三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
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據國外媒體報道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺的智能手機，隨后也將陸續推出。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202212/441134.htm
對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，有報道稱(chēng)三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。
從外媒的報道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺積電代工常規版本，三星電子代工的則是超頻版本。
外媒在報道中還披露，爆料人士稱(chēng)三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，將采用4nm LPE制程工藝，臺積電則是采用N4P制程工藝。
此外，外媒在報道中還提到，不同于Galaxy S22系列在部分市場(chǎng)采用三星Exynos 2200芯片，只在特定市場(chǎng)使用高通驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺，即將推出的Galaxy S23系列智能手機，預計會(huì )在全球范圍內采用高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺，高通也因此選擇與三星電子合作，由他們生產(chǎn)用于Galaxy系列的驍龍8 Gen 2。
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