IC行業(yè)復蘇在即，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售Q3將環(huán)比增10%

根據美國 SEMI 的數據，隨著(zhù)集成電路 (IC) 銷(xiāo)售額連續下滑開(kāi)始放緩，全球半導體行業(yè)似乎已接近下行周期的結束，預計將于 2024 年開(kāi)始復蘇。

2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額預計將實(shí)現 10% 的季度環(huán)比增長(cháng)，而存儲 IC 銷(xiāo)售額預計將自 2022 年第三季度開(kāi)始低迷以來(lái)首次錄得兩位數增長(cháng)。邏輯 IC 銷(xiāo)售額預計隨著(zhù)需求逐步恢復，保持穩定和改善。

據 SEMI 報道，下半年半導體制造業(yè)將繼續面臨阻力。集成設備制造商 (IDM) 和無(wú)晶圓廠(chǎng)公司的高庫存減少繼續將晶圓廠(chǎng)利用率壓至遠低于 2023 年上半年的水平。預計這種疲軟將導致資本設備支出和硅出貨量進(jìn)一步下滑。盡管 2023 年上半年業(yè)績(jì)穩定，但今年剩余時(shí)間仍將繼續。

市場(chǎng)指標表明，半導體行業(yè)將于 2023 年上半年末觸底，此后該行業(yè)開(kāi)始復蘇，為 2024 年持續增長(cháng)奠定基礎。預計所有細分市場(chǎng)將在 2024 年實(shí)現同比增長(cháng)，電子產(chǎn)品銷(xiāo)量超過(guò) 2022 年的峰值。

市場(chǎng)情報高級總監 Clark Tseng 表示：「需求復蘇慢于預期，將導致庫存正?；七t到 2023 年底，晚于我們之前的預期，導致短期內晶圓廠(chǎng)利用率進(jìn)一步下降。然而，最近的趨勢表明集成電路最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過(guò)去。我們預計半導體制造業(yè)將于 2024 年第一季度觸底?！?/p>

TechInsights 市場(chǎng)分析總監 Boris Metodiev 補充道：「雖然半導體市場(chǎng)在過(guò)去四個(gè)季度急劇下滑，但設備銷(xiāo)售和晶圓廠(chǎng)建設的表現卻遠好于預期。政府的激勵措施一直在推動(dòng)新的晶圓廠(chǎng)項目的發(fā)展，而大量的積壓訂單也有助于設備銷(xiāo)售?！?/p>

半導體制造監測 (SMM) 報告提供了全球半導體制造行業(yè)的端到端數據。該報告強調了基于資本設備、晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能以及半導體和電子產(chǎn)品銷(xiāo)售等行業(yè)指標的主要趨勢，并包括資本設備市場(chǎng)預測。

日前，半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）也發(fā)布報告稱(chēng)，2023 年第二季度全球半導體銷(xiāo)售總額為 1245 億美元，比 2023 年第一季度增長(cháng) 4.7%，但比 2022 年第二季度下降 17.3%。2023 年 6 月全球銷(xiāo)售額為 415 億美元，同比增長(cháng) 1.7%，這是全球芯片銷(xiāo)售額連續第四個(gè)月實(shí)現小幅上升。SIA 總裁 John Neuffer 表示，這為下半年全球半導體市場(chǎng)的繼續反彈提供了樂(lè )觀(guān)預期。此前受半導體產(chǎn)能短缺轉為過(guò)剩的態(tài)勢影響，全球半導體市場(chǎng)在連續增長(cháng) 8 個(gè)季度后，于 2022 年第二季度首次出現收入下滑，第三季度更是延續頹勢，下降了 7%。Gartner 預測，全球半導體市場(chǎng)的低迷將持續到 2023 年。

在業(yè)內看來(lái)，此輪復蘇的主要動(dòng)力來(lái)自消費電子產(chǎn)業(yè)的緩步回升，以及 AI 芯片的劇增需求。華福證券電子行業(yè)分析師楊鐘表示，從需求側來(lái)看，一方面，2023 年第二季度全球 PC 出貨量創(chuàng ) 2022 年第一季度之后首次環(huán)比增長(cháng)，2023 年 5 月中國手機出貨量實(shí)現同比增長(cháng) 25.2%，消費電子需求出現回暖跡象。另一方面，楊鐘指出，高性能運算、AIoT、汽車(chē)智能化、XR 等新興領(lǐng)域成為半導體行業(yè)長(cháng)期發(fā)展新的源頭活水。McKinsey 預測數據顯示，2030 年，全球半導體銷(xiāo)售規模有望達到 1 萬(wàn)億美元，其中汽車(chē)領(lǐng)域 2021~2030 年 CAGR 達到 13%~15%，是增長(cháng)最快的領(lǐng)域。

此外，據 TrendForce 預測，2023 年 AI 服務(wù)器出貨量將接近 120 萬(wàn)臺，年增 38.4%，AI 相關(guān)應用拉動(dòng)的計算、存儲、數據互聯(lián)芯片需求有望賦能半導體行業(yè)發(fā)展。

而世界半導體貿易統計組織（WSTS）今年 6 月發(fā)布的研報則更明確地指出，此輪增長(cháng)主要由中國市場(chǎng)帶動(dòng)。該組織援引區域數據顯示，在今年 4 月歐美環(huán)比下跌的情況下，中國市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng) 2.9%。

與此同時(shí)，半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的熱度也側證了中國芯片市場(chǎng)的回溫。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）在其 6 月發(fā)布的《半導體材料市場(chǎng)報告》顯示，2022 年全球半導體材料營(yíng)收約 727 億美元，同比增長(cháng) 8.9%，創(chuàng )歷史新高。其中中國內地半導體材料市場(chǎng)規模達 129.7 億美元，在半導體材料市場(chǎng)排名中位居第二，同比增長(cháng) 7.3％。

不過(guò)，雖然小幅增長(cháng)釋放了利好信號，但在同比數據上，全球半導體的銷(xiāo)售額仍舊大幅落后于 2022 年。SIA 數據顯示，與 2022 年第二季度相比，全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降了 17.3%，其中，中國市場(chǎng)的銷(xiāo)售額下降了 24.4%。