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IC-LM5027
倒計時(shí)5天！ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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2024-09-20
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
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2024-07-18
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門(mén)子
Calibre 3DThermal
3D IC
|
2024-06-25
西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件，為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門(mén)子
Solido IP
IC設計
IC 設計
|
2024-05-23
全球芯片設計廠(chǎng)商TOP10：英偉達首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達
IC
高通
博通
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2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖，UVLO
MOSFET，IC
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2024-05-10
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用，預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
|
2024-04-23
2026年，中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國際視野
IC
晶圓
半導體市場(chǎng)
|
2024-04-12
國家電網(wǎng)能源專(zhuān)家：為實(shí)現“雙碳”目標，我國能源系統的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
|
2024-03-18
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC？
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
模擬: 對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動(dòng)檢測
IC
TXB0104
電平
轉換端口
|
2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅動(dòng)器
|
2024-01-11
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC，充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認證要求
汽車(chē)電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車(chē)安全認證
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2023-12-07
面向配件生態(tài)系統和一次性用品應用的高性?xún)r(jià)比 安全身份驗證解決方案
嵌入式系統
Microchip
MCU
IC
|
2023-11-29
恩智浦全新電池管理系統IC發(fā)布，全生命周期提升電池組性能及安全性！
電源與新能源
電池管理系統
IC
電芯測量精度
BMS
MC33774
|
2023-10-27
延續摩爾定律：先進(jìn)封裝進(jìn)入3D堆疊CPU/GPU時(shí)代
EDA/PCB
3D IC
chiplet
Cadence
|
2023-09-11
IC行業(yè)復蘇在即，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售Q3將環(huán)比增10%
國際視野
IC
集成電路
|
2023-08-17
愛(ài)芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA
智能計算
愛(ài)芯元智
IC NANSHA
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2023-06-20
格力1.5億元參設創(chuàng )投基金，重點(diǎn)投資孵化IC等產(chǎn)業(yè)
格力
創(chuàng )投
基金
IC
|
2023-05-11
IC 設計市況不明
EDA/PCB
IC
|
2023-05-09
基于RT3607HP的 Intel CPU IMVP 8/9 Vcore 電源方案
電源與新能源
Richtek
立锜
Intel
IMVP8
RT3607
多相電源
PWM IC
|
2023-04-17
什么是混合信號 IC 設計？
模擬技術(shù)
混合信號
IC
|
2023-04-14
德州儀器推出業(yè)內先進(jìn)的獨立式有源 EMI 濾波器 IC，支持高密度電源設計
模擬技術(shù)
德州儀器
有源 EMI 濾波器 IC
電源設計
|
2023-03-28
晶圓廠(chǎng)貨源多元布局，代工報價(jià)面臨壓力
EDA/PCB
晶圓代工
IC 設計
|
2023-03-13
探索IC電源管理新領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)應用
電源與新能源
IC
電源管理
物聯(lián)網(wǎng)
ADI
|
2023-03-05
半導體渠道商：庫存降低速度慢于預期
EDA/PCB
IC
市場(chǎng)
|
2023-02-27
基于 Richtek RT5047GSP 在于 LNB/LNBF 10W電源方案
電源與新能源
Richtek
升壓
LNB
STB
Power IC
|
2023-02-21
14年后 全球半導體行業(yè)突然按下“暫停鍵”：減支力度高達19%
EDA/PCB
半導體行業(yè)
市場(chǎng)
IC Insights
|
2022-11-24
GaN IC縮小電機驅動(dòng)器并加快eMobility、電動(dòng)工具、 機器人和無(wú)人機的上市時(shí)間
工控自動(dòng)化
GaN IC
電機驅動(dòng)器
|
2022-10-18
西門(mén)子與聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)3D IC混合鍵合流程
EDA/PCB
西門(mén)子
聯(lián)華電子
3D IC
混合鍵合流程
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2022-09-29
西門(mén)子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴展混合信號 IC 驗證能力
EDA/PCB
西門(mén)子
混合信號 IC
驗證
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2022-07-19
打造驅動(dòng)第三代功率半導體轉換器的IC生態(tài)系統
電源與新能源
202207
ADI
第三代半導體
IC
功率器件
|
2022-07-18
TrendForce：預計第三季度驅動(dòng) IC 價(jià)格降幅將擴大至 8%-10%
IC
TrendForce
市場(chǎng)
|
2022-07-15
無(wú)毛刺監控器IC不再只是一個(gè)概念
電源與新能源
ADI
IC
|
2022-07-08
imec首度展示晶背供電邏輯IC布線(xiàn)方案 推動(dòng)2D/3D IC升級
EDA/PCB
imec
晶背供電
邏輯IC
布線(xiàn)
3D IC
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2022-06-19
2021-2022年度（第五屆）中國 IC 獨角獸榜單出爐
IC 獨角獸
|
2022-06-16
不畏亂流 半導體市場(chǎng)逆風(fēng)揚
EDA/PCB
Gartner
IC Insights
半導體市場(chǎng)
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2022-06-05
2022年傳感器和致動(dòng)器成長(cháng)15% 離散組件將回復正常水平
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
?IC Insights
傳感器
致動(dòng)器
離散組件
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2022-02-06
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三諾信息科技云算力終端產(chǎn)品精彩亮相2024云棲大會(huì )
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DELO證明了粘合劑作為miniLED焊接替代方案的可行性，并預測未來(lái)miniLED的整合
2024-10-29
PCB上怎么畫(huà)GND？
PCB
GND
2024-10-29
2024年三季度中國智能手機市場(chǎng)：vivo領(lǐng)跑，華為大漲
智能手機
vivo
華為
2024-10-29
英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地
英特爾
服務(wù)器
芯片
封測
2024-10-29
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2024-10-29
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