為搶單 頭部晶圓廠(chǎng)降價(jià)了！

產(chǎn)能利用率大降，不少頭部廠(chǎng)商選擇降低售價(jià)。近日，有消息稱(chēng)，三星電子(SSNLF.US)、格芯(GFS.US)、世界先進(jìn)等半導體晶圓代工廠(chǎng)商已紛紛降價(jià)“搶單”，有“價(jià)格戰”之勢。不過(guò)，Counterpoint研究總監Dale Gai告訴記者，行業(yè)目前的確疲弱，但由于晶圓代工廠(chǎng)今年的訂單已相對固定，降價(jià)不是為了去競爭今年的訂單，而是在上半年吸引客人來(lái)為下半年或者明年多投片。

記者咨詢(xún)的多位分析人士均認為，大廠(chǎng)們的“讓利”、降低產(chǎn)能是目前低迷的半導體行情的縮影，盡管3nm等最先進(jìn)制程晶圓的需求仍旺盛，但大部分晶圓產(chǎn)品已是供大于求、庫存高企。在此情況下，多位業(yè)內人士均表示，2023年晶圓廠(chǎng)預計難維持去年高收益，行業(yè)的“暴利”時(shí)代恐難再現。

▌庫存高企 巨頭帶頭讓利

“目前，全球半導體的景氣仍不明朗，上中下游供應商的庫存水位依舊偏高，這主要是受高通脹影響，消費者的購買(mǎi)力下降所致?！?Cinno Research半導體事業(yè)部總經(jīng)理 Elvis Hsu向記者表示道。

在此背景下，曾經(jīng)半導體大廠(chǎng)們滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)的盛況不再。據集邦咨詢(xún)統計，8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)中，臺積電(TSM.US)、聯(lián)電(UMC.US)、世界先進(jìn)、力積電的產(chǎn)能利用率預計分別下降至97%、80%、73%、86%；12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)，臺積電、三星、聯(lián)電產(chǎn)能利用率分別下降至96%、90%、92%。

除國際巨頭外，境內頭部晶圓企業(yè)中芯國際也披露稱(chēng)，由于去年四季度產(chǎn)能利用率下滑至79.5%，其全年產(chǎn)能利用率從去年年中的97.1%下滑至92%。

不少頭部廠(chǎng)商選擇降低售價(jià)，應對產(chǎn)能利用率大降。有消息稱(chēng)，近日三星、力積電、格芯等傳出已直接降價(jià)；臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等代工牌價(jià)并未變化，但私下與客戶(hù)協(xié)調代工價(jià)，給予優(yōu)惠，以維持ASP與毛利率。由“供不應求”到紛紛降價(jià)，晶圓廠(chǎng)商的價(jià)格戰顯然已打響。

值得一提的是，盡管晶圓廠(chǎng)商們的產(chǎn)能利用率均在降低，但3nm等先進(jìn)制程的進(jìn)度仍在不斷推進(jìn)。近日，有消息稱(chēng)三星削弱成熟制程的人力支持3nm的研發(fā)，加上此前臺積電呼吁非3nm產(chǎn)線(xiàn)員工放假，可見(jiàn)大廠(chǎng)們對于這一領(lǐng)域的重視。

Dale告訴記者，臺積電4、5nm甚至3nm制程的產(chǎn)品，目前完全是產(chǎn)銷(xiāo)平衡的，沒(méi)有出現其他制程產(chǎn)品普遍的供大于求現象。

先進(jìn)制程芯片對于產(chǎn)品性能的提升是其受高端產(chǎn)品歡迎的主因，近日還有消息稱(chēng)，蘋(píng)果最快會(huì )在2023年年底推出24英寸iMac，其搭載芯片將采用臺積電3nm工藝制程。

“以臺積電為例，其3nm對比N5制程，N3功耗可降低約25%-30%，性能可提升10%-15%，電晶體密度提升約70%，也就是3nm可提供低功耗、高性能、高密度的芯片制造”Elvis道。

▌半導體暴利難再

展望2023年全年，行業(yè)難以樂(lè )觀(guān)，從兩家境內頭部的晶圓代工廠(chǎng)中芯國際、華虹半導體( 01347.HK )的業(yè)績(jì)預期中也可窺見(jiàn)一二。

2022年，中芯國際Q4未經(jīng)審計的歸母凈利潤為27.44億元，同比下滑19.7%。對于2023年，公司預計全年營(yíng)收同比降幅為低十位數，其中一季度營(yíng)收或環(huán)比下降10%-12%至19%-21%之間。

“目前整個(gè)市場(chǎng)的產(chǎn)能已經(jīng)比那個(gè)時(shí)候（2019年和2020年上半年）多了很多，所以需求量、wafer out（生產(chǎn)完成階段）的量，是應該會(huì )回來(lái)的，但價(jià)格未必回到原來(lái)那么高，這要求企業(yè)做的產(chǎn)品和技術(shù)要更有競爭力，以及跟終端客戶(hù)捆綁得要更牢，而不是低價(jià)競爭?！敝行緡HCEO趙海軍在近日舉辦的業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上透露。

華虹半導體方面，其上年Q4銷(xiāo)售收入達到6.3億美元，同比增長(cháng)19.3%。但亦出現今年Q1預期下滑的情況，公司預計Q1營(yíng)收約6.3億美元左右，環(huán)比持平，預計毛利率會(huì )較去年四季度的38.2%下滑至32%-34%之間。

華虹半導體執行副總裁兼首席財務(wù)官王鼎在2月14日舉行的業(yè)績(jì)電話(huà)會(huì )上表示，Q1的毛利率下滑與12寸廠(chǎng)產(chǎn)能擴張折舊增加、兩座8英寸廠(chǎng)的年度維修（每個(gè)廠(chǎng)各耽誤5天）、年終獎發(fā)放等原因有關(guān)。

集邦咨詢(xún)預計，2023年晶圓代工產(chǎn)值將年減約4%，衰退幅度更甚2019年。

“過(guò)去兩年可以說(shuō)是半導體有史以來(lái)成長(cháng)最高的時(shí)期，各家供應商產(chǎn)能供不應求，價(jià)格也水漲船高，大部分廠(chǎng)家都賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。但隨著(zhù)通脹造成需求下降，至去年底之前幾乎所有的產(chǎn)業(yè)包含消費、電腦及通訊市場(chǎng)，均面臨庫存過(guò)高毛利逐漸下降的困境，未來(lái)暴利的情況不易再現?！?Elvis表示道。