Mentor CEO：IC設計費用高達1億美元

　　芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來(lái)越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。

　　由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來(lái)解決設計中的問(wèn)題。

　　Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來(lái)3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬(wàn)美元。

　　Rhines在Semico的展望會(huì )上說(shuō)設計費用高達1億美元的數字對于EDA供應商將引起恐慌, 因為這將威脅到設計師再也不敢購買(mǎi)設計工具。

　　按Virage Logic的IP庫CEO Alex Shubat的說(shuō)法, 不管如何EDA總是與等式有關(guān), 或者換一種方式來(lái)看這個(gè)問(wèn)題, 如Qualcomm公司在開(kāi)發(fā)Snapdragon芯片中的非重復工程費用也高達6000萬(wàn)美元。

　　為了實(shí)現財務(wù)平衡,Qualcomm公司必須依每個(gè)芯片30美元, 總量達600萬(wàn)顆。但是按Shubat看法, 對于Qualcomm那樣大牌的fabless, 還必需考慮如下変數;1), 市場(chǎng)需求有多大,2), 設計中的復雜性,3) 尚有許多項NRE非估計的成本需增加,4) 市場(chǎng)總量TAM的縮小。

　　它認為可能的結局是利潤降低。

　　除此之外, 一家消費電子芯片制造商Quartics的CEO 叫Derek Meyer認為,產(chǎn)品的壽命可能縮短至1-2年。它在Semico年會(huì )上說(shuō)更低的入門(mén)費用意味看更多的競爭者再加上毛利率的壓力。

　　Mentor的Rhines重述真正的問(wèn)題不在硬件, 它幾乎是持平。IC設計費用高聳主要是由于嵌入式軟件費用增加。

　　由此,在各個(gè)公司間平均來(lái)說(shuō)軟件開(kāi)發(fā)費用要超出硬件費用1-2倍。所以必須攻克嵌入式軟件自動(dòng)化技術(shù)問(wèn)題來(lái)解決上述難題。

　　按Mentor的CEO看法是把ESA的軟件重復使用, 自動(dòng)化, 如Linux,Android那樣開(kāi)放標準。

　　Quartics的Meyer提出一種新的Model稱(chēng)作為semicondutor 3,0。作為此種model的一部分, 它認為芯片制造商必須向Apple的iPhone學(xué)習, 從以下多種渠道來(lái)增加附加值,1), 硬件銷(xiāo)售額提高;2), 通過(guò)AT&T讓客戶(hù)支付服務(wù)費來(lái)間接增加服務(wù)銷(xiāo)售額;3), 通過(guò)產(chǎn)品銷(xiāo)售之后的應用來(lái)增加軟件銷(xiāo)售額。