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wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區
臺積電拿下決定性戰役
- 在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠(chǎng)完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據悉，此次試生產(chǎn)的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長(cháng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì )上的表態(tài)，2nm制程的市場(chǎng)需求巨大，客戶(hù)訂單未來(lái)可能會(huì )多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看，臺積電已經(jīng)規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠(chǎng)用于2nm制程的生產(chǎn)，在滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)下，四座工廠(chǎng)在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售
- 12 月 9 日消息，據荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務(wù)部對一名阿斯麥（ASML）前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當地媒體報道稱(chēng)，荷蘭很少實(shí)施此類(lèi)禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會(huì )這樣做。圖源：ASML據了解，阿斯麥是全球領(lǐng)先的科技公司之一，生產(chǎn)先進(jìn)的高數值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠(chǎng)提供關(guān)鍵設備，這家荷蘭公司掌握著(zhù)進(jìn)入 5 納米以下芯片制造時(shí)代的關(guān)鍵
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消息稱(chēng)臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% 以上，有望明年量產(chǎn)
- 12 月 9 日消息，在半導體行業(yè)中，“良率”（Yield）是一個(gè)關(guān)鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測的比例。如果晶圓廠(chǎng)的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會(huì )推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠(chǎng)進(jìn)行試產(chǎn)，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱(chēng)，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進(jìn)入大規模量產(chǎn)階段。以目前
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村田開(kāi)發(fā)適用于IoT設備且具有優(yōu)異耐環(huán)境性的Wi-Fi HaLow?通信模塊
- 主要特點(diǎn)●? ?同時(shí)實(shí)現遠距離通信和低功耗特點(diǎn)●? ?配備N(xiāo)EWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優(yōu)異的耐環(huán)境性株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了實(shí)現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”）。本產(chǎn)品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產(chǎn)NRC7394芯片組。預定于2025年
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打臉拜登？ 芯片大廠(chǎng)棄美補助開(kāi)第1槍
- 拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠(chǎng)補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠(chǎng)Microchip卻證實(shí)已經(jīng)暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動(dòng)美國半導體產(chǎn)業(yè)重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務(wù)部納入撥款計劃的業(yè)者。截至目前為止，商務(wù)部已與20多家公司達成初步協(xié)議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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臺積電據稱(chēng)正與英偉達洽談 擬在亞利桑那州工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell芯片
- 財聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠(chǎng)，該公司將獲得美國政府通過(guò)《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠(chǎng)將于2025年上半年開(kāi)始投產(chǎn)，該工廠(chǎng)采用4納米制程技術(shù)。第二座工廠(chǎng)采用最先進(jìn)的2納米制程技術(shù)，其投產(chǎn)時(shí)間預
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芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊加速設備部署
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）5.4模塊。作為成功的第二代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺的新產(chǎn)品，SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡(jiǎn)化Wi-Fi 6設備復雜的開(kāi)發(fā)和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效，同時(shí)可提供強大的無(wú)線(xiàn)連接功能、先進(jìn)的安全性和全功能的應用處理器，能夠為設備制造商減少設計挑戰，縮小產(chǎn)品尺寸，降低成本，并使他們盡快獲
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比亞迪新能源汽車(chē)拆解，看看用的都有哪些芯片？
- 近日海通汽車(chē)實(shí)驗室對比亞迪“元”進(jìn)行細化拆解，意味著(zhù)拆解領(lǐng)域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車(chē)。而這也是海通汽車(chē)實(shí)驗室首次對電動(dòng)車(chē)進(jìn)行“拆車(chē)”。據悉，海通國際及海通證券的汽車(chē)團隊共十幾位研究員參與了此次拆車(chē)研究，研報撰寫(xiě)前后花了兩三個(gè)月時(shí)間。為什么選擇拆解這款車(chē)型?海通國際認為，這款車(chē)是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車(chē)型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車(chē)實(shí)驗室所拆車(chē)輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車(chē)工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰英偉達，貝索斯、三星均參投
- 挑戰英偉達壟斷地位之風(fēng)再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時(shí)間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術(shù)官Jim Keller稱(chēng)，AFW Partners和三星證券領(lǐng)投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領(lǐng)域的實(shí)力，以及AI技術(shù)的發(fā)展機會(huì )。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導地位，并致力于開(kāi)發(fā)一款
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芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務(wù)器探索“油冷”革新
- 財聯(lián)社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯?，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長(cháng)王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì )上表示。芯片在大模型時(shí)代扮演著(zhù)核心角色，據財聯(lián)社記者觀(guān)察，應用端，芯片廠(chǎng)商
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研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
- 隨著(zhù)人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動(dòng)了存儲市場(chǎng)需求的逐年增長(cháng)，針對存儲測試設備的需求也越來(lái)越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
- 關(guān)鍵字： ?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動(dòng)測試設備 芯片&半導體測試
三星 Exynos 2600芯片前景堪憂(yōu)：良率挑戰嚴峻，有被取消量產(chǎn)風(fēng)險
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱(chēng)從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱(chēng) 3nm 工藝上遇到的困境，并沒(méi)有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實(shí)現強勢反彈。消息稱(chēng)三星正積極爭取來(lái)自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
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填補國內空白！中國移動(dòng)、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片
- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì )"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會(huì )在浙江烏鎮開(kāi)幕。會(huì )上，中國移動(dòng)與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動(dòng)科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡(luò )性能可比傳統RoCE網(wǎng)絡(luò )提升3
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英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問(wèn)題”，引發(fā)客戶(hù)擔憂(yōu)
- 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問(wèn)題，需要重新設計機架并可能導致客戶(hù)延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機架時(shí)面臨著(zhù)過(guò)熱的挑戰。發(fā)熱問(wèn)題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶(hù)的擔憂(yōu)，他們擔心自己是否能按時(shí)部署Blackwell服務(wù)器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個(gè)季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿(mǎn)足客戶(hù)對AI硬件的需求方面所面臨的困難
- 關(guān)鍵字： 英偉達 Blackwell 芯片 GPU
wi-fi 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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