總投資27.5億美元，美光宣布在印度建存儲晶圓封測廠(chǎng)！

當地時(shí)間6月22日，美國存儲芯片大廠(chǎng)美光科技宣布計劃在印度古吉拉特邦建造一座新的封裝和測試設施，將實(shí)現DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造，即專(zhuān)注于將存儲晶圓轉化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)驅動(dòng)器，并滿(mǎn)足國內外市場(chǎng)的需求。

據介紹，美光古吉拉特邦新的封裝和測試設施預計將于2023年開(kāi)始分階段建設。第一階段將包括50萬(wàn)平方英尺的潔凈室空間的封測廠(chǎng)，將于2024年底開(kāi)始運營(yíng)，美光將隨著(zhù)時(shí)間的推移，根據全球需求趨勢逐步提高產(chǎn)能。美光預計，該項目的第二階段將于2020-2030年的后半期開(kāi)始，其中包括建造一個(gè)規模與第一階段類(lèi)似的設施。該項目的兩個(gè)階段的投資將高達8.25億美元，并將在未來(lái)幾年創(chuàng )造5000個(gè)新的美光直接就業(yè)機會(huì )和15000個(gè)社區就業(yè)機會(huì )。

另外，根據印度政府的“改進(jìn)裝配、測試、標記和包裝（ATMP）計劃”，美光將從印度中央政府獲得占項目總成本50%的財政支持，并從古吉拉特邦獲得占項目總支出20%的激勵措施。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達27.5億美元。美光表示，印度政府的支持將有助于為該項目提供資金，并為獲得必要的半導體基礎設施和資源提供便利，以推動(dòng)創(chuàng )新和促進(jìn)當地人才發(fā)展。

美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：“我們對印度為發(fā)展當地半導體生態(tài)系統而采取的措施感到興奮。我感謝印度政府和所有參與投資的官員。我們在印度的新組裝和測試地點(diǎn)將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，更好地為我們在印度和世界各地的客戶(hù)服務(wù)?！?/p>

美光稱(chēng)，該計劃是該美光公司戰略的一部分，以滿(mǎn)足各市場(chǎng)對存儲器和存儲的預期長(cháng)期需求，并補充該公司的全球封裝和測試網(wǎng)絡(luò )。

負責印度鐵路、通信、電子和IT的聯(lián)邦內閣部長(cháng)Shri Ashwini Vaishnaw表示：“美光在印度建立組裝和測試制造的投資將從根本上改變印度的半導體格局，并創(chuàng )造數萬(wàn)個(gè)高科技和建筑業(yè)就業(yè)機會(huì )?！薄斑@項投資將是該國蓬勃發(fā)展的半導體生態(tài)系統的關(guān)鍵組成部分?！?/p>

而美光之所以選擇印度古吉拉特邦建廠(chǎng)，主要是因為其制造業(yè)基礎設施、有利的商業(yè)環(huán)境以及SANAND工業(yè)園區（古吉拉特邦工業(yè)發(fā)展公司-GIDC）完善的人才管道。

美光全球組裝和測試運營(yíng)高級副總裁Gursharan Singh表示：“在與印度政府官員進(jìn)行了一年多的討論后，由印度半導體代表團和古吉拉特邦牽頭，美光很高興將其行業(yè)領(lǐng)先的組裝和測試能力納入印度半導體行業(yè)的轉型?！?。

美光表示，將根據公司的可持續發(fā)展目標，并根據當地和全球的環(huán)境承諾，建造和運營(yíng)組裝和測試設施。美光致力于設計和建造該設施，以達到或超過(guò)能源與環(huán)境設計領(lǐng)導力（LEED）黃金標準。此外，企業(yè)將采用先進(jìn)的節水技術(shù)，實(shí)現液體零排放。