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Altium Designer Summer 08 電子技術(shù)研討會(huì )邀請函

  • 每場(chǎng)前30名報名者免費獲贈 Altium官方教程一本 聚焦技術(shù)前沿,著(zhù)名廠(chǎng)商與您現場(chǎng)互動(dòng)交流??????? 領(lǐng)略強大功能,親身體驗Altium Designer的最新特性 迎接明天挑戰,深入了解EDA行業(yè)的最新動(dòng)態(tài),輕松面對未來(lái)設計! ? 主辦單位:Altium中國有限公司 ??????????????????????? ???? 承辦單位:億道電子技術(shù)有限公司? (Altium中國一級代理商) 隨著(zhù)電路
  • 關(guān)鍵字: 研討會(huì )  Altium  電路設計  EDA  Altium Designer Summer 08  

EDA技術(shù)應用與發(fā)展之管窺

  •   EDA技術(shù)主要是指面向專(zhuān)用集成電路設計的計算機技術(shù),與傳統的專(zhuān)用集成電路設計技術(shù)相比,其特點(diǎn)有:  ?、僭O計全程,包括電路系統描述、硬件設計、仿真測試、綜合、調試、軟件設計,直至硬件系統都由計算機完成;  ?、谠O計技術(shù)直接面向用戶(hù),即專(zhuān)用集成電路的被動(dòng)使用都有同時(shí)也可能是專(zhuān)用集成電路的主動(dòng)設計者;  ?、蹖?zhuān)用集成電路的實(shí)現有了更多的途徑,即除傳統的ASIC器件外,還能通過(guò)FPGA、CPLD、ispPAC、FPSC等可編程器件來(lái)實(shí)現,本文主要就后者,簡(jiǎn)要介紹EDA技術(shù)及其應用最新近的一些發(fā)展。
  • 關(guān)鍵字: EDA  

Microscan收購S(chǎng)iemens(西門(mén)子)機器視覺(jué)業(yè)務(wù)部

第三方IP:SoC設計的一種不穩固基礎

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
  • 關(guān)鍵字: IP  SoC  EDA  

國內IC設計企業(yè)的成長(cháng)之道:合作共贏(yíng)

  •   今年Cadence公司成立20周年。20年前,Cadence由兩家公司—ECAD和SDA合并而成,如今其已成長(cháng)為規模最大的EDA(電子設計自動(dòng)化)工具供應商。公司在中國有四個(gè)目標:節能、創(chuàng )新、和諧、共贏(yíng)。   在7月15日的CDNLive?。–adence Designer Network,Cadence的全球性會(huì )議)北京站,Cadence全球副總裁兼亞太區總裁居龍先生向本刊介紹了如何與中國IC企業(yè)共贏(yíng)的想法。   目前IC設計的重心開(kāi)始從硅谷往亞太轉移,例如外包給印度和中國的一些企業(yè)
  • 關(guān)鍵字: IC設計  EDA  節能  IP  半導體  200809  

FPGA系統內部邏輯在線(xiàn)測試技術(shù)研究

  •   1 引言   隨著(zhù)FPGA向低成本、低功耗、高性能方向發(fā)展,其I/O引腳大多采用微間距TOFP或BGA封裝工藝,因而使引出多種內部信號的I/O引腳以及FPGA的驗證工作變得非常困難,同時(shí)FPGA的驗證和調試耗時(shí)占總開(kāi)發(fā)時(shí)間的50%以上。   在驗證和調試系統時(shí),傳統上是把信號線(xiàn)引到I/O引腳,然后采用示波器、邏輯分析儀或總線(xiàn)分析儀進(jìn)行測量和分析。由于這些設備相當昂貴,而且調試時(shí)又需要許多連線(xiàn)夾,因此一不小心就會(huì )燒壞器件或電路板。   伴隨著(zhù)EDA 工具的快速發(fā)展,Altera公司在Quartus
  • 關(guān)鍵字: FPGA  I/O  EDA  QuartusⅡ  存儲  

Xilinx CEO: 新架構、新思路、新服務(wù)開(kāi)創(chuàng )百億FPGA市場(chǎng)

  •   “電子產(chǎn)品需求持續變化,只給制造商兩條出路――Differentiate or Die (要么追求差異化,要么關(guān)門(mén)消亡!)這給可編程器件帶來(lái)了巨大的發(fā)展機遇!”8月28日,年初走馬上任的Xilinx總裁兼CEO Moshe Gavrielov首次接受中國媒體的采訪(fǎng),透露了Xilinx新的發(fā)展策略,概括起來(lái)就是三“新”:新架構、新思路、新服務(wù)。   Moshe曾經(jīng)供職于NSC、LSI、Cadence等公司,從微處理器芯片、ASIC芯片、EDA軟件再到可編
  • 關(guān)鍵字: 處理器  EDA  FPGA  Xilinx  PLD  Moshe  

IC業(yè)在拐點(diǎn)生存

  • 分析了IC業(yè)的眾多特點(diǎn),例如從90nm向65nm、45nm、32nm、22nm等拐點(diǎn)演進(jìn)的困難,以及ESL、DFM拐點(diǎn),制造是設計的拐點(diǎn),FPGA與ASIC之間的拐點(diǎn)等熱門(mén)問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字: EDA  65nm  45nm  22nm  光刻  處理器  FPGA  ASIC  200808  

Altium 在中國啟動(dòng)全新大學(xué)計劃

  •    Altium 宣布推出 Altium 中國大學(xué)計劃 (Altium China Academic Program),作為公司持續致力于對技術(shù)創(chuàng )新投資的重要組成部分。   該項目由 Altium 與中國頂尖工科高等院校共同發(fā)起,將分兩階段實(shí)施,旨在為中國頂尖工科大學(xué)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生全面體驗最先進(jìn)的技術(shù)以及電子產(chǎn)品設計理念提供機會(huì )。   Altium 將與五所知名工科大學(xué)直接合作,采用 Altium 一體化電子產(chǎn)品設計解決方案為其提供相關(guān)培訓,并在此基礎上進(jìn)一步向其他 25 所大學(xué)推廣。   率先
  • 關(guān)鍵字: Altium  中國大學(xué)計劃  電子產(chǎn)品設計  EDA  

EDA工具:太貴,太便宜?

  •   如果你問(wèn)不同的人,會(huì )得出截然相反的結論。   幾年前筆者參加過(guò)某EDA產(chǎn)品發(fā)布會(huì )后,咨詢(xún)一家國內某微電子所的專(zhuān)家對此意見(jiàn),他說(shuō):“一套新的設計工具要20萬(wàn)美元!相當于我們所一年的利潤,而且這只是一個(gè)設計工具!”頓時(shí),筆者為高科技即將造福我國設計業(yè)的興奮勁兒被冷卻了。   但是你去問(wèn)EDA公司,他們的觀(guān)點(diǎn)就不同了。最典型的,記得一家EDA廠(chǎng)商的老總說(shuō):你不要看一件東西本身的價(jià)格有多少,而要看它實(shí)際帶來(lái)的價(jià)值有多大?如果你拿一個(gè)工具可以開(kāi)發(fā)一個(gè)流行的產(chǎn)品,帶來(lái)了100萬(wàn)美元的
  • 關(guān)鍵字: EDA  Cadence  IC設計業(yè)  居龍先生  

光伏產(chǎn)業(yè):中國半導體支撐業(yè)的新機遇

  •  ??? 1947年貝爾實(shí)驗室肖克萊等人發(fā)明晶體管,1958年仙童公司RobertNoyce(羅伯特·諾伊斯)和德州儀器JackKilby(杰克·基爾比)分別發(fā)明基于硅和基于鍺的集成電路,1971年英特爾推出1KBDRAM(動(dòng)態(tài)隨機存儲器),1984年日本推出1MBDRAM和256KBSRAM(靜態(tài)隨機存儲器),在集成電路的技術(shù)和工藝的每一次躍變過(guò)程中,都離不開(kāi)半導體設備與材料的不斷推陳出新。  ??? 支撐業(yè)是集成
  • 關(guān)鍵字: 集成電路  晶體管  光伏  EDA  LED  

基于Proteus的ARM虛擬開(kāi)發(fā)

  •   1  引言   現在,人們生活中的每個(gè)角落都有嵌入式設備的存在,比如數碼相機、移動(dòng)電話(huà)、TV機頂盒及掌上電腦等等。這些嵌入式設備多采用32位RISC嵌入式處理器作為核心部件。其中基于A(yíng)RM核的嵌入式處理器獨占鰲頭,在32位RISC處理器中占據超過(guò)75%的市場(chǎng)份額。ARM核嵌入式處理器通常采用C語(yǔ)言編程,目前ARM公司的開(kāi)發(fā)工具ADS、RealView以及Keil與ARM核處理器結合較好,得到了廣大嵌入式學(xué)習者的一致認可。   在傳統的嵌入式系統學(xué)習中,嵌入式開(kāi)發(fā)平臺是必不可少的。其中資源
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聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性

  •   在設計自動(dòng)化會(huì )議(DesignAutomationConference,DAC)上,臺灣代工廠(chǎng)商聯(lián)電(UMC)公布了公司的工藝發(fā)展路線(xiàn)圖,并宣布與EDA領(lǐng)域形成聯(lián)盟關(guān)系。     與代工龍頭廠(chǎng)商臺積電(TSMC)不同,全球第二大代工廠(chǎng)商聯(lián)電(UMC)表示,不開(kāi)發(fā)下一代450mm晶圓技術(shù)。   聯(lián)電的65nm技術(shù)已啟動(dòng)了一段時(shí)間,公司將立即進(jìn)入45nm和40nm節點(diǎn)。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節點(diǎn)。   聯(lián)電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質(zhì)等
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)電  EDA  450mm晶圓  EDA  

SpringSoft收購美國NOVAS等五家公司 成為亞洲最大EDA公司

  •   電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商SpringSoft Inc.,27日宣布完成收購美國Novas軟件公司及其它四家EDA公司之全球化策略布局。此舉將拓展SpringSoft在服務(wù)全球客戶(hù)及提供更多專(zhuān)業(yè)自動(dòng)化解決方案上之能力,解決發(fā)展復雜的數字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、專(zhuān)用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統芯片 (SoCs) 上的重大難題。 除了收購美國Novas,SpringSoft Inc.亦陸續完成購入發(fā)展硬件輔助驗證技術(shù)的Fortelink、發(fā)展高階IC 繞線(xiàn)技術(shù)的Nanovata、
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2008年6月1日,億道電子成為信息產(chǎn)業(yè)部 (CSIP) 合作伙伴

  •   億道電子成為信息產(chǎn)業(yè)部 (CSIP) 合作伙伴。
  • 關(guān)鍵字: 億道  EDA  
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