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德國芯片大國夢(mèng)碎？外媒嘆錯信英特爾臺積電救不了

德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會(huì )主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠(chǎng)動(dòng)土典禮，沒(méi)想到不到1個(gè)月，英特爾就宣布延后在德國的建廠(chǎng)計劃，美國財經(jīng)媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來(lái)說(shuō)，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠(chǎng)動(dòng)土時(shí)，這份野心一度勢不可擋，但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠(chǎng)，英特爾卻因先進(jìn)芯片計劃出現問(wèn)題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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詳解芯片內部各個(gè)電路結構?。ㄖ档檬詹兀?/a>

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行業(yè)首顆 Chiplet 異構集成范式自動(dòng)駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮

12 月 25 日消息，清華大學(xué)交叉信息研究院長(cháng)聘副教授、北極雄芯創(chuàng )始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點(diǎn)亮并完成各項功能性測試，達到車(chē)規級量產(chǎn)標準。據介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個(gè)家族系列。通過(guò)啟明 935 HUB Chiplet 和不同數量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過(guò)高帶寬 PBLink 實(shí)現多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
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芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產(chǎn)品廣獲業(yè)界認可，技術(shù)創(chuàng )新引領(lǐng)行業(yè)潮流

2024年，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技“）在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續深耕，憑借創(chuàng )新的企業(yè)發(fā)展理念與實(shí)踐、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品，獲得來(lái)自國內外媒體機構和行業(yè)組織頒發(fā)的近30個(gè)企業(yè)及產(chǎn)品類(lèi)獎項。這些榮譽(yù)彰顯了業(yè)界對芯科科技前瞻發(fā)展理念和深厚技術(shù)實(shí)力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的長(cháng)期布局和持續投入，其可為業(yè)界提供全方位的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，以及便捷的軟件開(kāi)發(fā)工具、先進(jìn)的安全功能和一站式支持服務(wù)等，從而幫助開(kāi)發(fā)人員解決產(chǎn)品
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誰(shuí)是英偉達AI芯片的最大買(mǎi)家？

市場(chǎng)研究咨詢(xún)機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買(mǎi)家，其購買(mǎi)的數量遠遠領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買(mǎi)了48.5萬(wàn)顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶(hù)Meta的兩倍多，后者購買(mǎi)了22.4萬(wàn)顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買(mǎi)了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自?xún)赡昵傲奶鞕C器人ChatGPT首次亮相以來(lái)，大型科技公司相繼斥資
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車(chē)企造芯，水有多深？

最近這兩三年，車(chē)圈一直有一股激動(dòng)人心的暗流涌動(dòng)。和或主動(dòng)或被動(dòng)躺平、安心做系統集成商的本土智能手機廠(chǎng)商不一樣，本土車(chē)企和方案供應商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領(lǐng)域。蔚來(lái)、小鵬、理想、比亞迪、長(cháng)城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線(xiàn)、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車(chē)芯片的廠(chǎng)商的名字能列出一大串。應該說(shuō)，膽氣非常雄壯，不過(guò)，這個(gè)世界沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的愛(ài)，也沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的恨，這些企業(yè)也不會(huì )無(wú)緣無(wú)故地冒著(zhù)把錢(qián)花到刀把上的風(fēng)險做失敗風(fēng)險極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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董明珠稱(chēng)格力芯片成功了：沒(méi)有拿國家一分錢(qián)

12 月 16 日消息，據新浪財經(jīng)今日報道，格力電器董事長(cháng)董明珠在《珍知酌見(jiàn)》欄目里與新浪財經(jīng) CEO 鄧慶旭對話(huà)時(shí)表示格力芯片成功了，從自主研發(fā)、自主設計、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?！拔矣X(jué)得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠(chǎng)，沒(méi)有拿國家一分錢(qián)?！备窳﹄娖髟?2018 年設立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司，專(zhuān)注設計開(kāi)發(fā)空調等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱(chēng)，2019 年 10 月，格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬(wàn)顆，截至 2020
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1, 樹(shù)立連接新標準

●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專(zhuān)注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快Wi-Fi HaLow商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設計——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內存帶寬翻番、節能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶(hù)開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機器學(xué)習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，谷歌正
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摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow路由器：HalowLink 1

●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計，專(zhuān)注提升性能與可靠性●?? 攜手 GL.iNet，HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包，加快 Wi-Fi HaLow 商業(yè)化進(jìn)程摩爾斯微電子推出業(yè)界領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 路由器HalowLink 1全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點(diǎn)參考設計——HaLowLink 1，進(jìn)一步擴展公司物聯(lián)網(wǎng)評估工具套件陣容。作為卓越的參考設
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亞馬遜的造芯「野望」

據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于A(yíng)rm架構的CPU Graviton以來(lái)，亞馬遜一直致力于為客戶(hù)開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專(zhuān)門(mén)為超過(guò)1000億個(gè)參數模型的深度學(xué)習訓練打造的機器學(xué)習芯片。在2024年re:Invent大會(huì )上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內訓練基礎模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰亞馬遜將推出由數十
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果供應鏈：為Apple Watch提供芯片

12月12日消息，據報道，蘋(píng)果計劃于明年對Apple Watch進(jìn)行重大功能升級，并攜手聯(lián)發(fā)科以增強其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色，為Apple Watch的部分新款機型提供數據機芯片，這一合作標志著(zhù)聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋(píng)果的核心硬件供應鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng )新上的深厚實(shí)力，還預示著(zhù)未來(lái)其可能贏(yíng)得更多知名品牌的訂單信賴(lài)。在即將推出的Apple Watch系列中，部分型號的芯片供應將不再依賴(lài)英特爾，而是轉由聯(lián)發(fā)科接手。據知情人士透露，蘋(píng)果對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評估已歷時(shí)超過(guò)五年，最終的選擇無(wú)疑
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標準的超小型通信模塊

株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標準MatterTM，有助于實(shí)現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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高通如何應對蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰？

蘋(píng)果為了減少對高通的依賴(lài)，正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù)，預計明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋(píng)果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對蘋(píng)果的供貨來(lái)對蘋(píng)果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒(méi)有好處，蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續到2027年3月，高通更可能會(huì )利用這個(gè)機會(huì )從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷(xiāo)售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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華為Mate 70系列芯片確認實(shí)現100%國產(chǎn)

日前，華為常務(wù)董事、終端BG董事長(cháng)余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場(chǎng)講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱(chēng)其實(shí)現了芯片的100%國產(chǎn)，“Mate 70手機芯片實(shí)現了100%國產(chǎn)……而在過(guò)去，手機上多數有技術(shù)含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時(shí)，在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著(zhù)突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
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