曝iPhone 17系列將首發(fā)蘋(píng)果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了

3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的Wi-Fi 7芯片。

Jeff Pu表示，蘋(píng)果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時(shí)候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。

知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋(píng)果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。

公開(kāi)報道顯示，蘋(píng)果偏好采用自研芯片、減少外采成本早已成為慣例，歷史上蘋(píng)果自研芯片并不少見(jiàn)，用于手機計算的A系列、電腦類(lèi)產(chǎn)品計算的M系列已經(jīng)迭代多年；輔助能力方面，主打無(wú)線(xiàn)連接有W和H系列、用于穿戴產(chǎn)品是S系列以及Vision Pro的空間計算芯片R1。

蘋(píng)果選擇自研，這對博通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是壞消息，蘋(píng)果貢獻了博通2022年和2023財年大約20%的營(yíng)業(yè)收入，隨著(zhù)自研芯片的到來(lái)，博通的營(yíng)收將會(huì )受到影響。