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基于EDA仿真技術(shù)解決FPGA設計開(kāi)發(fā)中故障的方法

  • 基于EDA仿真技術(shù)解決FPGA設計開(kāi)發(fā)中故障的方法, FPGA近年來(lái)在越來(lái)越多的領(lǐng)域中應用,很多大通信系統(如通信基站等)都用其做核心數據的處理。但是過(guò)長(cháng)的編譯時(shí)間,在研發(fā)過(guò)程中使得解決故障的環(huán)節非常令人頭痛。本文介紹的就是一種用仿真方法解決故障從而減少研
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SpringSoft協(xié)助客戶(hù)補齊技術(shù)短板

  •   作為一家EDA軟件供應商,SpringSoft與同行之間的最大不同在于,它并不提供完整的解決方案,而是專(zhuān)注于IC設計中的定制化IC設計和驗證增強兩方面。   “業(yè)界已有很多的公司為客戶(hù)提供全方位的服務(wù),但是客戶(hù)往往在研發(fā)中會(huì )遭遇技術(shù)短板,這就需要在這些領(lǐng)域有特長(cháng)的公司來(lái)提供特制的產(chǎn)品以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。SpringSoft恰恰瞄準的是這一塊市場(chǎng)。”SpringSoft常務(wù)副總裁兼首席運營(yíng)官鄧強生說(shuō),“SpringSoft提供的Novas驗證增強解決方案和Laker定制
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JMP在佐治亞理工學(xué)院科研和教學(xué)中的應用

  •   佐治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)是美國頂尖的理工類(lèi)高等學(xué)府之一,該校的航空航天和工業(yè)工程/制造工程等專(zhuān)業(yè)在美國大學(xué)中首屈一指。佐治亞理工學(xué)院下屬的航空系統設計實(shí)驗室(Aerospace Systems Design Laboratory,以下簡(jiǎn)稱(chēng)ASDL)更是承擔了眾多的重大科研項目,如幫助國會(huì )制定登陸月球、火星的預算,幫助美國空軍研發(fā)時(shí)速最快、航程最遠的新一代戰斗機,幫助航空制造公司攻克設計超音速商用飛機的技術(shù)壁壘等等。   航空航天的系統設計非常復
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基于EDA技術(shù)的自動(dòng)門(mén)控制系統設計

  • 引 言   門(mén)和人類(lèi)文明是孿生的,它伴隨著(zhù)人類(lèi)文明的發(fā)展而躍動(dòng)。21 世紀的今天,門(mén)更加突出了安全理念,強調了有效性:有效地防范、通行、疏散,同時(shí)還突出了建筑藝術(shù)的理念,強調門(mén)與建筑以及周?chē)h(huán)境整體的協(xié)調、
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半導體、EDA業(yè)者合作模式轉變

  •   過(guò)去在EDA業(yè)者如雨后春筍,頭角崢嶸之前,不乏大型芯片廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)EDA工具,然為取得最新設計驗證工具,超微(AMD)等公司近年除持續內部研發(fā)外,也與EDA公司合作。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作,方能走出2008、2009年景氣陰霾。   經(jīng)濟衰退時(shí),公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應,即便縮減各項開(kāi)支,開(kāi)發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長(cháng)Wally Rhines表示,景氣不佳半導體廠(chǎng)商會(huì )較仰賴(lài)商務(wù)電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案。   然業(yè)者過(guò)去多著(zhù)重在EDA工具,經(jīng)濟衰退后半導體業(yè)者的心態(tài)
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芯片代工業(yè)格局劇變:三星展露代工野望

  •   過(guò)去,芯片代工業(yè)的四巨頭是:特許公司,IBM公司,臺積電公司和聯(lián)電公司,除了這些廠(chǎng)家之外,大陸的中芯國際也是一家很有實(shí)力的代工廠(chǎng)商。不過(guò)現 在,芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。   眼下臺積電仍然站在老大位置上,不過(guò)他們最近遭遇了40nm制程良率事件,而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來(lái)。IBM則仍然是高端代工市場(chǎng)的No1,不過(guò)這家廠(chǎng)商的產(chǎn)品數量相對較少,屬于“陽(yáng)春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣,其大客戶(hù)之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
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Mentor CEO:IC設計費用高達1億美元

  •   芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來(lái)越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。   由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來(lái)解決設計中的問(wèn)題。   Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來(lái)3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬(wàn)美元。   Rhines在Semico的展望會(huì )上說(shuō)設計費用
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太陽(yáng)熱水器水位控制的EDA實(shí)現

  •  1 引言  [1]目前,我國太陽(yáng)能熱水器的產(chǎn)量和使用量均居世界首位[1][2]。隨著(zhù)人們生活水平的提高,對太陽(yáng)能熱水器的品質(zhì)要求越來(lái)越高。智能控制型太陽(yáng)能熱水器越來(lái)越受到人們的歡迎。水位控制是智能控制型
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IC產(chǎn)業(yè)高層:現實(shí)殘酷 委外代工勢在必行

  •   在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì )的一場(chǎng)座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見(jiàn),所達成的共識是,半導體廠(chǎng)商將芯片外包設計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專(zhuān)長(cháng)上,不得已采取的策略。   但委外代工(outsourcing)也意味著(zhù)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機會(huì )──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問(wèn)到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當地半導體產(chǎn)業(yè)持續被空洞化的問(wèn)題時(shí),有位廠(chǎng)商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠實(shí)的答案:“人生是殘酷的
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芯片高速仿真的創(chuàng )新

  •   目前IC設計中,軟件工作量越來(lái)越大(圖1),在65nm設計成本統計中,軟件已占50%,驗證占30%,其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著(zhù)工藝節點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過(guò)50%,同時(shí)驗證工作量將維持30%左右??梢?jiàn),由于軟件的增長(cháng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節。當前,CPU、圖形、無(wú)線(xiàn)、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。   在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢分析報告》中指出,E
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IC測試的創(chuàng )新

  •   EDA工具加速I(mǎi)C測試   隨著(zhù)IC制程節點(diǎn)從90nm向65nm和45nm延伸,需要測試的數據量會(huì )激增,相應地會(huì )帶來(lái)測試成本的提高(圖1)。例如,從90nm到65nm時(shí),由于增加了門(mén)數,傳統的測試量急劇增加;同時(shí),在速(at-speed)測試也成倍增加,這是由于時(shí)序和信號完整性的敏感需求;到了45nm時(shí)代,在前兩者的基礎上,又增加了探測新缺陷的測試。   為了提高測試效率,對測試數據的壓縮持續增長(cháng)。據ITRS(國際半導體技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖)預測(圖2),2010年的壓縮需求比2009年翻番。
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Altium任命沈宇豪為大中國區首席執行官

  •   Altium日前宣布任命沈宇豪為大中國區的地區首席執行官(Regional CEO)。同時(shí),大中國區從銷(xiāo)售區域提升為地區性業(yè)務(wù)部門(mén)。   Altium大中國區先前是一個(gè)銷(xiāo)售與支持機構,現在將隨總部設在澳大利亞的Altium公司一同發(fā)展,以幫助世界各地的電子設計人員設計新一代電子產(chǎn)品。   “過(guò)去12個(gè)月的嚴峻經(jīng)濟形勢所帶來(lái)的一個(gè)結果是世界經(jīng)濟重心的轉移,而且轉移的方向持續指向中國。” Altium首席執行官Nick Martin表示,“中國電子設計行業(yè)繼續朝著(zhù)推
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利用EDA工具提高系統級芯片測試的效率

  • 高度復雜的SoC設計正面臨著(zhù)高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴峻的挑戰??蓽y性設計通過(guò)提高電路的可測試性,從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù),可以實(shí)現可測試性設計的自動(dòng)化,
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北京:重點(diǎn)轉向幫助IC設計企業(yè)做強做大

  •   北京ICC(集成電路設計園)在運作模式上有其特殊之處。國內其他地區的ICC大多是事業(yè)單位,而北京集成電路設計園是一家企業(yè),所以公司在給北京地區的IC設計企業(yè)提供公益性的技術(shù)服務(wù)的同時(shí)還可以租賃優(yōu)良的地產(chǎn),自身具有一定的造血機能,因此在為行業(yè)服務(wù)時(shí)既有較大的靈活性,同時(shí)本身抵抗風(fēng)險的能力也更強。   市場(chǎng)化運作模式更貼近客戶(hù)   從北京集成電路設計園的收入組成來(lái)看,我們提供給企業(yè)的EDA(電子設計自動(dòng)化)五金|工具、MPW(多項目晶圓)、IP和測試等服務(wù)是我們收入來(lái)源的一部分,但這部分收入所占的比重
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數字電子技術(shù)與EDA技術(shù)相結合的探討

  • 針對目前電子信息工程專(zhuān)業(yè)《數字電子技術(shù)》課程和《EDA技術(shù)》課程相結合的研究比較少的現狀,對兩課程相結合的益處進(jìn)行了探討。通過(guò)介紹常用的EDA軟件Max+PlusⅡ,結合例子,通過(guò)仿真分析得出EDA技術(shù)與數字電子技術(shù)相結合具有如下三點(diǎn)益處:實(shí)現硬件電路設計軟件化,分析疑難電路現象,實(shí)現“開(kāi)放”的數字電路實(shí)驗室。通過(guò)將兩課程相結合,可以使教師對理論知識的講解更透徹,使學(xué)生有更多的機會(huì )設計并驗證電路,對“教”與“學(xué)”都具有積極作用。
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