芯片泡沫里的初創(chuàng )危機
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來(lái)源：半導體行業(yè)觀(guān)察
不用擔心過(guò)早，勝者都是戰場(chǎng)上身經(jīng)百戰打出來(lái)的。
近年來(lái)，為促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展，我國持續加大了對于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進(jìn)口替代、政策引導、技術(shù)推動(dòng)和資本加持的大背景下, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛入快車(chē)道。
芯片行業(yè)創(chuàng )業(yè)也成為近年熱潮，國內芯片初創(chuàng )企業(yè)如雨后春筍般涌現。其中，芯片設計企業(yè)尤為突出，據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2021年我國設計業(yè)企業(yè)數量達到2810家，比去年增長(cháng)592家。
2010-2021年中國芯片設計企業(yè)數量增長(cháng)情況（圖源：ICCAD）可見(jiàn)，國內芯片行業(yè)正以破竹之勢奮力發(fā)展，展現出一派欣欣向榮的勢頭。然而，繁榮背后也暗藏隱憂(yōu)，芯片行業(yè)猶如脫韁的野馬，推動(dòng)著(zhù)芯片初創(chuàng )企業(yè)一路飆升的同時(shí)，也在不斷把泡沫吹大。
在這一過(guò)程中，不少初創(chuàng )芯片項目因缺乏足夠的可行性論證，無(wú)法獲得足夠的技術(shù)訣竅、人才、資金或供應鏈等方面的支持，遭遇了失敗。
本文聚焦芯片設計初創(chuàng )企業(yè)，看看其在一片繁榮表象背后，究竟面臨著(zhù)怎樣的挑戰，暴露出了哪些問(wèn)題。
繁榮之下，危機四伏
- 同質(zhì)化嚴重，深陷價(jià)格戰
在2021年ICCAD上，魏少軍教授指出，在2810家芯片設計企業(yè)中，僅有32家企業(yè)的人數超過(guò)1000人，51家企業(yè)人員規模為500-1000人，人員規模100-500人的有376家。此外，更是有2351家企業(yè)是人數少于100人的小微企業(yè)，占比高達83.7%?？梢?jiàn)，國內芯片設計企業(yè)體量規模差異較大，大部分初創(chuàng )企業(yè)規模較小。
縱觀(guān)國內芯片市場(chǎng)，誕生于浪潮之下的芯片初創(chuàng )公司們，正打得火熱。
受限于規模體量，中小芯片公司專(zhuān)業(yè)管理能力不足，自建的技術(shù)和運營(yíng)團隊也難以長(cháng)久維持，幾款產(chǎn)品的銷(xiāo)售額和利潤很難攤薄芯片成本，同時(shí)還要持續的投入研發(fā)，兩者難以兼顧。
因此，不少公司為了攤薄投入，盲目拓展產(chǎn)品線(xiàn)，希望通過(guò)低價(jià)快速去其他芯片細分領(lǐng)域探尋市場(chǎng)機會(huì )，但這種策略容易使其他企業(yè)也來(lái)自己的主戰場(chǎng)殺低價(jià)，導致國內芯片行業(yè)的同質(zhì)化競爭嚴重，造成內卷化的慘烈競爭。
以MCU芯片為例，涉及MCU業(yè)務(wù)的企業(yè)占比較多，競爭非常激烈。雖然市場(chǎng)上已有瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技、德州儀器等國際大牌廠(chǎng)商，以及士蘭微、兆易創(chuàng )新、中穎電子、國民技術(shù)、芯?？萍嫉纫槐姳就疗髽I(yè)，但國內MCU初創(chuàng )企業(yè)仍在不斷增加。據不完全統計，當前國內MCU廠(chǎng)商已有上百家，本土MCU品牌的產(chǎn)品序列、采用工藝、性能參數也幾乎是完全對標進(jìn)口品牌，產(chǎn)品同質(zhì)化情況嚴重，且價(jià)格戰越來(lái)越激烈，尤其是在通用MCU市場(chǎng)。
這也進(jìn)一步導致本土廠(chǎng)商對產(chǎn)品的創(chuàng )新能力低下，只能模仿市場(chǎng)上的熱門(mén)產(chǎn)品，自身產(chǎn)品易于替換，代理商和客戶(hù)對品牌的忠誠度也必然會(huì )變低。因此，針對市場(chǎng)需求較大的特定垂直領(lǐng)域，推出兼具高性能和成本優(yōu)勢的專(zhuān)用MCU，打造差異化競爭優(yōu)勢，并持續完善生態(tài)圈，實(shí)現逐個(gè)突破或是國內廠(chǎng)商或中小MCU企業(yè)突圍的有效方式之一。
此外，自動(dòng)駕駛芯片、AI芯片等在內的諸多賽道都存在類(lèi)似的情況，新晉企業(yè)盲目造芯可能導致國內芯片企業(yè)同質(zhì)化、低端化項目頻出，采用低價(jià)競爭的方法爭取市場(chǎng)份額，最后難免留下“一地雞毛”，不僅造成資源浪費，還會(huì )拖累產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
魏少軍表示，設計類(lèi)企業(yè)數量的持續大量增加并不一定是好現象，因為這將在一定程度上分散人才與資源。
但也有聲音表示，中國擁有龐大的市場(chǎng)，大量企業(yè)加入競爭也未嘗不是一件好事，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰最后總會(huì )剩下一些優(yōu)質(zhì)的選手，達到某種平衡。
無(wú)論如何，中國芯片設計企業(yè)都會(huì )經(jīng)歷一波淘汰賽或并購潮。初創(chuàng )公司們身處其中，應在保證自身技術(shù)足夠扎實(shí)的前提下，聚焦于新技術(shù)、新功能的創(chuàng )新，利用自身的市場(chǎng)渠道、供應鏈、品質(zhì)保障和品牌優(yōu)勢，迅速打開(kāi)市場(chǎng)，盡快形成產(chǎn)業(yè)的良性循環(huán)。
- 營(yíng)收低
在資本熱潮甚至有些泡沫的情況下，這些芯片公司當前并“不差錢(qián)”。但“不差錢(qián)”并不代表著(zhù)其具備較好的盈利能力。
魏少軍對2021年芯片設計企業(yè)銷(xiāo)售情況進(jìn)行匯總顯示，在2810家芯片設計公司當中，預計有413家企業(yè)的銷(xiāo)售超過(guò)1億元，這413家銷(xiāo)售過(guò)億元的企業(yè)銷(xiāo)售總和達到3288.3億元，占全行業(yè)銷(xiāo)售總和的比例為71.7%。這意味著(zhù)剩下的2397家企業(yè)銷(xiāo)售額僅為1298.6億元，85%的企業(yè)僅貢獻了28.3%的銷(xiāo)售額，足以見(jiàn)得兩極分化十分嚴重。
有業(yè)內人士表示，國內芯片公司的過(guò)度競爭導致芯片基本上都是采用競爭定價(jià)。一旦競爭定價(jià)開(kāi)始，價(jià)格就沒(méi)有底線(xiàn)，直至殺到成本價(jià)，甚至低于成本價(jià)。國內芯片公司的同款芯片成本不會(huì )相差很大，一般在20%以?xún)?，除非取得工藝上的突破，否則光靠成本取勝基本上是不可能的。10%的價(jià)差是客戶(hù)選用的前提，留給國內中小芯片公司發(fā)揮價(jià)格競爭力的空間幾乎沒(méi)有。
從毛利率來(lái)看，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，芯片行業(yè)的競爭變得越來(lái)越激烈，整個(gè)行業(yè)的毛利率并不樂(lè )觀(guān)，2021年中國大陸排名前100的芯片設計企業(yè)的平均毛利率大概為34.64%，與海外企業(yè)相比仍存在差距。更何況排在后面的眾多中小芯片設計企業(yè)，毛利率更是處于持續走低的態(tài)勢。
當前，碎片化的市場(chǎng)降低了單款產(chǎn)品的出貨量和利潤，行業(yè)廠(chǎng)商越來(lái)越難依靠一款標準的產(chǎn)品通吃市場(chǎng)，越來(lái)越需要針對每一個(gè)應用需求去定制。然而，定制設計、先進(jìn)節點(diǎn)意味著(zhù)更高的研發(fā)投入、IP和流片成本。這個(gè)矛盾成為了制約中小芯片設計企業(yè)發(fā)展和突破的瓶頸。
在大環(huán)境影響下，能靜下心來(lái)做產(chǎn)品的中小企業(yè)更是寥寥，大多數公司急著(zhù)出產(chǎn)品和做銷(xiāo)售額，芯片設計公司融資資金一般維持2年左右，如果沒(méi)有產(chǎn)品和銷(xiāo)售業(yè)績(jì)，很難進(jìn)行下一輪融資。加上當地政府的支持政策也是根據銷(xiāo)售營(yíng)收來(lái)補貼，因此快速做出銷(xiāo)售業(yè)績(jì)是芯片設計公司最好的出路，為了銷(xiāo)售進(jìn)行價(jià)格競爭也是最有效的方式。
因此，在產(chǎn)品同質(zhì)化競爭下，導致大多數的中小芯片公司陷入有產(chǎn)品沒(méi)銷(xiāo)量，有銷(xiāo)量沒(méi)利潤的困境，且極易出現惡性循環(huán)。
這可謂設計初創(chuàng )企業(yè)的另一大隱憂(yōu)。
- 人才短缺
當然，人才短缺也不只是芯片設計初創(chuàng )企業(yè)獨有的問(wèn)題，而是全行業(yè)都正在面臨的挑戰。
與2015年相比，2021年芯片設計企業(yè)數量增加近四倍，2000多家的增量對人才、資金和供應商資源的需求必然也成倍增加，人才短缺是當前國內芯片行業(yè)最頭痛的問(wèn)題之一，其對行業(yè)發(fā)展的限制甚至超過(guò)周期性波動(dòng)的產(chǎn)能問(wèn)題。新公司資金到位后第一件事就是招人組團隊，據中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院編制的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020年版）》數據，預計到2022年國內集成電路專(zhuān)業(yè)人才的缺口將高達25萬(wàn)。
以IC設計為例，據官方調研數據，2021年28所示范類(lèi)微電子院校微電子與集成電路專(zhuān)業(yè)的碩士畢業(yè)生共4220人，博士畢業(yè)人數共有731人，高校一般只有20%的專(zhuān)業(yè)占比是做集成電路設計方向，也就是說(shuō)真正設計方向的畢業(yè)生不足千人。在設計工作中還分數字前端，數字驗證，數字后端，DFT，模擬設計，模擬版圖等多個(gè)方向，單一方向能匹配的學(xué)生更是寥寥無(wú)幾。
在此嚴峻形勢下，企業(yè)間互相頻繁挖角、“搶人”大戰全面爆發(fā)，不少企業(yè)更是開(kāi)出高薪酬、重期權等重磅條件，吸引芯片人才。在這場(chǎng)“人才爭奪戰”中，“勢單力薄”的中小企業(yè)想必占不到多大便宜，甚至還會(huì )加劇內耗和新的壓力。
如何緩解人才短缺壓力？增加人才供給肯定是長(cháng)期解決之道。
但需要的人才僅靠高校培養是不夠的，也并不是所有工種都只能從教育體系來(lái)培訓，例如版圖和部分測試類(lèi)工作，可以通過(guò)職業(yè)培訓的方式來(lái)完成。
在筆者此前一篇文章《缺人，我們前臺轉版圖了》中，介紹了通過(guò)培訓機構來(lái)緩解人才難題的方式，在此不再過(guò)多贅述。感興趣的朋友可點(diǎn)擊文章鏈接了解。
此外，還有國內媒體表示，除了學(xué)校正規教育和職業(yè)培訓，實(shí)際上員工企業(yè)內訓（on-job training，即用實(shí)際項目來(lái)培訓新員工）也是人才培養的關(guān)鍵一環(huán)。中國大陸設計公司在這一環(huán)做得還不夠好，中國臺灣地區主要設計公司都很注重on job training計劃。
- 缺乏供應鏈支持
對于中小芯片公司來(lái)說(shuō)，一顆芯片在產(chǎn)品化過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈的管控和自身需求之間存在巨大障礙。由于缺乏規模效應和相關(guān)經(jīng)驗，中小芯片公司一般很難得到足夠的供應鏈支持（流片/晶圓代工/封裝測試等）、合理的價(jià)格、及時(shí)的技術(shù)支持和公平競爭的機會(huì )，在近兩年產(chǎn)能緊張的局勢下這種情況更為嚴峻。很多創(chuàng )業(yè)團隊難以發(fā)揮出自己的技術(shù)優(yōu)勢，反而被供應鏈和運營(yíng)的短板拖累，把太多精力浪費在試錯和踩坑，最終影響芯片的研發(fā)進(jìn)展。
從流片環(huán)節來(lái)看，流片是芯片設計企業(yè)至關(guān)重要的一環(huán)，上乘芯片設計，下啟封裝測試，是芯片從無(wú)形的數據轉換給物理實(shí)體的重要步驟，也是芯片企業(yè)研發(fā)成果的重要體現。與具有雄厚研發(fā)實(shí)力、資深技術(shù)人員和供應商強力支持的頭部企業(yè)相比，處于腰部甚至腿部的中小芯片設計企業(yè)往往缺乏相關(guān)經(jīng)驗，在專(zhuān)業(yè)度以及所獲得資源方面遠不如頭部企業(yè)。
尤其是在當前芯片產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)下，一個(gè)公司的綜合能力全部體現到能否搶到產(chǎn)能這個(gè)單一指標。大客戶(hù)在產(chǎn)能爭奪中的表現會(huì )相對好很多，因為他們的出貨量和資金是支持他們與晶圓廠(chǎng)一直保持合作的底氣。但對于中小芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，在這方面的不足就被暴露出來(lái)。
有業(yè)內公司向筆者概括了中小芯片企業(yè)在流片環(huán)節與晶圓代工廠(chǎng)之間的錯位與矛盾：
- 對Foundry體系不了解：缺乏工藝選型的經(jīng)驗，對流程不熟悉、交期變化、產(chǎn)能波動(dòng)等都將大大增加初創(chuàng )公司與晶圓代工廠(chǎng)的溝通成本，降低效率；
- 缺乏系統的供應鏈管理能力：尤其在ramp up階段，對產(chǎn)能、交期、質(zhì)量過(guò)于樂(lè )觀(guān)，影響TTM；
- 缺乏備貨機制：恐慌性下單或有了訂單再下單導致產(chǎn)能跟不上市場(chǎng)需求。
縱觀(guān)國內的芯片設計企業(yè)，除了具備較強供應鏈實(shí)力的部分頭部廠(chǎng)商，大多數中小公司或多或少都存在或將面臨上述困擾。除了面對市場(chǎng)的挑戰，還要面對供應鏈的激烈競爭。
龐大的市場(chǎng)需求催生了供應鏈服務(wù)行業(yè)新的業(yè)務(wù)模式，針對客戶(hù)痛點(diǎn)“對癥下****”。類(lèi)似于摩爾精英的流片服務(wù)業(yè)務(wù)，其依托于與國內外主流晶圓代工廠(chǎng)建立長(cháng)期戰略合作關(guān)系，憑借自有專(zhuān)業(yè)團隊和項目經(jīng)驗等方面的優(yōu)勢，根據客戶(hù)需求提供質(zhì)量、交期和性?xún)r(jià)比均衡的流片解決方案。
據了解，摩爾精英擁有完整的Foundry流片整合平臺，包括Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圓代工廠(chǎng)，業(yè)務(wù)內容包含了MPW、Full Mask和量產(chǎn)服務(wù)，工藝節點(diǎn)覆蓋8nm-350nm，能夠靈活支持多類(lèi)型客戶(hù)需求。截至目前，其服務(wù)累計超過(guò)400家芯片公司，750+芯片項目Tape-out，通過(guò)提升運營(yíng)效率，匯聚采購需求，提高議價(jià)能力，顯著(zhù)降低客戶(hù)成本和縮短客戶(hù)芯片研發(fā)周期。
在目前的現狀下，擅于借助供應鏈服務(wù)廠(chǎng)商的專(zhuān)業(yè)能力和資源，或是中小芯片設計企業(yè)應對流片/產(chǎn)能以及后續封裝困擾的最優(yōu)解。
寫(xiě)在最后
近兩年來(lái)，國內芯片企業(yè)如雨后春筍般涌現，對于中國半導體企業(yè)的整體發(fā)展來(lái)說(shuō)是好現象。
但同時(shí)也要認識到，在看似繁榮的市場(chǎng)背后，尚有很多需要正視的問(wèn)題。資本熱潮吸引著(zhù)一眾廠(chǎng)商紛沓而至，而后，又將新入局者推入重重難關(guān)。
盡管在高端領(lǐng)域突圍是國家半導體行業(yè)當前必須要面對的問(wèn)題，但對于一個(gè)個(gè)擁有一定技術(shù)基礎的初創(chuàng )芯片公司而言，首先考慮的是如何抓住機會(huì )活下來(lái)。
在市場(chǎng)的“大浪淘沙”中，挺住，或許便意味著(zhù)一切。
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