半導體強擴容下硅晶圓仍陷短缺 新一輪漲價(jià)潮已在路上

半導體供應短缺仍未結束。據臺灣經(jīng)濟日報14日報道，環(huán)球晶等三家半導體硅晶圓制造商都在醞釀漲價(jià)。

硅晶圓制造環(huán)節去年下半年已調漲報價(jià)，當時(shí)簽下的一年期長(cháng)約，如今已逐步邁入“換新約議價(jià)”階段。其中，環(huán)球晶已決定逐步漲價(jià)，而合晶、臺勝科則將調升新合約報價(jià)，漲幅近10%。

有業(yè)內人士指出，這新一輪漲價(jià)潮背后，主要原因便是臺積電、英特爾、三星等一眾晶圓代工/IDM廠(chǎng)商的大幅擴產(chǎn)步伐。

長(cháng)約比重與價(jià)格齊升

上述三家硅晶圓制造廠(chǎng)中，環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓供應商，長(cháng)約占比最高，約80%-90%。報道指出，其長(cháng)約價(jià)格大多采取逐年漲價(jià)的模式。

臺勝科是日本硅晶圓大廠(chǎng)Sumco與臺塑合資廠(chǎng)。目前公司8寸/12寸晶圓長(cháng)約比重已達八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圓長(cháng)約比重較往年顯著(zhù)提高。

而合晶則是全球第六大硅晶圓供應商。此前公司獲長(cháng)約比重約10%，但由于客戶(hù)鞏固供應需求強勁，如今長(cháng)約占比已提升至30%。

值得一提的是，有業(yè)內消息稱(chēng)，本輪漲價(jià)潮中合晶漲勢“最為兇猛”。公司則表示不予置評，價(jià)格將基于市況具體調整。

今年1月，公司8寸晶圓產(chǎn)品價(jià)格已調漲一成；5-6月則將開(kāi)啟Q3合約價(jià)格談判，或將進(jìn)一步漲價(jià)，漲幅在10%之內。

廠(chǎng)商邁入加速導入放量期

日前，A股兩大半導體硅晶圓公司也已披露1-2月經(jīng)營(yíng)數據。

其中 ，立昂微當期實(shí)現營(yíng)收4.6億元，同比增長(cháng)約84%，扣非歸母凈利潤1.3億元，同比增長(cháng)253%；滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現營(yíng)收5.1億元，同比增長(cháng)約51%；扣非凈利潤-806萬(wàn)元，同比減虧約74%。

綜合來(lái)看，“市場(chǎng)需求旺盛、產(chǎn)銷(xiāo)兩旺”是兩者業(yè)績(jì)增長(cháng)的共同原因。

缺芯推升半導體行業(yè)新一輪高強度擴容，正如文初所述，臺積電、三星、英特爾等廠(chǎng)商的大幅擴產(chǎn)正是本次硅晶圓需求熱潮的主因。國泰君安也指出，半導體材料行業(yè)受益于擴產(chǎn)后周期。

行業(yè)龍頭日本Sumco 2月10日就已透露，2026年之前的產(chǎn)能已全部售罄，這表明行業(yè)短缺未來(lái)幾年或許都不會(huì )減弱。

目前，公司在手訂單已覆蓋未來(lái)5年12寸硅晶圓全部產(chǎn)能；6英寸、8英寸并未接受如此長(cháng)單，但預計未來(lái)幾年或將供不應求。此外，去年半導體硅片價(jià)格已同比上漲一成，Sumco預計或將持續漲至2024年。

整體產(chǎn)業(yè)鏈供應緊張、部分半導體材料供應受限、晶圓代工廠(chǎng)商持續擴產(chǎn)三方面因素作用下，光大證券、國泰君安均指出，本土半導體材料將迎來(lái)加速導入放量階段，有利于本土半導體材料企業(yè)加速提升市占率，進(jìn)入業(yè)務(wù)發(fā)展的良性循環(huán)中。