芯片交期再度拉長(cháng) 結構性短缺愈演愈烈 該類(lèi)產(chǎn)品需等八個(gè)多月

半導體行業(yè)仍難走出缺芯泥沼。海納金融集團（Susquehanna）旗下調研機構的最新研報顯示，2月份全球芯片交付時(shí)間（指從下單到交貨的前置時(shí)間）環(huán)比增加了3天，達到26.2周，買(mǎi)家平均要等半年以上，創(chuàng )該機構2017年開(kāi)始跟蹤數據以來(lái)的最長(cháng)紀錄。

回溯海納的交期數據，今年1月芯片交期有所縮短，出現了2019年至今首次改善的跡象。如今芯片交期再度拉長(cháng)，所幸增速沒(méi)有去年那么快。

另?yè)＜{研報，芯片短缺呈現出明顯的結構化特征。MCU最為短缺，2月份，其交期高達35.7周（超8個(gè)月）；電源管理IC的短缺程度次于MCU，該月其交期拉長(cháng)了1.5周。這兩種芯片是許多電子產(chǎn)品以及汽車(chē)零組件中必不可少的組件。

產(chǎn)能持續緊張 MCU漲價(jià)暗流涌動(dòng)

意法半導體、英飛凌、恩智浦和瑞薩等公司的2022年車(chē)用MCU訂單近乎滿(mǎn)單，是故有IDM大廠(chǎng)持續擴大MCU的外包份額，這從側面印證了MCU產(chǎn)能緊缺的情況。

據報道，車(chē)用芯片大廠(chǎng)瑞薩近來(lái)除積極提升自有MCU產(chǎn)能，同時(shí)持續擴大委外代工。2月宣布入股臺積電熊本廠(chǎng)、取得逾10%股權的日本汽車(chē)零件大廠(chǎng)“電裝”（Denso），是瑞薩主要股東之一。瑞薩總裁柴田英利也表示，隨著(zhù)瑞薩擴大高階MCU委外代工份額，臺積電熊本廠(chǎng)將成其提升高階MCU供貨能力的一大關(guān)鍵。

市調機構Yole本月初發(fā)布報告，預計2022年MCU的價(jià)格將繼續上漲，且在2026年前不太可能大幅回落。報告指出，在2024年及以后，晶圓廠(chǎng)建設過(guò)度可能會(huì )壓低價(jià)格，但不大可能直接影響MCU市場(chǎng)。新晶圓廠(chǎng)將不會(huì )以采用成熟制程的傳統MCU為產(chǎn)能建設目標，而是以尖端MPU、GPU和加速器為目標。

另有消息人士此前稱(chēng)，由于汽車(chē)芯片供應短缺，交貨期幾乎沒(méi)有改善，部分國際IDM已經(jīng)在2022年第一季度初將車(chē)用MCU的報價(jià)平均提高了20%，或將在第二季度繼續漲價(jià)。芯片經(jīng)銷(xiāo)商則預計，2022年第二季度汽車(chē)MCU價(jià)格將再上漲15-20%。

本土供應商有望迎黃金窗口期

中泰證券分析師王芳認為，大陸MCU供應商已處于發(fā)展黃金窗口期。行業(yè)“大市場(chǎng)+低自給率”提供本土企業(yè)廣闊發(fā)展空間，大陸企業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展在“技術(shù)”和“產(chǎn)品豐富度”方面已具備本土化能力，疊加中美貿易摩擦及缺貨潮，“產(chǎn)品完備度”高的MCU廠(chǎng)商可憑借先發(fā)優(yōu)勢快速跑馬圈地。

該分析師從料號數量、中高低端產(chǎn)品覆蓋面、生態(tài)建設完善度、下游應用覆蓋面多個(gè)維度，深入對比了MCU廠(chǎng)商的“產(chǎn)品完備度”：

1）產(chǎn)品料號數量及中高低端產(chǎn)品覆蓋面上，兆易創(chuàng )新優(yōu)勢明顯，國民技術(shù)追趕較快。2）生態(tài)建設上（用于MCU客制化開(kāi)發(fā)），各家差異不大，兆易創(chuàng )新第三方開(kāi)發(fā)工具選擇更多、稍具優(yōu)勢。3）下游應用上，大多從消費切入，其中兆易創(chuàng )新已由消費為重、向工業(yè)消費并舉切換，而車(chē)規產(chǎn)品上兆易創(chuàng )新、芯?？萍?、華大半導體、比亞迪半導體已有產(chǎn)品量產(chǎn)，中穎電子、國民技術(shù)擬推出車(chē)規產(chǎn)品。

頭豹研究院分析師莫子慶此前表示，近年來(lái)，已有不少中國廠(chǎng)商逐步開(kāi)始研發(fā)未來(lái)汽車(chē)智能化所需的高端MCU，目前行業(yè)內推進(jìn)較快的廠(chǎng)商包括華大北斗、兆易創(chuàng )新、比亞迪半導體、杰發(fā)科技等。