芯片高速仿真的創(chuàng )新

　　目前IC設計中，軟件工作量越來(lái)越大(圖1)，在65nm設計成本統計中，軟件已占50%，驗證占30%，其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著(zhù)工藝節點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過(guò)50%，同時(shí)驗證工作量將維持30%左右?？梢?jiàn)，由于軟件的增長(cháng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節。當前，CPU、圖形、無(wú)線(xiàn)、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。

　　在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢分析報告》中指出，EVE公司領(lǐng)導著(zhù)IC設計領(lǐng)域的加速和仿真市場(chǎng)。

　　2009年12月，EVE公司推出了適合用于10億門(mén)及以上的ASIC軟硬件協(xié)同仿真器Zebu-Server，特點(diǎn)是易于開(kāi)發(fā)、執行速度高、自動(dòng)編譯、多模式/多用戶(hù)能力、價(jià)格較低。