IC 設計市況不明

進(jìn)入 2023 年，消費電子市場(chǎng)依然舉步維艱。根據 Canalys 公司報告，2023 年第一季度全球智能市場(chǎng)同比下跌 12%，是連續第五個(gè)季度出現下跌。

受到總體大環(huán)境不佳拖累，IC 設計產(chǎn)業(yè)今年上半年仍相對辛苦，尤其以消費性電子、手機、NB 為主相關(guān)公司受景氣影響最嚴重，庫存去化速度比預期慢，從 IC 設計龍頭聯(lián)發(fā)科直到 4 月底法說(shuō)會(huì )仍無(wú)法預估全年展望，就可看出市場(chǎng)氣氛詭譎難辨，IC 設計公司只能邊走邊看。

聯(lián)發(fā)科預估第二季手機營(yíng)收和上季持平

聯(lián)發(fā)科原本在去年 10 月法說(shuō)會(huì )預估今年第一季度客戶(hù)可望開(kāi)始回補庫存，意味著(zhù)去年第四季度為谷底，可惜因中國手機市場(chǎng)復蘇緩慢，導致消費性電子需求低于預期，聯(lián)發(fā)科第一季度手機營(yíng)收較去年第四季度衰退 20%，預估今年第二季度手機營(yíng)收和上一季度持平。

聯(lián)發(fā)科執行長(cháng)蔡力行指出，今年全球智能手機出貨量?jì)H剩 11 億支，較疫情前的 14 億支大減，「更換周期拉長(cháng)」、「使用翻新機」是手機需求疲軟的兩大主因，由于市場(chǎng)能見(jiàn)度低，目前無(wú)法對全年營(yíng)運做出預估，但預期下半年營(yíng)運可以回升。

智原下修今年展望，預測明年重回成長(cháng)軌道

智原近兩年營(yíng)運大好，原本公司預估今年可再戰營(yíng)運新高，但同樣不敵市場(chǎng)走弱，智原總經(jīng)理王國雍也下修今年展望。王國雍指出，今年將先降后跳，第二季營(yíng)收季減約 10%，將是全年谷底，下半年逐季成長(cháng)，今年營(yíng)收年減為高個(gè)位數百分比，明年重回成長(cháng)軌道。

信驊董事長(cháng)林?zhù)櫭饕脖硎?，今年第一季度起部分客?hù)開(kāi)始延后訂單、取消訂單，主要是因為客戶(hù)庫存水位偏高，目前要等客戶(hù)消化庫存，預計 5、6 月客戶(hù)庫存可降至正常水位，屆時(shí)再重啟拉貨，下半年營(yíng)運增溫，預估全年營(yíng)收持平或小增 5%。

高速傳輸介面 IC 設計廠(chǎng)譜瑞董事長(cháng)趙捷表示，目前市場(chǎng)仍充滿(mǎn)挑戰性，第二季度將持續消化庫存，但去化速度和大客戶(hù)拉貨有關(guān)，客戶(hù)心態(tài)仍偏保守，今年上半年仍處在谷底，需等到下半年新品推出、客戶(hù)庫存有效去化后，營(yíng)運就可回溫。

臺積電示警

臺積電日前在法說(shuō)會(huì )已示警，由于總體經(jīng)濟情勢衰退與終端市場(chǎng)需求疲軟，IC 設計庫存在 2022 年第 4 季持續增加，且庫存水位直至 2022 年底仍遠高預期。

由于市場(chǎng)需求疲弱以及高庫存去化同時(shí)發(fā)生，臺積電分析，IC 設計與半導體庫存調整需要的時(shí)間將較預期長(cháng)，可能持續到第三季度才會(huì )重新平衡到更健康的水平。

至于是哪些客戶(hù)庫存去化不如預期，臺積電一貫不評論單一客戶(hù)訊息，并未揭露細節。業(yè)界人士透露，經(jīng)濟前景堪憂(yōu)導致非蘋(píng) IC 設計廠(chǎng) 3 月起投片心態(tài)再度轉趨謹慎，為持續消化庫存，IC 設計廠(chǎng)使出渾身解數來(lái)刺激出貨或是控管新增庫存，對傳統第 3 季旺季更是「既期待，又怕受傷害」，擔憂(yōu)旺季不旺。

供應鏈坦言，特別是與手機消費應用端緊密關(guān)聯(lián)、營(yíng)收占比超過(guò) 60% 的廠(chǎng)商最受影響，只有部分廠(chǎng)商去年已提早去化庫存。

不久前，供應鏈消息人士稱(chēng)，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體在內的中國臺灣主要 IC 設計廠(chǎng)商的收入已出現復蘇跡象，表明其庫存調整即將結束。交貨期短的急單大量涌入，市場(chǎng)預期 2023 年 IC 設計廠(chǎng)營(yíng)收將逐季回升，但年內 IC 市場(chǎng)需求能否順利復蘇，仍需拭目以待。

由于 2023 芯片設計行業(yè)庫存主動(dòng)去化需求持續復蘇，帶動(dòng)代工價(jià)格下降逐漸顯現。根據群智咨詢(xún)數據，預計全球主要晶圓廠(chǎng) 2023 第二季度行業(yè)稼動(dòng)率將到達谷底（約 75%）；晶圓代工業(yè)整體價(jià)格策略已開(kāi)始調整，預計 2023 年晶圓代工整體行業(yè)價(jià)格同比下降約 10%～15% 之間。展望 2023，預計芯片設計行業(yè)庫存主動(dòng)去化，需求持續復蘇，代工價(jià)格下降逐漸顯現，研發(fā)的新產(chǎn)品逐步推出，芯片設計板塊有望整體迎來(lái)修復行情，優(yōu)質(zhì)的公司將重回成長(cháng)通道。