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3.5G
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專(zhuān)家模型
智能計算
微軟
生成式AI
Phi-3.5
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2024-08-21
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
驍龍
7s Gen 3
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2024-08-20
高通方案更出色 業(yè)內人士:蘋(píng)果自研5G調制解調器解決不了iPhone信號問(wèn)題
手機與無(wú)線(xiàn)通信
高通
蘋(píng)果
5G
調制解調器
iPhone
信號問(wèn)題
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2024-08-19
是德科技通過(guò)5G NR FR1 1024-QAM解調測試用例驗證
測試測量
是德科技
5G NR FR1 1024-QAM
解調測試
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2024-08-06
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
智能計算
Meta
Llama 3
英偉達
H100 顯卡
GPU
|
2024-07-29
百花齊放 各盡其責——無(wú)線(xiàn)技術(shù)走進(jìn)細分時(shí)代
手機與無(wú)線(xiàn)通信
無(wú)線(xiàn)技術(shù)
藍牙
UWB
5G
Wi-Fi
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2024-07-26
上海電信、中興通訊和高通攜手完成基于5G-A高低頻NR-DC專(zhuān)網(wǎng)的多路并發(fā)VR業(yè)務(wù)演示
消費電子
上海電信
中興通訊
高通
5G-A
NR-DC專(zhuān)網(wǎng)
VR業(yè)務(wù)
|
2024-07-25
英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
智能計算
英特爾
AI解決方案
Meta Llama 3.1
|
2024-07-25
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布
EDA/PCB
高通
中端芯片
驍龍7s Gen 3
Adreno 810
GPU
|
2024-07-23
紫光展銳5G芯片通過(guò)墨西哥運營(yíng)商Telcel測試
墨西哥
紫光展銳
Telcel
5G
|
2024-07-18
余承東談華為最艱難時(shí)期:作為全球5G領(lǐng)導者連5G都沒(méi)有
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
5G
余承東
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2024-07-16
今年Q1 5G手機芯片出貨量:聯(lián)發(fā)科擊敗高通 華為靠麒麟逆襲份額激增
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G
手機芯片
聯(lián)發(fā)科
高通
華為
麒麟
|
2024-07-15
三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達3.20GHz
EDA/PCB
三星
3nm
Exynos 2500
3.20GHz
|
2024-07-15
確保裝置互操作性 RedCap全面測試驗證勢在必行
測試測量
互操作性
RedCap
測試驗證
5G
|
2024-07-10
既要支持5G 頻帶又要支持傳統頻帶?你需要一個(gè)這樣的天線(xiàn)!
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Digikey
5G
天線(xiàn)
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2024-07-09
工信部:我國 5G 標準必要專(zhuān)利聲明量全球占比 42%,5G 基站和手機全球市占率超 50%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G
無(wú)線(xiàn)通信
|
2024-07-05
華為 Apollo Version 官宣 7 月 5 日發(fā)布,首個(gè)基于 R18 協(xié)議的 5G-A 版本
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
5G-A
無(wú)線(xiàn)通信
|
2024-07-01
比5G快10倍 華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃!全球領(lǐng)先運營(yíng)商共同參與
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
無(wú)線(xiàn)連接
華為
MWC
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2024-06-26
中國聯(lián)通研究院聯(lián)合高通完成首次5G-A高低頻NR-CA新技術(shù)現場(chǎng)驗證
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
NR-CA
|
2024-06-25
工信部:2024 年 5 月末家庭戶(hù)均接入帶寬達 481Mbps,同比增長(cháng) 18.7%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
5G
無(wú)線(xiàn)通信
固定互聯(lián)網(wǎng)
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2024-06-24
Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
EDA/PCB
Intel 3
3nm
工藝
|
2024-06-24
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在A(yíng)mazon Bedrock上正式可用
智能計算
Anthropic
AI模型
Claude 3.5 Sonnet
Amazon Bedrock
|
2024-06-21
華為宣布參加2024 MWC上海大會(huì )!官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò )標識
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
無(wú)線(xiàn)連接
華為
MWC
|
2024-06-21
我國移動(dòng)通信技術(shù)里程碑:5G-A首個(gè)版本標準凍結!
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G-A
無(wú)線(xiàn)連接
R18標準
|
2024-06-20
揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!
EDA/PCB
Intel 3
制程
|
2024-06-14
IDC : AI手機、5G推展、低階手機 攸關(guān)未來(lái)智慧手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展
手機與無(wú)線(xiàn)通信
IDC
AI手機
5G
|
2024-06-13
風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證
嵌入式系統
風(fēng)河
開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)
CMMI Level 3
|
2024-06-13
5G毫米波時(shí)代的基石 —— 封裝天線(xiàn)技術(shù)AiP
5G
毫米波
封裝天線(xiàn)
AiP
|
2024-06-06
Qorvo推出業(yè)界出眾的高增益5G mMIMO預驅動(dòng)器
手機與無(wú)線(xiàn)通信
Qorvo
高增益
5G mMIMO
預驅動(dòng)器
|
2024-05-30
日本利用 38GHz 頻段全球首次實(shí)現 4 公里高空 5G 通信演示
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G
無(wú)線(xiàn)連接
日本
|
2024-05-29
德國對華為5G設備的禁令步步逼近:運營(yíng)商喊話(huà)做好沒(méi)網(wǎng)準備
手機與無(wú)線(xiàn)通信
德國
5G
華為
中興
|
2024-05-24
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持
智能計算
英特爾
AI平臺
Phi-3
|
2024-05-23
華為曹明:中國有條件建成全球最好的5G-A網(wǎng)絡(luò )
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
5G-A網(wǎng)絡(luò )
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2024-05-20
削弱英偉達 是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步
智能計算
英偉達
英特爾
AI
Gaudi 3
|
2024-05-15
NI實(shí)現超快速5G毫米波OTA驗證解決方案
手機與無(wú)線(xiàn)通信
NI
5G
毫米波
|
2024-05-07
NI通過(guò)RF數據記錄增強6G網(wǎng)絡(luò )中的AI和ML研究
手機與無(wú)線(xiàn)通信
NI
5G/6G
AI
|
2024-05-07
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
|
2024-05-05
NI-RFFE驗證解決方案
手機與無(wú)線(xiàn)通信
NI
5G/6G
RFFE
|
2024-04-30
愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛(ài)芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
華為完成中國電信首個(gè) 5G FWA 商用,旨在提供與光纖相當的上網(wǎng)體驗
手機與無(wú)線(xiàn)通信
5G FWA
|
2024-04-28
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第四代化合物半導體
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2024-08-29
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