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雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

  • 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?;仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”,在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車(chē)的同時(shí),還在內部重啟“大芯片
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響

  • 據CNBC報道,美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場(chǎng),禁止云端基礎設施即服務(wù)(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉移風(fēng)險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略,例如H20、L40等產(chǎn)品,以吸引中國市場(chǎng)同時(shí)規避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場(chǎng)對NVID
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小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

  • 5月15日晚間,小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng),小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術(shù)層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽,更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪,若玄戒能站穩腳跟,國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入,進(jìn)
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美國修改AI擴散規則:簡(jiǎn)單但更嚴格

  • 特朗普上任100多天后,啟動(dòng)修改AI芯片出口管制。美國商務(wù)部于當地時(shí)間12日正式宣布,廢除拜登政府于2025年1月15日發(fā)布的《人工智能擴散規則》(AI Diffusion Rule),并同步升級對半導體技術(shù)的出口管制措施。
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英偉達數十萬(wàn)芯片+亞馬遜50億美元豪賭沙特

  • 5月14日消息,美國政府正醞釀宣布一項面向沙特、阿聯(lián)酋等中東國家的重要協(xié)議,將為該地區提供更廣泛獲取先進(jìn)人工智能芯片的渠道。該協(xié)議預計將顯著(zhù)提升這些國家從美國科技企業(yè)——包括英偉達、AMD、Groq等采購AI芯片的能力,以加速其人工智能生態(tài)系統的發(fā)展。與此同時(shí),亞馬遜、OpenAI等美國科技巨頭也在中東擴建數據中心。1.英偉達、AMD為沙特AI公司Humain提供先進(jìn)芯片英偉達首席執行官黃仁勛在沙特首都利雅得舉行的“沙特—美國投資論壇”上宣布,英偉達將向沙特人工智能企業(yè)Humain提供先進(jìn)半導體芯片,用于
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半導體芯片封裝工藝的基本流程

  • 半導體芯片封裝是半導體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節,它不僅為芯片提供了物理保護,還實(shí)現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析:01 晶圓準備與預處理在封裝工藝開(kāi)始之前,需要對晶圓進(jìn)行清洗和預處理,去除表面的雜質(zhì)和污染物,確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對于后續工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先,需要對晶圓背面進(jìn)行研磨,使其厚度達到封裝工藝的要求。隨后,沿著(zhù)晶圓上的劃片
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英偉達計劃7月推出降級版H20芯片

  • 據路透社報道,英偉達已向字節跳動(dòng)、阿里巴巴、騰訊等中國頭部客戶(hù)傳達重要計劃,表示擬于7月推出降級版H20芯片。盡管目前尚不清楚降級版H20芯片的具體性能參數,不過(guò)可以預見(jiàn)的是將在符合美國出口管制要求的前提下,對H20性能進(jìn)行調整,以尋求在有限政策空間內繼續開(kāi)拓中國市場(chǎng)。2023年10月收緊出口管制后,英偉達專(zhuān)門(mén)為中國市場(chǎng)推出的H200特供版本H20,其性能相比H200有大幅削減,但此前仍是英偉達在中國市場(chǎng)銷(xiāo)售的最強大人工智能芯片。然而上個(gè)月,英偉達被通知H20芯片出口至中國及相關(guān)地區需獲得出口許可證,這一
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貿澤開(kāi)售Qorvo Wi-Fi 7前端模塊 為移動(dòng)與家用網(wǎng)絡(luò )設備提供無(wú)線(xiàn)連接解決方案

  • 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專(zhuān)為客戶(hù)終端設備、智能家居設備、便攜式消費電子產(chǎn)品和?可穿戴設備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標準,也稱(chēng)為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個(gè)獨立頻段(2.4 GHz、5 GHz和6 GHz)運行,可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專(zhuān)為提供優(yōu)異性能并
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美國計劃強制追蹤英偉達AI芯片位置

  • 據路透社報道,美國國會(huì )議員計劃在未來(lái)幾周內正式提出一項新的立法提案,要求監控英偉達等公司生產(chǎn)的人工智能(AI)芯片銷(xiāo)售后的實(shí)際位置,監控芯片流向的舉措可以解決AI芯片大規模走私,違反美國出口管制規則的情況。據悉,該提案已經(jīng)得到了美國兩黨議員的支持。據了解,Bill Foster的立法提案一旦獲得通過(guò),將會(huì )給予美國商務(wù)部6個(gè)月的時(shí)間來(lái)制定要求該技術(shù)的法規。英偉達芯片是創(chuàng )建AI系統(例如聊天機器人、圖像生成器等)的關(guān)鍵組件,無(wú)論是特朗普執政時(shí)期,還是其前拜登任期內,美國政府都在持續加強對英偉達芯片對華出口的管
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英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì )在 Computex 上推出聯(lián)合開(kāi)發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

  • 據 ComputerBase 稱(chēng),英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開(kāi)發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著(zhù) Nvidia 更深入地進(jìn)入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統。然而,由于未解決的技術(shù)障礙,零售可用性可能會(huì )推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話(huà)說(shuō)。兩家公司的首席執行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
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小米加速芯片自研

  • 據外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門(mén)玄戒「Xring」已獨立運營(yíng),團隊規模達1000人,由高通前資深總監秦牧云領(lǐng)導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進(jìn)入設計定案(tape out),預計會(huì )在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現有的設計架構,而非使用任何小米自研核心。根據代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
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蘋(píng)果開(kāi)啟新的供貨來(lái)源

  • 蘋(píng)果首席執行官蒂姆·庫克表示計劃今年在美國采購超過(guò)190億美元的芯片,將從臺積電在亞利桑那州的新工廠(chǎng)獲得數千萬(wàn)顆先進(jìn)處理器,作為其全球供應鏈調整的一部分。另外,蘋(píng)果還計劃將在未來(lái)四年內在美國投資5000億美元。此外,在特朗普政府威脅對中國征收“對等關(guān)稅”的背景下,庫克還確認了未來(lái)將減少iPhone在中國大陸的產(chǎn)量,把大部分面向美國市場(chǎng)的iPhone生產(chǎn)轉向印度的預期。蘋(píng)果與代工廠(chǎng)鴻海、塔塔(Tata)等印度代工廠(chǎng)緊急磋商,加速推動(dòng)這項計劃,以應對中國大陸可能被美國加征更高關(guān)稅的不確定性。目前,鴻海與塔塔在
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華為發(fā)布智能直播一體機:升級Wi-Fi 7+ 保證走播不掉線(xiàn)

  • 4月28日消息,在近日舉行的中小微企業(yè)數智化升級論壇上,華為正式發(fā)布面向AI時(shí)代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機,它以三大技術(shù)突破直擊行業(yè)痛點(diǎn)。華為FTTO智能直播一體機全系升級Wi-Fi 7+,主從分布式測速可達5000兆,為高清直播、多設備協(xié)同提供底層網(wǎng)絡(luò )支撐。首創(chuàng )AI抗干擾,通過(guò)獨有的芯片級AI切片算法,并結合上行超幀及干擾抵消黑科技,抗干擾性能提升300%,強干擾下直播不卡頓。新品還首創(chuàng )AI易漫游,通過(guò)獨有的多維決策AI小模型算法,主動(dòng)引導手機漫游,成功率達到99
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中國突豁免8項美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因

  • 中國低調撤銷(xiāo)對來(lái)自美國8種半導體產(chǎn)品的125%進(jìn)口關(guān)稅。 美媒消息指出,中國政府正試圖降低貿易爭端對其關(guān)鍵科技領(lǐng)域所造成的負面影響。 盡管中國大陸在半導體自主研發(fā)方面已有所突破,但其在芯片與半導體生產(chǎn)設備上,仍極度仰賴(lài)美國、韓國、日本以及荷蘭等地的供應。CNN報道,位于深圳的三家進(jìn)口商于24日透露,他們獲知中國政府已取消對特定美國制造的半導體所征收的125%報復性關(guān)稅。 據悉,這些關(guān)稅豁免適用于集成電路產(chǎn)品,也就是通常所說(shuō)的微芯片或半導體。 然而,目前為止,這項豁免措施尚未獲得大陸官方的正式回應。進(jìn)口代理
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未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱

  • 5多年來(lái),在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下,工程師們設法每?jì)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是,當該行業(yè)追求邏輯密度時(shí),一個(gè)不需要的副作用變得更加突出:熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統 (SoC) 中,溫度會(huì )影響性能、功耗和能效。隨著(zhù)時(shí)間的推移,過(guò)多的熱量會(huì )減慢關(guān)鍵信號在處理器中的傳播,并導致芯片性能的永久下降。它還會(huì )導致晶體管泄漏更多電流,從而浪費功率。反過(guò)來(lái),增加的功耗會(huì )削弱芯片的能源效率,因為執行完全相同的任務(wù)需要越來(lái)
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