半導體、EDA業(yè)者合作模式轉變

　　過(guò)去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠(chǎng)自行開(kāi)發(fā)EDA工具，然為取得最新設計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續內部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。

　　經(jīng)濟衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應，即便縮減各項開(kāi)支，開(kāi)發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執行長(cháng)Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠(chǎng)商會(huì )較仰賴(lài)商務(wù)電子設計自動(dòng)化(EDA)解決方案。

　　然業(yè)者過(guò)去多著(zhù)重在EDA工具，經(jīng)濟衰退后半導體業(yè)者的心態(tài)已發(fā)生轉變，半導體產(chǎn)業(yè)和EDA業(yè)者的合作已拓展到設計服務(wù)和方法等資咨詢(xún)。益華 (Cadence)副總裁Vishal Kapoor表示，客戶(hù)過(guò)去注重產(chǎn)能，原本無(wú)法搬上臺面的成本、獲利話(huà)題，已成為客戶(hù)現在最關(guān)心的重點(diǎn)。新思科技(Synopsys)營(yíng)銷(xiāo)總監Matt Gutierrez也表示，有愈來(lái)愈多的客戶(hù)在詢(xún)問(wèn)整合工具。安捷倫也在為客戶(hù)量身打造解決方案。

　　近來(lái)eSilicon還提出價(jià)值鏈制造者(Value Chain Producer，VCP)的概念，認為VCP公司要能與晶圓廠(chǎng)、智權、服務(wù)供應商、EDA廠(chǎng)商、無(wú)晶圓IC芯片設計、制造封裝測試、整合元件制造商、代工廠(chǎng)等合作，為客戶(hù)優(yōu)化價(jià)值流管理、協(xié)助客戶(hù)專(zhuān)心發(fā)展差異化產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)。

　　此外隨著(zhù)制程設計日趨進(jìn)步也日趨復雜，晶圓廠(chǎng)也提早與智權、 EDA公司展開(kāi)合作。三星半導體(Samsung Semiconductor)副總裁Ana Hunter說(shuō)明，早一步提供設計規范、電性參數模型等訊息，雙方便可即早修正設計、優(yōu)化EDA工具以配合制程技術(shù)。然有時(shí)因晶圓廠(chǎng)設計變更，EDA公司工具開(kāi)發(fā)需調整方向也是在所難免。