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英偉達GB300回歸Bianca設計
- 英偉達供應商正加速生產(chǎn)旗艦AI服務(wù)器GB200機柜，此前內部測試發(fā)現軟件錯誤與芯片之間的連線(xiàn)問(wèn)題，目前已解決曾導致出貨延后的技術(shù)問(wèn)題。鴻海、英業(yè)達與緯創(chuàng )在Computex電腦展上表示，GB200機柜已于第一季底開(kāi)始出貨，目前正加速生產(chǎn)。為了加快部署速度，英偉達在GB300的設計方面做了一些妥協(xié)。據供應商透露，舍棄原先規劃導入的Cordelia（多層PCB設計）的新芯片板設計，通知合作伙伴暫時(shí)回歸目前GB200所使用的Bianca（HDI PCB）設計。Bianca設計是單主板上擁有2顆B300 GPU和1
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英偉達新辦公大樓「星座」落地臺灣
- 5月19日英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛發(fā)表臺北國際電腦展COMPUTEX 2025開(kāi)幕演講，公布了英偉達制造過(guò)的“最大產(chǎn)品之一” —— 中國臺灣新辦公大樓NVIDIA Constellation（英偉達星座），設在臺北的北投士林。從公布的渲染圖可以看到，新建大樓采用了類(lèi)似宇宙飛船的設計風(fēng)格。不過(guò)，未透露建筑規模、預計入駐員工數量及完工時(shí)間等詳細信息。作為出生于臺南的華裔企業(yè)家，黃仁勛的個(gè)人背景為英偉達在中國臺灣的產(chǎn)業(yè)布局增添了情感色彩。同時(shí)，英偉達還宣布與鴻海、中國臺灣科技委員會(huì )、臺積電聯(lián)合打造首臺巨型AI
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新一代GPU性能怪獸！NVIDIA GB300本月登場(chǎng)：全面引入水冷
- 3月10日消息，NVIDIA將在3月17日21日舉行年度GTC大會(huì )，預計黃仁勛將親自發(fā)布新一代GB300 AI芯片，成為本次大會(huì )的一大亮點(diǎn)。這款新GPU不僅在性能上大幅提升，還在散熱設計上引入了全面的水冷方案，以應對更高的能耗需求。GB300的能耗相比前代GB200大幅增加，因此對散熱的需求也更為迫切，為了應對這一挑戰，NVIDIA將在GB300中導入更多水冷板，并將水冷快接頭（UQD）的用量增加四倍。NVIDIA從GB200開(kāi)始逐步引入水冷技術(shù)，旨在取代傳統的氣冷方案，引發(fā)了第一波“冷革命”。而GB30
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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì )上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著(zhù)“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線(xiàn)比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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英偉達加速研發(fā) GB300 NVL72：每機柜總 DrMOS 成本降低約 35-40%
- 2 月 8 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達正加速開(kāi)發(fā) GB300 NV72，并預計將提前備貨 DrMOS / SPS，2025 年采購量或將超過(guò) 1.5 億顆。郭明錤在博文中稱(chēng)萬(wàn)國半導體有限公司（Alpha and Omega Semiconductor，下文簡(jiǎn)稱(chēng) AOS）已確定為 GB300 NVL72 DrMOS 主要供應商（占比約為 70%），預計將在 2025 年第 2 季度出貨 5000-6000 萬(wàn)顆 DrMOS，遠超市場(chǎng)普遍預期。這一舉動(dòng)標志
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