wi-fi 芯片文章進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區

芯片需求疲弱半導體廠(chǎng)NXP全球大裁員

受到芯片市場(chǎng)需求疲軟、庫存水位持續攀升的影響，歐洲汽車(chē)芯片大廠(chǎng)恩智浦（NXP）計劃在全球裁員近1800人，影響規模不超過(guò)員工總數的5%。綜合外媒報導，恩智浦表示，裁員計劃并非出于對潛在貿易戰的擔憂(yōu)，而是因應當前的經(jīng)濟不確定性。然而，公司也指出，進(jìn)口關(guān)稅調漲將導致產(chǎn)品價(jià)格上升，進(jìn)而抑制需求。恩智浦計劃透過(guò)員工自愿離職的方式達成裁員目標，而非強制裁員，當然也不完全排除此一可能性。公司發(fā)言人強調，目前技術(shù)人才需求仍相當強勁，預期受影響員工不至于長(cháng)時(shí)間失業(yè)。目前，恩智浦在全球30多個(gè)國家和地區設有業(yè)務(wù)，員工總
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驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱(chēng)已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來(lái)五年內拿下超過(guò) 50% 的 Windows 市場(chǎng)份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績(jì)。高通在回答分析師提問(wèn)時(shí)表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場(chǎng)中，其市場(chǎng)份額占比高達10%。這一說(shuō)法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場(chǎng)份額，銷(xiāo)量?jì)H為 7
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不止英偉達 DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)

美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過(guò)去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏(yíng)家也出現了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng )企業(yè)推出了一款據稱(chēng)更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個(gè)聊天機器人挑戰了人工智能項目需要大量投資和精力的觀(guān)點(diǎn)，而這個(gè)觀(guān)點(diǎn)曾在過(guò)去兩年間幫助推動(dòng)美國股市大幅上漲。截至周一收盤(pán)，英
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Arm擬提高授權費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰

1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來(lái)發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設備芯片中扮演著(zhù)至關(guān)重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶(hù)，三星一直以來(lái)都深度依賴(lài)其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來(lái)三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個(gè)戰略調整，解散了其定制CPU內核研發(fā)團隊，轉而全面采用Arm的
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GPU芯片，巨變前夜

曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過(guò)去半個(gè)月的時(shí)間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場(chǎng)帶來(lái)了顯著(zhù)的沖擊與競爭壓力。接下來(lái)，半導體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著(zhù) GPU 市場(chǎng)。挑戰一：美國進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來(lái)看 GPU 面臨的第一個(gè)挑戰。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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IW610系列：為物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)化的Wi-Fi 6三頻無(wú)線(xiàn)解決方案

在當今的智能家居和工業(yè)自動(dòng)化環(huán)境中，不同的終端設備通過(guò)多種無(wú)線(xiàn)協(xié)議進(jìn)行無(wú)縫交互至關(guān)重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優(yōu)化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無(wú)線(xiàn)解決方案，旨在提供高網(wǎng)絡(luò )效率和超低延遲。無(wú)論是構建新一代智能家居，還是擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個(gè)1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個(gè)單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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臺積電美國廠(chǎng)4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段

知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果在臺積電美國亞利桑那州工廠(chǎng)（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠(chǎng)進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過(guò)，臺積電美國廠(chǎng)尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開(kāi)始為蘋(píng)果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠(chǎng)，目前正在對芯片進(jìn)行認證和驗證。一旦達到質(zhì)量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開(kāi)始向蘋(píng)果設備供貨?！?臺積電亞利桑那州晶圓廠(chǎng)項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠(chǎng)項目
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汽車(chē)硬件設計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板

拆解一汽奔騰汽車(chē)空調控制面板找了車(chē)上的一個(gè)開(kāi)關(guān)面板，進(jìn)行拆解分析?？纯催@里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關(guān)鍵電子器件，可以參考參考。汽車(chē)的要求還是很高的，器件一般都要滿(mǎn)足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過(guò)WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿(mǎn)足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費產(chǎn)品。嚴苛很多。第一步：外觀(guān)查看上面是一個(gè)汽車(chē)空調控制器的開(kāi)關(guān)面板，我們可以看到它帶有一個(gè)LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個(gè)旋鈕，實(shí)現溫度調節和風(fēng)量大小調節。剩余的就是4個(gè)push按鍵和5個(gè)撥件?，F在的車(chē)
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新一輪芯片管制或將分為三級

據彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實(shí)現對全球范圍內AI芯片出貨量的管控，希望通過(guò)收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開(kāi)發(fā)集中在“友好國家和地區”。美國信息和監管事務(wù)辦公室（OIRA）網(wǎng)站上有關(guān)《AI擴散出口管制框架》的頁(yè)面截圖具體來(lái)看，美國計劃將全球不同地區分為三個(gè)級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個(gè)主要
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研華攜手高通，引領(lǐng)工業(yè)Wi-Fi 7解決方案新時(shí)代

研華科技正全力加速其支持服務(wù)體系的升級，力求為客戶(hù)呈現一套全方位、超行業(yè)標準的無(wú)線(xiàn)技術(shù)解決方案。作為行業(yè)先進(jìn)技術(shù)的推動(dòng)者，研華深刻認識到在無(wú)線(xiàn)集成領(lǐng)域，技術(shù)專(zhuān)長(cháng)是驅動(dòng)創(chuàng )新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業(yè)無(wú)線(xiàn)解決方案（AIW），不僅提供前沿技術(shù)，更在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的全生命周期內，為開(kāi)發(fā)者提供支持與服務(wù)，確保每一步都超越期待，引領(lǐng)行業(yè)前行。研華科技嵌入式事業(yè)群產(chǎn)品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產(chǎn)品線(xiàn)為工業(yè)應用提供了多樣化的無(wú)線(xiàn)解決方案?！彼M(jìn)一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右

【環(huán)球時(shí)報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠(chǎng)2024年年底開(kāi)始量產(chǎn)后，臺積電美國廠(chǎng)也正式加入投產(chǎn)行列。據臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開(kāi)始在美國亞利桑那州廠(chǎng)為美國客戶(hù)生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說(shuō)，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱(chēng)，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠(chǎng)。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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曝iPad 11升級A17 Pro芯片：支持蘋(píng)果AI

1月13日消息，知名蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman稱(chēng)，蘋(píng)果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線(xiàn)都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋(píng)果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿(mǎn)血版本，可能會(huì )跟iPad mini使用的版本相同。據悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內置6核中央處理器，具有2個(gè)性能核心和4個(gè)
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摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi芯片

配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實(shí)現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產(chǎn)品

幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布，設計和開(kāi)發(fā)用于先進(jìn)智能音頻、智能可穿戴設備、無(wú)線(xiàn)連接和智能家居市場(chǎng)的無(wú)線(xiàn)超低功耗計算 SoC 的全球領(lǐng)導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長(cháng)期合作伙伴關(guān)系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產(chǎn)品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領(lǐng)先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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臺積電亞利桑那廠(chǎng)再添產(chǎn)品線(xiàn)，蘋(píng)果Apple Watch芯片首次在美制造

1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)臺積電美國亞利桑那工廠(chǎng)（Fab 21）獲得了蘋(píng)果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。該工廠(chǎng)于 2024 年 9 月開(kāi)始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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