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displayport 2.0
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 3.0M.2 SSD
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2024-10-17
適合工作站的最佳SSD
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SSD
PCIe 5.0
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2024-10-08
Arm計算平臺加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展
智能計算
Arm
Llama 3.2 LLM
AI 推理
Meta
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2024-09-27
工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷
工控自動(dòng)化
是德科技
工業(yè)4.0
|
2024-09-24
三星首款!第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布:讀取4400MB/s
網(wǎng)絡(luò )與存儲
三星電子
NAND
PCIe 4.0
車(chē)載SSD
|
2024-09-24
Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍牙6.0信道探測功能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
藍牙6.0
信道探測功能
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2024-09-12
蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”
嵌入式系統
蘋(píng)果
微信
iOS 18.2
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2024-09-03
貿澤電子擴充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0
工控自動(dòng)化
貿澤
工業(yè)自動(dòng)化
工業(yè)5.0
|
2024-08-23
AI智慧生產(chǎn)競筑平臺 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng )新加值
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
當工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢
工控自動(dòng)化
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
馬斯克:大模型Grok 2測試版即將發(fā)布
智能計算
馬斯克
大模型
Grok 2
測試版
人工智能
xAI
|
2024-08-13
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
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2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
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2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器/1:2解復用器開(kāi)關(guān)
模擬技術(shù)
東芝
PCIe5.0
USB4
高速差分信號
多路復用器
解復用器開(kāi)關(guān)
|
2024-07-11
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò )與存儲
PCIe 6.0
|
2024-06-25
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
|
2024-06-18
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案,加速HPC和AI等萬(wàn)億參數領(lǐng)域的芯片設計
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設計
|
2024-06-18
可量產(chǎn)0.2nm工藝!ASML公布Hyper NA EUV光刻機:死胡同不遠了
EDA/PCB
ASML
光刻機
高NA EUV
0.2nm
|
2024-06-17
AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基
工控自動(dòng)化
AI
智能制造
工業(yè)4.0
數字孿生
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2024-06-13
西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
西部數據發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤(pán)
|
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
|
2024-05-31
促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合,恩智浦如何提供助力?
工控自動(dòng)化
NXP
工業(yè)4.0
|
2024-05-24
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
|
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
意法半導體:聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能
工控自動(dòng)化
202405
意法半導體
工業(yè)4.0
邊緣人工智能
|
2024-05-12
貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統
貿澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
|
2024-05-06
FPGA是實(shí)現敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
嵌入式系統
FPGA
工業(yè)4.0
Lattice
萊迪思
|
2024-05-06
PCIe 7.0有什么值得你期待!
網(wǎng)絡(luò )與存儲
高速傳輸
PCIe 7.0
|
2024-05-05
Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號調節器
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2024-05-01
AmpereOne-3 芯片明年亮相:256核,支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
|
2024-04-28
Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片:連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
UFS 4.0 閃存芯片
|
2024-04-23
e絡(luò )盟社區針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查
工控自動(dòng)化
e絡(luò )盟
工業(yè)5.0
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2024-04-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標準
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2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
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2024-04-18
三一重工以智能低碳發(fā)展戰略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉型
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三一重工
智能低碳
工業(yè)4.0
清潔能源
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2024-04-13
臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
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