英特爾分拆晶圓制造業(yè)務(wù)：明年將成全球第二大晶圓代工廠(chǎng)？

當地時(shí)間6月21日，英特爾宣布組織架構重組，旗下制造業(yè)務(wù)（包括現有的自用的IDM制造及晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS））未來(lái)將獨立運作并自負盈虧。而在這種新的“內部代工廠(chǎng)”模式中，英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)將以與無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠(chǎng)類(lèi)似的合作方式與公司制造業(yè)務(wù)集團進(jìn)行合作。

具體來(lái)說(shuō)，在這個(gè)內部代工的新的運營(yíng)模式中，英特爾的制造部門(mén)將首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024財年第一季度開(kāi)始，英特爾可報告的損益表將包括一個(gè)新的制造集團部門(mén)——包括制造、技術(shù)開(kāi)發(fā)和英特爾代工服務(wù)（IFS）。

英特爾表示，新的模式提供了超過(guò)數十億美元成本節約的巨大固有商業(yè)價(jià)值。英特爾將把基于市場(chǎng)的定價(jià)的模式擴展到其內部業(yè)務(wù)部門(mén)，為他們提供與公司外部客戶(hù)相同的確定性和穩定性。英特爾將保持其產(chǎn)品組和技術(shù)開(kāi)發(fā)團隊之間的親密關(guān)系和深度聯(lián)系，保持其作為IDM的競爭優(yōu)勢。新模式還通過(guò)有效地創(chuàng )建業(yè)界第二大代工廠(chǎng)（按內部客戶(hù)的產(chǎn)量計算）為 IFS 業(yè)務(wù)提供了助力，允許外部客戶(hù)建立英特爾的內部規模并降低流程風(fēng)險。

提升業(yè)務(wù)效率，降低制造成本

在制造業(yè)務(wù)獨立之前，英特爾的內部產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)與制造業(yè)務(wù)是一體的，雖然有時(shí)候可以帶來(lái)更好的協(xié)同作用，但是同樣也可能會(huì )使得兩個(gè)部門(mén)的效率降低，并帶來(lái)成本的上升，而新的模式則能夠很好的解決這個(gè)問(wèn)題。

英特爾公司副總裁兼企業(yè)規劃集團總經(jīng)理Jason Grebe表示，我們已經(jīng)在我們的制造組織和業(yè)務(wù)部門(mén)中進(jìn)行了大量的內部分析和基準測試，發(fā)現了許多優(yōu)化機會(huì )，這將帶來(lái)顯著(zhù)的成本節省。同時(shí)，內部代工模式將為英特爾業(yè)務(wù)集團提供強有力的激勵，使其更高效地工作。例如，業(yè)務(wù)部門(mén)決定通過(guò)英特爾制造流程的“加急”晶圓成本高昂，并且會(huì )降低工廠(chǎng)效率。展望未來(lái)，這筆服務(wù)費將由業(yè)務(wù)部門(mén)承擔，預計它將減少加急次數，與競爭對手相提并論。

Grebe預計，“通過(guò)工廠(chǎng)運輸的加急晶圓減少帶來(lái)的成本和效率節省，預計隨著(zhù)時(shí)間的推移每年將節省500萬(wàn)至10億美元?！?/p>

而且英特爾的測試時(shí)間目前是競爭對手的兩倍或三倍。由于業(yè)務(wù)部門(mén)根據測試時(shí)間收取市場(chǎng)價(jià)格，英特爾預計硅前設計選擇將減少這些測試時(shí)間，最終每年節省約 500 萬(wàn)美元。通過(guò)減少晶圓步進(jìn)的數量，即產(chǎn)品設計的物理迭代次數，英特爾估計它將實(shí)現500萬(wàn)至10億美元的成本節約。

另外，對于英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(wù)（芯片設計）部門(mén)來(lái)說(shuō)，其也能夠選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴來(lái)降低成本、提升產(chǎn)品的競爭力。

助力英特爾成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)

英特爾將制造業(yè)務(wù)進(jìn)行獨立運作、獨立結算，也就意味著(zhù)其制造業(yè)務(wù)與其原有的產(chǎn)品業(yè)務(wù)進(jìn)行隔離，并將擁有更大的獨立決策權，這將能夠為外部客帶來(lái)戶(hù)分配清晰的產(chǎn)能和供應承諾途徑。

同時(shí)，英特爾承諾，將為代工客戶(hù)的數據和 IP 提供完全隔離?！爱斘覀冮_(kāi)始為這一轉型重組時(shí)，我們正在以安全第一的思維方式進(jìn)行架構，將數據分離作為我們系統設計的關(guān)鍵原則，”Grebe 指出。

作為向內部代工模式轉變的一部分，英特爾還表示，其正在建立以服務(wù)為導向的思維方式，這是成為代工業(yè)務(wù)關(guān)鍵參與者所必需的。英特爾的制造團隊和 IFS 都在與行業(yè)同行進(jìn)行基準測試，以確保英特爾有望提供代工廠(chǎng)預期的一流服務(wù)水平。

按照英特爾的路線(xiàn)圖，提出了4年量產(chǎn)5個(gè)制程節點(diǎn)的計劃，致力于在2025年重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。目前Intel 7已實(shí)現大規模量產(chǎn)，并用于客戶(hù)端和服務(wù)器端；Intel 4已經(jīng)準備就緒，為投產(chǎn)做好準備，預計2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake將量產(chǎn)；Intel 3正按計劃推進(jìn)中；和Intel 18A將于2024年上半年量產(chǎn)，Intel 20A將于2024年下半年量產(chǎn)，預計相關(guān)產(chǎn)品將會(huì )在2025年推出，屆時(shí)英特爾將重新取得制程技術(shù)的領(lǐng)先地位。而這也是英特爾開(kāi)拓代工業(yè)務(wù)的重要競爭力。

根據英特爾今年3月公布的數據顯示，目前全球需要晶圓代工的十家最大客戶(hù)中，有7家正與英特爾積極探索合作。比如，在2022年7月，英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務(wù) (IFS) 的16nm制程（Intel 16）工藝制造芯片。英特爾未來(lái)最先進(jìn)的Intel 3以及Intel 20A/18A也都將會(huì )對外開(kāi)放。

在此次英特爾宣布制造業(yè)務(wù)獨立的新聞稿當中，英特爾透露，目前正在基于最新的Intel 18A工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)超過(guò)五種內部產(chǎn)品，該技術(shù)預計將于2025年上市。該工藝節點(diǎn)最初將增加內部容量，從而解決任何工藝問(wèn)題，從而在很大程度上降低外部IFS客戶(hù)的新流程風(fēng)險。

當然，對于英特爾的代工業(yè)務(wù)來(lái)說(shuō)，隨著(zhù)英特爾制造業(yè)務(wù)的完全獨立，英特爾內部的產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)則將成為英特爾代工業(yè)務(wù)的最大客戶(hù)，這將直線(xiàn)拉升英特爾代工業(yè)務(wù)的訂單量和營(yíng)收規模。

英特爾財務(wù)長(cháng) David Zinsner 在6月21日的投資者電話(huà)會(huì )議上就表示，英特爾的內部產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門(mén)現在將與制造業(yè)務(wù)建立客戶(hù)與供應商關(guān)系?；谶@種模式，英特爾明年有望成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)，代工收入將超過(guò) 200 億美元。數據顯示，英特爾在2022年晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收僅為8.95億美元，而臺積電2022年全年合并營(yíng)收為758.8億美元，三星晶圓代工業(yè)務(wù)在2022年的營(yíng)收約為29.93萬(wàn)億韓元（約合229.7億美元）。

不過(guò)，對于英特爾獨立后的制造集團來(lái)說(shuō)，也將面臨與外部代工廠(chǎng)相同的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，即需要通過(guò)性能和價(jià)格來(lái)進(jìn)行市場(chǎng)競爭。這包括了英特爾的內部產(chǎn)品部門(mén)，隨著(zhù)時(shí)間的推移，他們將可以靈活地與英特爾制造集團或其他第三方代工廠(chǎng)合作。不過(guò)，對于英特爾來(lái)說(shuō)，這并不是一個(gè)全新的概念。在2021年，英特爾CEO帕特·基辛格上臺后，英特爾就提出了IDM2.0戰略，開(kāi)始了加大與臺積電這樣的外部晶圓代工廠(chǎng)的合作。如今，英特爾大約 20% 的芯片都是在外部晶圓廠(chǎng)制造的。如果英特爾獨立后的制造集團無(wú)法提供足夠的競爭力的話(huà)，那么這個(gè)比例無(wú)疑將進(jìn)一步提高。這將迫使制造集團不得不想方設法來(lái)提升競爭力。

2025年將節省100億美元

英特爾預期分割制造業(yè)務(wù)后，2023年可以節省 30 億美元成本， 2025 年將節省 80-100 億美元成本。

英特爾預期分割制造業(yè)務(wù)后，設計部門(mén)毛利率為 45%、營(yíng)業(yè)利潤率為 20%；代工部門(mén)毛利率為 9%，營(yíng)業(yè)利潤率為 -18%。

英特爾表示，建立內部代工模式是英特爾為交付 IDM 2.0 而采取的最重要步驟之一，因為它從根本上改變了公司的運營(yíng)方式，并建立了推動(dòng)文化和新行為變革所需的結構和激勵措施。英特爾利用行業(yè)標準規劃流程、數據管理策略、系統和工具，為成為世界一流的 IDM 和代工提供商奠定了基礎。此外，為制造集團提供自己的損益表，以及相關(guān)的透明度和問(wèn)責制，將是實(shí)現英特爾減少80至100億美元成本，并實(shí)現其長(cháng)期利潤目標（非GAAP毛利率60%和營(yíng)業(yè)利潤率40%）的關(guān)鍵驅動(dòng)力。同時(shí)，內部代工模式將成為公司IFS戰略的強大推動(dòng)力，并導致優(yōu)化的成本結構，以促進(jìn)這些目標。

外界怎么看？

前外資知名分析師陸行之表示，英特爾 IDM 2.0 進(jìn)程就是把 100% 制造部門(mén)跟設計部門(mén)完全分割，變成純晶圓代工廠(chǎng)。陸行之認為，雖然英特爾強調，節省成本主要是通過(guò)減少原本內部設計部門(mén)帶來(lái)的加急晶圓訂單、測試時(shí)間來(lái)實(shí)現的，但實(shí)際上，最大的節省成本方法是增加下單給報價(jià)更便宜的外部晶圓代工廠(chǎng)。

陸行之坦言，英特爾這次的部門(mén)分割還是紙上談兵，僅限于財務(wù)數字的調整分類(lèi)，短期英特爾還是 100% 持有其晶圓代工制造部門(mén)，對整體獲利結果幫助不大。但如果英特爾在未來(lái)兩年內加速拆分晶圓代工制造部門(mén)，持股降至 50%以下，剩下50% 出售給美國政府及大型機構投資人，英特爾設計部門(mén)對投資人仍有吸引力，其純代工部門(mén)在經(jīng)過(guò)至少 4-5 年的整頓裁員、優(yōu)退后，才能回到行業(yè)的水準。

不過(guò)，在芯智訊看來(lái)，英特爾此舉是希望有助于其提升設計業(yè)務(wù)的靈活性和毛利率，將成本更高的制造業(yè)務(wù)獨立也將有助于其競爭力的提升，并有助于開(kāi)拓對外晶圓代工業(yè)務(wù)，這似乎有點(diǎn)效仿當初AMD與格芯分家但仍綁定了制造委托之舉。但是，設計業(yè)務(wù)與制造業(yè)務(wù)的這種“分家又不離家”的模式，恐怕很難對英特爾的運營(yíng)帶來(lái)太大的幫助。畢竟，如果英特爾設計部門(mén)和制造部門(mén)不能從同一個(gè)公司體系下獨立出來(lái)，依然是會(huì )存在相互制約。這一點(diǎn)，當初AMD與格芯的生產(chǎn)綁定模式的最終結果已經(jīng)給出了答案。

比如，如果英特爾的設計部門(mén)未來(lái)更多的選擇外部晶圓代工合作伙伴，則意味著(zhù)制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率將會(huì )降低，如果沒(méi)有足夠的外部晶圓代工客戶(hù)訂單彌補的話(huà)，制造業(yè)務(wù)自然也就很難發(fā)展起來(lái)。而如果制造業(yè)務(wù)一直依靠設計部門(mén)輸血，則同樣會(huì )產(chǎn)生依賴(lài)性，難以真正獨立。

更何況，目前英特爾正大肆在全球興建產(chǎn)能，除了斥巨資在美國亞利桑那州和德克薩斯州新建晶圓廠(chǎng)，近期還英特爾接連宣布投資46億歐元在波蘭建封測廠(chǎng)，投資250億歐元在以色列建新晶圓廠(chǎng)，投資300億歐元在德國新建兩座晶圓廠(chǎng)。未來(lái)當這些晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能開(kāi)出之時(shí)，如果沒(méi)有足夠的內部及外部訂來(lái)填補，則英特爾制造業(yè)務(wù)可能將面臨巨額的虧損。

當然，如果英特爾未來(lái)弱化對其晶圓制造業(yè)務(wù)的控制，引入更多的外部投資者，進(jìn)一步提升制造業(yè)務(wù)的獨立性，則有望加速推動(dòng)其晶圓代工業(yè)務(wù)的成長(cháng)，并減弱制造業(yè)務(wù)對于其芯片設計業(yè)務(wù)的拖累，提升整體的業(yè)績(jì)表現。