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黃仁勛回應DeepSeek沖擊：算力需求將被推高，芯片反而更吃緊

英偉達CEO黃仁勛最新表示，中國人工智能企業(yè)DeepSeek發(fā)布的R1模型只會(huì )增加對計算基礎設施的需求，因此，擔憂(yōu)“芯片需求可能減少”是毫無(wú)根據的。當地時(shí)間周三（3月19日），黃仁勛在GTC大會(huì )與分析師和投資者會(huì )面時(shí)表示，外界先前對“R1可能減少芯片需求”的理解是完全錯誤的，未來(lái)的計算需求甚至會(huì )變得要高得多。今年1月時(shí)， DeepSeek發(fā)布的R1模型引發(fā)了市場(chǎng)轟動(dòng)，該模型開(kāi)發(fā)時(shí)間僅兩個(gè)月，成本不到600萬(wàn)美元，僅用約2000枚英偉達芯片，但R1在關(guān)鍵領(lǐng)域的表現能媲美OpenAI的最強推理模型o1。這導致
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曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋(píng)果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋(píng)果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時(shí)候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋(píng)果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開(kāi)報道顯示，蘋(píng)果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會(huì )議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機均采用量子彈性設計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數字簽名驗證。此外這些
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消息稱(chēng) SK 海力士將獨家供應英偉達 12 層 HBM3E 芯片

3 月 18 日消息，據臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應英偉達 Blackwell Ultra 架構芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進(jìn)一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開(kāi)始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實(shí)現了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個(gè) HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語(yǔ)言模型時(shí)每秒可讀取 35 次 700 億個(gè)整體參數的水平。去年 11 月，SK
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摩爾斯微電子攜手萬(wàn)創(chuàng )科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬(wàn)創(chuàng )科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯(lián)網(wǎng)的連接方式。萬(wàn)創(chuàng )科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業(yè)和開(kāi)發(fā)者提供超高效率、高吞吐量的無(wú)線(xiàn)解決方案，可無(wú)縫集成到現有基礎設施中。
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加速向Wi-Fi 6升級：恩智浦的3大三頻解決方案，快接??！

在智能家居或智能樓宇中，可能會(huì )有50到100個(gè)互聯(lián)設備。隨著(zhù)支持Wi-Fi的設備數量不斷增加，Wi-Fi 6標準已在當今互聯(lián)世界廣泛普及，可滿(mǎn)足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網(wǎng)絡(luò )容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著(zhù)提升。這包括在密集的Wi-Fi環(huán)境中實(shí)現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場(chǎng)地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在工業(yè)控制和消費電子市場(chǎng)持續增
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摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片

全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專(zhuān)為歐洲和中東地區的大規模物聯(lián)網(wǎng)部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網(wǎng)絡(luò )的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的革新者：EFR32MG26無(wú)線(xiàn)SoC深度解析

技術(shù)背景：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的無(wú)線(xiàn)通信挑戰與突破在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代背景下，智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等場(chǎng)景對無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)提出了更高要求。設備需要同時(shí)滿(mǎn)足低功耗、多協(xié)議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無(wú)線(xiàn)芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無(wú)線(xiàn)SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創(chuàng )新解決方案。作為專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)終端設備設計的無(wú)線(xiàn)通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導體供應鏈回流美國

臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來(lái)將興建3座晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開(kāi)喊話(huà)，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱(chēng)贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒(méi)有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關(guān)鍵，長(cháng)期創(chuàng )新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險，基辛格表示：「據波士頓顧問(wèn)公司BCG的研究，中國臺
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三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電

3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
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美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅專(zhuān)家：美國處于兩難局面

3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時(shí)間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽(tīng)證會(huì )。此舉可能將會(huì )推動(dòng)特朗普政府對來(lái)自中國大陸的傳統芯片加征更多的關(guān)稅。據媒體報道，中國社科院美國問(wèn)題專(zhuān)家呂祥采訪(fǎng)時(shí)表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著(zhù)提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發(fā)起301條款調查，以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
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消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠(chǎng)

3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國制造的芯片獲得戰略?xún)?yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠(chǎng)美國于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著(zhù)一期工程第二階段完成，該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計劃讓 2025 款
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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導入水冷技術(shù)

3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì )上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著(zhù)“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線(xiàn)比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘

3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認為蘋(píng)果公司未來(lái)不會(huì )再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋(píng)果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋(píng)果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，并支持最高 512GB 的統一內存。蘋(píng)果表示，M3 Ult
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恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動(dòng)：加速無(wú)線(xiàn)連接應用開(kāi)發(fā)！

本文將重點(diǎn)介紹恩智浦為無(wú)線(xiàn)連接SoC開(kāi)發(fā)的統一Wi-Fi驅動(dòng)程序——多芯片多接口驅動(dòng) (MXM)，詳細說(shuō)明其架構設計如何簡(jiǎn)化基于恩智浦無(wú)線(xiàn)連接SoC和i.MX應用處理器的開(kāi)發(fā)過(guò)程。MXM驅動(dòng)是恩智浦專(zhuān)有的Wi-Fi驅動(dòng)實(shí)現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動(dòng)采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專(zhuān)有許可，可有效避免許可沖突。該驅動(dòng)在恩智浦無(wú)線(xiàn)SoC固件和主處理器上的標準Linux網(wǎng)絡(luò )協(xié)議棧/cfg80211之間提供無(wú)縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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