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賽普拉斯推出采用 65 納米工藝技術(shù)的 SRAM

  •   賽普拉斯-SRAM 領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)先公司,日前宣布,該公司在業(yè)界率先推出采用 65 納米線(xiàn)寬的 Quad Data Rate™ (QDR™) 和 Double Data Rate (DDR) SRAM 器件樣品。新推出的 72-Mbit QDRII、QDRII+、DDRII 和 DDRII+ 存儲器采用了賽普拉斯合作伙伴制造商 UMC 開(kāi)發(fā)的工藝技術(shù)。新型 SRAM 實(shí)現了目前市場(chǎng)上最快的 550 MHz時(shí)鐘速度,在 36 位 I/O 寬度的 QDRII+ 器件中可實(shí)現高達 80
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賽普拉斯半導體公司推出的三款SRAM新品

  •   2009年4月8日,北京訊,日前,賽普拉斯半導體公司宣布推出了一款低功耗 SRAM 和兩款快速異步 SRAM,進(jìn)一步豐富了其業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品系列。新型的 64 兆比特 (Mbit) MoBL® (More Battery Life™) SRAM 是市場(chǎng)上密度最大的低功耗 SRAM,旨在延長(cháng)高端銷(xiāo)售點(diǎn)終端、游戲應用、VoIP 電話(huà)、手持消費和醫療設備等應用的電池工作時(shí)間。新推出的 3 兆比特和6兆比特快速異步 SRAM 與 24 位寬的處理器相連接,能充分滿(mǎn)足音頻處理、無(wú)線(xiàn)和網(wǎng)絡(luò )等應用
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基于SRAM的FPGA連線(xiàn)資源的一種可測性設計

  • 本文提出在FPGA芯片內插入多條移位寄存器鏈的方法,可使測試開(kāi)關(guān)盒連線(xiàn)資源的時(shí)問(wèn)比傳統的測試方法和已有的一種方法時(shí)間上減少了99%以上,大大降低了測試的時(shí)間,降低了測試成本,并且消耗的硬件面積比大約在5%左右,在可接受的范圍內。
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MIPS32 M4K處理器內核SRAM接口應用

  •   微控制器環(huán)境要求在盡可能小的封裝里實(shí)現最多的通用I/O。存微控制器尺寸和成本的限制下,M4K內核內部不支持指令高速緩存(I-cache)或數據高速緩存(D-cache)的標準功能。但MIPS32 M4K內核所具有的一些特點(diǎn)使其非常適用于微控制器應用領(lǐng)域。這就涉及到本文重點(diǎn)討論的一個(gè)內容--SRAM接口,這是MIPS32 M4K內核的一個(gè)標準功能。   微控制器應用需要僅用最少的接口邏輯就可以在處理器內核和存儲系統之間實(shí)現緊密耦合。MIPS32M4K內核SRAM接口就是一個(gè)比較完美的解決方案。   
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基于FPGA的mif文件創(chuàng )建與使用

  •   1 引言   在一些需要特殊運算的應用電路中,只讀存儲器ROM是關(guān)鍵元件,設計人員通常利用ROM創(chuàng )建各種查找表,從而簡(jiǎn)化電路設計,提高電路的處理速度和穩定性。FPGA是基于SRAM的可編程器件。掉電后FPGA上的配置信息將全部丟失,所以由FPGA構造的數字系統在每次上電后要依賴(lài)于外部存儲器來(lái)主動(dòng)配置或在線(xiàn)被動(dòng)配置。真正意義上的ROM應具有掉電后信息不丟失的特性,因此利用FPGA實(shí)現的ROM只能認為器件處于用戶(hù)狀態(tài)時(shí)具備ROM功能。使用時(shí)不必要刻意劃分,而ROM單元的初始化則是設計人員必須面對的問(wèn)題。
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IBM已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM芯片

  •   IBM周一宣布,已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM(靜態(tài)存儲器)單元。   據國外媒體報道,SRAM芯片是半導體產(chǎn)業(yè)試驗新工藝的設備,速度更快、體積更小且技術(shù)更復雜,主要負責在數據被處理之前暫時(shí)存儲數據。   IBM認為SRAM芯片的生產(chǎn)是縮小整個(gè)微處理器體積的重要一步。SRAM芯片將使22納米處理器性能大幅提高,并減少耗電。   IBM希望,到2011年能夠制造出22納米制程處理器。IBM研究機構副總裁陳博士表示:“隨著(zhù)處理器內核數量增多,人們對微處理器中存儲器的需求也在日漸增加。為
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世界上最小的靜態(tài)存儲單元問(wèn)世

  •   8月18日,美國IBM公司、AMD以及紐約州立大學(xué)Albany分校的納米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)等機構共同宣布,世界上首個(gè)22納米節點(diǎn)有效靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)研制成功。這也是全世界首次宣布在300毫米研究設備環(huán)境下,制造出有效存儲單元。   SRAM芯片是更復雜的設備,比如微處理器的“先驅”。SRAM單元的尺寸更是半導體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)指標。最新的SRAM單元利用傳統的六晶體管設計,僅占0.1平方微米,打破了此前的SRAM尺度縮小障礙。   新的研究工作是在
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基于A(yíng)RM的嵌入式系統中從串配置FPGA的實(shí)現

  •   1 引言   ARM(Advanced RISC Machines)既可以認為是一個(gè)公司。也可以認為是對一類(lèi)微處理器的統稱(chēng),還可以認為是一項技術(shù)?;贏(yíng)RM技術(shù)的微處理器應用約占據了32位RISC微處理器75%以上的市場(chǎng)份額,ARM技術(shù)正在逐步滲入到人們生活的各個(gè)方面[1]。到目前為止,ARM微處理器及技術(shù)已經(jīng)廣泛應用到各個(gè)領(lǐng)域,包括工業(yè)控制領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò )應用、消費類(lèi)電子產(chǎn)品、成像和安全產(chǎn)品等。   FPGA(Field Programmable Gate Array)是一種高密度現場(chǎng)可編程邏輯器件,
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FPGA應用愈加廣泛 行業(yè)演進(jìn)呈現三大趨勢

  •   FPGA(現場(chǎng)可編程邏輯器件)產(chǎn)品的應用領(lǐng)域已經(jīng)從原來(lái)的通信擴展到消費電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、測試測量等廣泛的領(lǐng)域。而應用的變化也使FPGA產(chǎn)品近幾年的演進(jìn)趨勢越來(lái)越明顯:一方面,FPGA供應商致力于采用當前最先進(jìn)的工藝來(lái)提升產(chǎn)品的性能,降低產(chǎn)品的成本;另一方面,越來(lái)越多的通用IP(知識產(chǎn)權)或客戶(hù)定制IP被引入FPGA中,以滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)品快速上市的要求。此外,FPGA企業(yè)都在大力降低產(chǎn)品的功耗,滿(mǎn)足業(yè)界越來(lái)越苛刻的低功耗需求。   第一時(shí)間采用新工藝提升性能降低成本   半導體產(chǎn)品的集成度和成本
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基于DSP的廣播級數字音頻延時(shí)器

  •   音頻延時(shí)器可用于廣播電臺直播節目。它將音頻信號延時(shí)一段時(shí)間后播出,以避免主持人的口誤或聽(tīng)眾熱線(xiàn)中聽(tīng)眾的一些不健康言論通過(guò)廣播媒體傳播,從而實(shí)現直播節目的安全播出。作為廣播級設備,音頻延時(shí)器對動(dòng)態(tài)范圍、失真、信噪比和頻率響應等性能指標要求很高,因此一般采用數字技術(shù)。采用計算機內置全雙工聲卡硬盤(pán),可以以軟件方式實(shí)現音頻信號眨時(shí),但使用操作不方便,可靠性較差,性能價(jià)格比較低。本文提出的基于高精度∑-ΔADC和DSP芯片的廣播級數字音頻延時(shí)器,具有性能指標高、操作簡(jiǎn)便、功能齊全等特點(diǎn),該設
  • 關(guān)鍵字: DSP  音頻延時(shí)器  ADC  SRAM  

利用永久性存儲器實(shí)現智能汽車(chē)功能的全面調用

  •   假設8個(gè)月前你駕車(chē)駛上了一個(gè)帶急轉彎的高速公路坡道。由于轉彎時(shí)速度太快,汽車(chē)自動(dòng)采取了主動(dòng)安全和懸掛措施來(lái)避免駛離道路。   主動(dòng)安全措施包括汽車(chē)制動(dòng)、電子穩定控制和安全帶的預拉。智能汽車(chē)可以記憶曾采取的主動(dòng)安全措施以及當時(shí)的速度、GPS位置和軸承的情況。   現在假設你的配偶正在前述坡道上駕車(chē)行駛,但這次是在下雨天。通過(guò)調用8個(gè)月前記憶的坡道位置和車(chē)輛軸承情況,以及了解當前路況的濕滑程度,智能汽車(chē)能提前采取正確措施來(lái)防止汽車(chē)滑出坡道并撞上迎面而來(lái)的卡車(chē)。   上述事例展示了全面調用(total
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飛思卡爾與意法聯(lián)合開(kāi)發(fā)車(chē)載微控制器

  •   美國飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconductor)上市了配備Power架構CPU內核“e200z0”的車(chē)用32bit微控制器的三個(gè)系列“MPC560xP”、“MPC560xS”及“MPC560xB”(英文發(fā)布資料)。這些產(chǎn)品均為與意法合資的意法半導體(STMicroelectronics)聯(lián)合開(kāi)發(fā)。采用了90nm工藝技術(shù)制造。   MPC560xP系列適用于汽車(chē)的底盤(pán)及安全控制。主要用
  • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  意法半導體  MPC560xS  SRAM  CPU  

高速數據采集系統中的存儲與傳輸控制邏輯設計

  •   隨著(zhù)信息科學(xué)的飛速發(fā)展,數據采集和存儲技術(shù)廣泛應用于雷達、通信、遙測遙感等領(lǐng)域。在高速數據采集系統中,由ADC轉換后的數據需要存儲在存儲器 中,再進(jìn)行相應的處理,保證快速準確的數據傳輸處理是實(shí)現高速數據采集的一個(gè)關(guān)鍵。由于高速ADC的轉換率很高,而大容量RAM相對ADC輸出速度較慢, 保持高速數據存儲過(guò)程的可靠性、實(shí)時(shí)性是一個(gè)比較棘手的問(wèn)題。對于數據采集系統中的大容量高速度數據存儲、傳輸,本文提出一種基于FPGA的多片RAM實(shí) 現高速數據的存儲和傳輸的方案,并應用于1GS/s數據采集系統中,實(shí)現了以低
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瑞薩科技發(fā)布采用1MB片上SRAM的微控制器

  •   近日,瑞薩科技公司(Renesas Technology Corp.)推出總共八款SH7262和SH7264高性能32位微控制器新產(chǎn)品型號,這些集成了1M字節片上SRAM的器件適用于數字音頻和圖形儀表盤(pán)應用。樣品將從2008年8月開(kāi)始在日本交付。   作為SuperH*1 系列32位RISC微控制器/微處理器的組成部分,SH7262和SH7264屬于針對數字音頻應用的SH7260系列微控制器。芯片上集成的1M字節SRAM,可以用來(lái)取代外部SDRAM。這將有助于實(shí)現主要采用單芯片的圖形儀表盤(pán)系統強大的
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基于SRAM的可重配置電路

  • 基于SRAM的可重配置PLD(可編程邏輯器件)的出現,為系統設計者動(dòng)態(tài)改變運行電路中PLD的邏輯功能創(chuàng )造了條件。PLD使用SRAM單元來(lái)保存字的配置數據決定了PLD內部互連和功能,改變這些數據,也就改變了器件的邏輯功能。
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sram介紹

  SRAM是英文Static RAM的縮寫(xiě),它是一種具有靜止存取功能的內存,不需要刷新電路即能保存它內部存儲的數據。不像DRAM內存那樣需要刷新電路,每隔一段時(shí)間,固定要對DRAM刷新充電一次,否則內部的數據即會(huì )消失,因此SRAM具有較高的性能,但是SRAM也有它的缺點(diǎn),即它的集成度較低,相同容量的DRAM內存可以設計為較小的體積,但是SRAM卻需要很大的體積,所以在主板上SRAM存儲器要占用一 [ 查看詳細 ]

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