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4.2
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
|
2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
|
2024-08-09
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-08-02
Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力
EDA/PCB
Ceva
低功耗藍牙
802.15.4
Alif
MCU
|
2024-07-29
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
|
2024-07-19
紅帽發(fā)布紅帽OpenShift 4.16,簡(jiǎn)化混合云工作負載多樣性
嵌入式系統
紅帽
紅帽OpenShift 4.16
混合云
工作負載
|
2024-07-17
2024Q4 對決,聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
天璣 9400
高通
驍龍
8 Gen 4
流片
|
2024-07-09
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
|
2024-06-18
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了!高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍 8 gen 4
|
2024-06-13
西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
西部數據發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤(pán)
|
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
|
2024-05-31
業(yè)內首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán),宇瞻宣布參加 2024 臺北國際電腦展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
存儲
USB 4
宇瞻
臺北國際電腦展
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2024-05-31
華為 Watch 4 Pro 手表更新至鴻蒙 4.2.0.351,提供全新表盤(pán)等
消費電子
華為
Watch 4 Pro
手表
鴻蒙
|
2024-05-24
阿里云大幅下調通義千問(wèn)GPT-4級模型價(jià)格
網(wǎng)絡(luò )與存儲
阿里云
通義千問(wèn)
GPT-4
|
2024-05-21
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
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2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統
貿澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
|
2024-05-06
Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號調節器
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2024-05-01
Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片:連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
UFS 4.0 閃存芯片
|
2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標準
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
|
2024-04-18
臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達
封裝
2.5D
|
2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-08
報告稱(chēng) OpenAI 采集了超一百萬(wàn)小時(shí)的 YouTube 視頻來(lái)訓練 GPT-4
智能計算
OpenAI
YouTube
GPT-4
|
2024-04-08
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
|
2024-04-08
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
智能計算
三星
HBM
AI
Mach-2
|
2024-04-01
紅帽發(fā)布OpenShift 4.15:開(kāi)啟容器化未來(lái)新篇
國際視野
紅帽
OpenShift 4.15
容器化
|
2024-03-26
免費借測,限時(shí)體驗|研華Socket Type 4英寸嵌入式單板MIO-4370來(lái)襲!
工控自動(dòng)化
嵌入式單板電腦
4”EPIC單板電腦
小型工業(yè)主板
12代CORE
Adler Lake
醫療
機器視覺(jué)
機器人
測試儀器
機器視覺(jué)主控
醫療主控
|
2024-03-26
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿澤
工業(yè)IoT設備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線(xiàn)測距
|
2024-03-06
超越GPT-4,OpenAI前高管發(fā)布"最強"大模型
智能計算
GPT-4
OpenAI
人工智能
|
2024-03-05
打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
電源與新能源
PI
多路輸出電源
InnoMux-2
|
2024-03-04
美光高性能內存和存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗
手機與無(wú)線(xiàn)通信
美光
內存
存儲
榮耀
Magic6 Pro
智能手機
LPDDR5X
UFS 4.0
|
2024-03-01
鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市,智能駕駛系統將如何升級?
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
車(chē)載UFS 4.0
智能駕駛
|
2024-02-28
Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
電源與新能源
Power Integrations
開(kāi)關(guān)IC
InnoMux-2
|
2024-02-27
華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
折疊屏手機
Pocket 2
|
2024-02-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會(huì )議
|
2024-02-02
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