚待相關(guān)政府補助水平確認后再做決議。該計劃將依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

據了解，該籌備中的合資晶圓廠(chǎng)ESMC在經(jīng)過(guò)相關(guān)監管部門(mén)核準并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。通過(guò)股權注資、貸款，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過(guò)100億歐元。

作為ESMC的控股股東以及技術(shù)提供方，臺積電將直接負責ESMC的營(yíng)運，預計采用臺積電的28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）以及16/12nm鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程技術(shù)，月產(chǎn)能約40,000片12英寸晶圓。借助先進(jìn)的FinFET技術(shù)，ESMC將能進(jìn)一步強化歐洲半導體制造生態(tài)系統，并且將創(chuàng )造約2,000個(gè)直接的高科技專(zhuān)業(yè)工作機會(huì )。ESMC目標于2024年下半年開(kāi)始興建晶圓廠(chǎng)，并于2027年底開(kāi)始生產(chǎn)。

臺積電總裁魏哲家表示：“本次在德國德累斯頓的投資展現了臺積電致力于滿(mǎn)足客戶(hù)策略能力和技術(shù)需求的承諾，我們很高興有機會(huì )加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系。歐洲對于半導體創(chuàng )新來(lái)說(shuō)是個(gè)大有可為之地，尤其是在汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創(chuàng )新引入我們的先進(jìn)硅技術(shù)中?！?/p>

博世集團董事會(huì )主席Dr. Stefan Hartung表示：“半導體不僅是博世成功的關(guān)鍵，其可靠的可取得性對于全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的成功也至關(guān)重要。博世不僅持續擴大我們自有的制造設施，做為汽車(chē)供應商，我們也通過(guò)與合作伙伴的密切合作來(lái)進(jìn)一步鞏固汽車(chē)供應鏈。我們很高興能爭取到與臺積電這樣的全球創(chuàng )新領(lǐng)導者攜手，以強化德累斯頓半導體晶圓廠(chǎng)周邊的半導體生態(tài)系統?！?/p>

英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示：“我們的共同投資對支持歐洲半導體生態(tài)系統而言是一重要里程碑，這項計劃強化了德累斯頓作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而這一地區也早已是英飛凌最大的前端制程據點(diǎn)所在。英飛凌將利用此全新產(chǎn)能滿(mǎn)足不斷成長(cháng)的需求，尤其針對汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的歐洲客戶(hù)。先進(jìn)的制造能力將為開(kāi)發(fā)創(chuàng )新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數字化（digitalization）等全球性挑戰?！?/p>

恩智浦半導體總裁兼CEO Kurt Sievers表示：“恩智浦半導體致力于強化歐洲的創(chuàng )新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色，并對推動(dòng)歐洲芯片生態(tài)系統做出實(shí)際承諾。這個(gè)嶄新且標志性的半導體晶圓廠(chǎng)建設，將為因急劇增加的數字化和電氣化而需要各式硅制品的汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域，提供所需的創(chuàng )新和產(chǎn)能?！?/p>

合資晶圓廠(chǎng)可獲50億歐元補貼

臺積電在8月8日舉行的董事會(huì )上，通過(guò)了以不超過(guò)349,993萬(wàn)歐元（約388,490萬(wàn)美元）投資ESMC，以提供專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)。但是對于ESMC規劃的100億歐元投資來(lái)說(shuō)還遠遠不夠。因此，還需要來(lái)自當地政府的補貼以及合資方博世、英飛凌和恩智浦的投資。

今年7月25日，隨著(zhù)歐洲理事會(huì )也正式批準了《歐洲芯片法案》，該法案最終獲得了歐盟兩大機構的一致通過(guò)，隨后歐盟官方公報上發(fā)布三天后正式生效。雖然《歐洲芯片法案》號稱(chēng)擁有430億歐元配套資金，但是只有33億歐元是來(lái)自歐盟的直接預算，剩下的400億歐元則主要來(lái)自于各個(gè)成員國的政府投資及私人投資。

在同一天，據彭博社報道，為確保關(guān)鍵芯片的供應，歐盟主要大國——德國政府已決定計劃撥款 200 億歐元，用來(lái)支持德國的半導體制造業(yè)，以促進(jìn)德國的科技產(chǎn)業(yè)，其100億歐元的資金已經(jīng)確定補貼英特爾，臺積電規劃當中的德國晶圓廠(chǎng)將獲得50億歐元的補貼。

也就是說(shuō)，總投資規模預計100億歐元的合資晶圓廠(chǎng)ESMC，除了將獲得臺積電約35億歐元的直接投資之外，還可獲得德國政府的50億歐元補貼，如此看來(lái)，博世、英飛凌、恩智浦可能只需要分別出資5億歐元即可。

為什么是德累斯頓？

資料顯示，早在20世紀90年代，德國薩克森州政府就曾明確提出，科技和經(jīng)濟政策的核心是促進(jìn)企業(yè)技術(shù)創(chuàng )新能力提升，集中力量推動(dòng)面向未來(lái)的新技術(shù)和新產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)展機械、制藥、半導體和電氣制造等產(chǎn)業(yè)。

2000年，德國薩克森州硅谷集群組織在德累斯頓成立。該組織主要連接集群內和集群之間的制造商、供應商、研究機構、大學(xué)和公共機構等各個(gè)主體，集群成員主要為集成電路、軟件、光伏、系統等企業(yè)，成員單位從最初的20個(gè)擴展為350多個(gè)。

21世紀初，薩克森州將微電子產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)支持的戰略性高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，打造全鏈條的微電子產(chǎn)業(yè)體系。在走向集群戰略推動(dòng)下，德累斯頓從吸引全球頂尖芯片企業(yè)設立研發(fā)中心，到建立新生產(chǎn)基地，再到擴大投資新建工廠(chǎng)，集群效應持續提升地區吸引力和國際影響力。

自1999年以來(lái)，全球芯片企業(yè)紛紛在德累斯頓投資，比如格芯（比如Fab1工廠(chǎng)）、英飛凌、博世、X-Fab和SAW均有在德累斯頓建有晶圓廠(chǎng)。近幾年來(lái)，隨著(zhù)市場(chǎng)對于半導體需求的持續增長(cháng)，博世、格芯、英飛凌等紛紛繼續加碼在德累斯頓原有工廠(chǎng)進(jìn)行擴產(chǎn)或興建新的晶圓廠(chǎng)。

2018年6月，博世就宣布投資10億歐元在德累斯頓建一座12吋晶圓廠(chǎng)。2021年6月，博世投資建設的12吋晶圓廠(chǎng)正式落成，并于當年的9月開(kāi)始生產(chǎn)汽車(chē)芯片；

2021年3月，英飛凌集團宣布將擴建其在德累斯頓的生產(chǎn)工業(yè)，并承諾在未來(lái)數年內投資24億歐元。

2023年2月，英飛凌宣布在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠(chǎng)。該晶圓廠(chǎng)已于5月初正式破土動(dòng)工，目前正在進(jìn)行新工廠(chǎng)建設的前期準備措施，工廠(chǎng)的基礎設施建造計劃于2023年秋季開(kāi)始，預計將于2026年秋季正式量產(chǎn)。屆時(shí)將會(huì )創(chuàng )造1000個(gè)新的工作崗位。

此外，2021年格芯就曾宣布計劃未來(lái)兩年投入10億美元在德國德累斯頓既有晶圓廠(chǎng)進(jìn)行投資。格芯CEO Tom Caulfield還表示 ，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠(chǎng)也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。

對于這些半導體制造商來(lái)說(shuō)，德累斯頓的豐富的科技人才資源也是一大吸引力。作為“德國硅谷”，德累斯頓也是德國重要的科研中心，擁有德國大城市中比例最高的研究人員。德累斯頓地區不僅擁有4所綜合類(lèi)大學(xué)，其中德累斯頓工業(yè)大學(xué)是德國學(xué)科門(mén)類(lèi)最齊全的理工大學(xué)，也是世界頂尖大學(xué)之一。以德累斯頓工業(yè)大學(xué)為首，德累斯頓地區的大學(xué)與周邊20多家研究所、科研機構建立了緊密合作聯(lián)系，形成環(huán)德累斯頓地區的科研聯(lián)盟，包括面向基礎研究的馬普學(xué)會(huì )、面向工業(yè)應用技術(shù)研究的弗勞恩霍夫協(xié)會(huì )等。一個(gè)研究中心往往由多個(gè)研究所聯(lián)合開(kāi)展研究，如德累斯頓電子技術(shù)推動(dòng)研究中心聯(lián)合了10個(gè)研究機構開(kāi)展合作，建立了跨國合作、研究驅動(dòng)的“歐洲硅谷”集群。

此外，從整個(gè)德國來(lái)看，除了前面提到眾多晶圓代工廠(chǎng)及IDM廠(chǎng)商之外，在EDA及IP方面德國也有西門(mén)子EDA；在半導體設備方面有沉積設備制造商Aixtron，應用材料、ASML同樣在當地有完整支持；在半導體材料方面，有硅晶圓制造商Siltronic、碳化硅襯底制造商SiCrystal、半導體化學(xué)品制造商巴斯夫、電子氣體廠(chǎng)商林德氣體等；在零部方面，有激光器供應商通快（ASML光刻機的drive laser供應商）、鏡頭供應商蔡司（ASML光刻機鏡頭供應商）等。

△德國半導體產(chǎn)業(yè)圖；來(lái)源：Germany trade & invest

值得一提的是，在距離德累斯頓不到200公里的馬格德堡，今年6月19日，英特爾就和德國聯(lián)邦政府簽署了一份修訂后的投資意向書(shū)，英特爾將在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資超過(guò)300億歐元，建造兩座一流的晶圓廠(chǎng)。德國政府將會(huì )加大對于英特爾的投資計劃的補貼，預計將提供100億歐元的補貼，相當于新廠(chǎng)總投資的三分之一。今年5月，美國碳化硅大廠(chǎng)Wolfspeed與德國汽車(chē)零部件制造商采埃孚宣布，計劃將在德國紐倫堡大都市區建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，預計可獲得德國7.5億歐元的補助。

除了相對完整的半導體供應鏈、豐富的人才資源及成熟半導體制造集群之外，德國龐大的汽車(chē)工業(yè)在汽車(chē)電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化趨勢之下對于半導體的需求暴漲，也是促使眾多半導體制造商持續加碼投資德國德累斯頓等地區的關(guān)鍵。

作為現代汽車(chē)工業(yè)的發(fā)祥地，全球75家頂級汽車(chē)OEM中有15家是德國企業(yè)。同時(shí)，德國也是世界豪華汽車(chē)的生產(chǎn)中心，65%的豪華品牌汽車(chē)由德國OEM生產(chǎn)。比如大眾、戴姆勒、奧迪、寶馬、奔馳、保時(shí)捷等都是德國的車(chē)企。汽車(chē)總產(chǎn)值占德國整個(gè)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的24%。

德國汽車(chē)工業(yè)還活躍著(zhù)多樣性的零部件公司，無(wú)論大型還是中型的汽車(chē)制造商、系統集成商和模塊供應商，比如Tier 1巨頭博世、大陸、采埃孚、馬勒等，還有眾多Tier 2 和Tier 3。比如在汽車(chē)芯片供應商方面，英飛凌、博世都是德國本土的汽車(chē)芯片大廠(chǎng)。

最后，在歐盟為推動(dòng)歐洲芯片制造業(yè)發(fā)展而推出的430億歐元的“歐洲芯片法案”激勵政策之下，作為歐洲經(jīng)濟強國的德國就直接貢獻了200億歐元的補貼，這也是包括臺積電在內的眾多半導體制造商紛紛奔向德國德累斯頓設廠(chǎng)的一大關(guān)鍵因素。

編輯：芯智訊-浪客劍