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旋極公司攜MENTOR產(chǎn)品亮相飛思卡爾設計大會(huì )

  •   2010年7月,北京旋極信息技術(shù)股份有限公司作為Mentor Graphics公司ESD產(chǎn)品在中國大陸唯一代理商,將攜Mentor Graphics ESD產(chǎn)品參加飛思卡爾全球市場(chǎng)解決方案系列主題設計研討會(huì ),其中包括中國南京(7月6-7日,南京僑鴻皇冠假日酒店)、北京(7月13-14日,北京嘉里中心飯店)、西安(7月16日,西安豪生酒店)、深圳(7月20-21日,深圳威斯汀酒店)四個(gè)城市,歡迎屆時(shí)蒞臨體驗。   Mentor Grpahics公司是一家全球領(lǐng)先的EDA工具廠(chǎng)商,其ESD產(chǎn)品在嵌入式開(kāi)
  • 關(guān)鍵字: Mentor  EDA  嵌入式開(kāi)發(fā)工具  

可編程ASIC器件主從式下載開(kāi)發(fā)系統的設計

  • 1引言當前在EDA領(lǐng)域,只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件,就可以方便地對可編程ASIC(CPLD/FPGA)...
  • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  嵌入式  EDA  ISP  

“新摩爾時(shí)代”的新興應用與技術(shù)探尋(下)

  •   (接上期)   產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵詞:28nm、EDA、ODM、制造   技術(shù)和產(chǎn)品的大繁榮,離不開(kāi)健全的IC產(chǎn)業(yè)鏈。此篇從與IC相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈角度報道一些企業(yè)。   EDA   2009年EDA和半導體業(yè)都下降了10%左右。但在蕭條的嚴冬中,總有一些可敬的頑強生命在成長(cháng)。一家2001年才成立的小EDA公司,2009年銷(xiāo)售額增長(cháng)了22%,2008年在功率分析方面的市場(chǎng)份額高達67%!這家公司就是Apache,CEO兼董事長(cháng)Andrew T. Yang(楊天勝,華裔)博士介紹說(shuō),Apache專(zhuān)門(mén)提供降低功
  • 關(guān)鍵字: 28nm  EDA  ODM  201007  

JMP軟件與康涅狄格大學(xué)商學(xué)院

  •   美國的康涅狄格大學(xué)University of Connecticut是一所注重研究的學(xué)校,也是卡耐基基金會(huì )指定的一類(lèi)研究性公立大學(xué)之一。該校的教學(xué)與研究實(shí)力很強,已經(jīng)連續九年被評為新英格蘭地區的最好的大學(xué),每年接到的新生申請數量和畢業(yè)學(xué)生的滿(mǎn)意度也逐年遞增,比十年前翻了一番。   該校的商學(xué)院與通用電氣資本公司GE Capital等世界知名企業(yè)一直有著(zhù)非常密切的合作關(guān)系。從這些企業(yè)各個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)近年來(lái)向學(xué)校提交的商業(yè)分析技術(shù)支持的需求列表中,商學(xué)院的領(lǐng)導和老師很早就意識到隨著(zhù)現代電子商務(wù)模式的日趨成熟
  • 關(guān)鍵字: JMP  EDA  

用EDA設計全數字三相昌閘管觸發(fā)器IP軟核

  • IP(IntellectualPropcrty)就是常說(shuō)的知識產(chǎn)權。美國Dataquest咨詢(xún)公司將半導體產(chǎn)業(yè)的IP定義為用于A(yíng)SIC...
  • 關(guān)鍵字: IP核  晶閘管  EDA  VHDL  

多種EDA工具的FPGA設計方案

  • 概述:介紹了利用多種EDA工具進(jìn)行FPGA設計的實(shí)現原理及方法,其中包括設計輸入、綜合、功能仿真、實(shí)現、時(shí)序仿真、配置下載等具體內容。并以實(shí)際操作介紹了整個(gè)FPGA的設計流程。 關(guān)鍵詞: FPGA 仿真 綜合 EDA在數字
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VHDL語(yǔ)言為核心的EDA技術(shù)在醫學(xué)中的應用

  • 在此將VHDL語(yǔ)言設計的計數器應用于脈搏測量,精確的計量出脈搏跳動(dòng),并通過(guò)數碼管直觀(guān)地表示出來(lái)。顯示出VHDL語(yǔ)言設計數字系統與醫學(xué)的緊密聯(lián)系及其在醫療實(shí)踐中的巨大應用前景。實(shí)踐證明,將EDA技術(shù)與醫學(xué)相結合,不僅能促進(jìn)EDA技術(shù)的深入發(fā)展,而且能夠極大地推動(dòng)醫學(xué)的進(jìn)步。
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EDA雙鞭天線(xiàn)及匹配網(wǎng)絡(luò )設計方案

  • 隨著(zhù)現代軍事通信系統中跳頻、擴頻等技術(shù)的應用,尋求天線(xiàn)的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線(xiàn)研究中一個(gè)重要課題。單純依靠天線(xiàn)的結構設計難以滿(mǎn)足上述要求。天線(xiàn)作為通信設備的前端部件,對通信質(zhì)量起著(zhù)至關(guān)
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SpringSoft加入SI2開(kāi)放式PDK聯(lián)盟

  •   全球專(zhuān)業(yè)IC設計軟件供貨商SpringSoft已經(jīng)加入Si2(Silicon Integration Initiative )發(fā)起的開(kāi)放制程設計套件聯(lián)盟(Open Process Design Kit Coalition,OpenPDK)成為會(huì )員。OpenPDK專(zhuān)心致力于標準的開(kāi)發(fā)與推廣,以改善集成電路(IC)的設計方式。而就在前不久,Si2宣布董事會(huì )核準組成OpenPDK聯(lián)盟,定義一套建立PDKs的開(kāi)放標準,可以跨晶圓廠(chǎng)遷移,并盡可能地不依存于電子設計自動(dòng)化(EDA)工具。   PDK就是一系列技
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電子密碼鎖的EDA技術(shù)設計方案

  • 基于EDA技術(shù)設計的電子密碼鎖,以其價(jià)格便宜、安全可靠、使用方便,受到了人們的普遍關(guān)注。而以現場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)為設計載體,以硬件描述語(yǔ)言(VHDE)為主要表達方式,以QuartusⅡ開(kāi)發(fā)軟件和GW48EDA開(kāi)發(fā)系統為設
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Cadence使用最新開(kāi)放型綜合平臺加快SoC實(shí)現,降低成本

  •   Cadence設計系統公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform,該平臺能夠顯著(zhù)降低SoC開(kāi)發(fā)成本,提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應用驅動(dòng)式開(kāi)發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱,包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數字)設計、驗證與實(shí)現產(chǎn)品與解決
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Synopsys推出快速原型系統HAPS-60系列

  •   新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系統HAPS?-60系列,這是一種可降低復雜SoC設計和驗證挑戰的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma? Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分,是一種易于使用和具有高性?xún)r(jià)比的快速原型系統,它采用運行在實(shí)際速度的、真實(shí)的接口,可確保早期的硬件/軟件的協(xié)同驗證和以接近實(shí)時(shí)的、實(shí)際運行速率實(shí)現系統級集成。HAPS-60系列內置最新的Xilinx Virtex?-6器件,集性能、容量、預先
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IC設計產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng )新應用,后起之“秀”6月驚艷登場(chǎng)

  •   如下一組圖片,您能猜出這是什么類(lèi)型公司的展臺嗎?就在不久前舉行的香港電子展上,瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng )新應用方案,涵蓋iMID(5英寸屏幕以?xún)?、3G MID(內置3G SIM卡)、平板電腦(中國芯iPad)、智能手機(Android+3G+720P)、電子閱讀器(俗稱(chēng)電子書(shū))、無(wú)線(xiàn)數碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠(chǎng)商,但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。   瑞芯微的例子只不過(guò)是行業(yè)的一個(gè)小小縮影,事實(shí)上,不管?chē)H國內,幾乎所有的IC廠(chǎng)商都開(kāi)始打出“創(chuàng )新
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TSMC推出先進(jìn)工藝之互通式電子設計自動(dòng)化格式

  •   TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統合且可交互操作的多項電子設計自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設計相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS),及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。   iPDK、iDRC、iLVS,及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過(guò)驗證,也是TSMC「開(kāi)放創(chuàng )新平臺」之一部份。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  EDA  65納米  40納米  28納米  

美國試驗與材料協(xié)會(huì )用JMP提高輪胎性能

  •   在美國,政府通常通過(guò)交通運輸部(Department of Transportation,以下簡(jiǎn)稱(chēng)DOT)和國家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration,以下簡(jiǎn)稱(chēng)NHTSA)來(lái)統一管理所有的交通用品。輪胎制造商必須證明它們的產(chǎn)品通過(guò)了標準化測試,才能在其輪胎側面貼上“DOT”標簽,這是產(chǎn)品在美國的高速公路上行駛必備的標志之一。   美國國會(huì )經(jīng)常授權NHTSA審查所有汽車(chē)的輪胎測試,如果有必要,還可以更
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