DELO證明了粘合劑作為miniLED焊接替代方案的可行性，并預測未來(lái)miniLED的整合
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DELO 進(jìn)行了內部可行性研究，使用定向導電膠對 miniLED 芯片進(jìn)行電氣和機械連接。結果表明，在光照測試中，粘接強度可靠，且良品率高。這些發(fā)現表明，粘合劑可改進(jìn) miniLED 顯示屏的制造，使其更好地適應大眾市場(chǎng)，并為 microLED 顯示屏的大規模生產(chǎn)開(kāi)辟道路。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202410/464099.htm由于顯示行業(yè)已經(jīng)對現有解決方案非常熟悉，所以在連接SMD元件時(shí)仍然非常依賴(lài)焊料。但是，隨著(zhù)芯片越來(lái)越小，miniLED 應用進(jìn)入大規模量產(chǎn)，microLED 也即將問(wèn)世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無(wú)法避免出現短路。
在連接miniLED時(shí)，可使用粘合劑（品紅色）代替焊接（圖：DELO）
正是這一觀(guān)察結果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德國的高科技粘合劑制造商）開(kāi)展產(chǎn)品可行性研究，以作為這種過(guò)時(shí)焊接方法的替代方案。
在研究過(guò)程中，DELO 確定 DELO MONOPOX AC268 等材料是最適合測試的產(chǎn)品。這種材料單向導電，可防止短路發(fā)生。再加上它的加工特性，使印刷掩模無(wú)需為點(diǎn)膠而縮小開(kāi)口，使得這些材料非常適合這種應用。
在可行性研究中，粘合劑的使用方法是先將 miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合劑的儲存盒中蘸取膠水，然后在 180°C 下熱固化 20 秒。固化后，對 LED 芯片進(jìn)行操作可行性測試；將一個(gè)芯片固定在一塊測試板上，而另一塊測試板則包含菊花鏈陣列中的多個(gè)芯片。兩塊電路板上的芯片都順利點(diǎn)亮，成功避免了短路。
DELO 的 LED 高級產(chǎn)品經(jīng)理 Tim Cloppenborg 說(shuō)："這些結果證明，粘合劑確實(shí)是 miniLED 應用中貼件焊接的合適替代材料。擁有新的、簡(jiǎn)化的組裝工藝，為提高產(chǎn)量以及探索 microLED 等新技術(shù)打開(kāi)了大門(mén)，這些技術(shù)將在未來(lái)十年內實(shí)現極具吸引力的新顯示應用"。
這項研究只是 DELO 為在其服務(wù)的眾多行業(yè)中保持領(lǐng)先地位而進(jìn)行的多項開(kāi)創(chuàng )性初步研究之一，此外，該公司每年還為客戶(hù)進(jìn)行 3,000 多項測試。這家先進(jìn)材料供應商為眾多領(lǐng)域的知名客戶(hù)提供服務(wù)，包括英飛凌和梅賽德斯奔馳，涉及汽車(chē)、消費電子和半導體行業(yè)。
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