DB Hitek擬分拆無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù) 以專(zhuān)注代工
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據韓媒The Elec報道，韓國晶圓代工廠(chǎng)DB Hitek近日表示，該公司計劃分拆其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù)，以更好地專(zhuān)注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。DB Hitek表示，不會(huì )將新成立的公司上市。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202303/444348.htm由于全球經(jīng)濟衰退導致需求急劇下降，DB Hitek的產(chǎn)能利用率走低。據悉，DB HiTek在2022年第三季度為止的稼動(dòng)率維持在95%以上，進(jìn)入第四季度后也下降到了80%左右。
DB Hitek稱(chēng)，長(cháng)期以來(lái)，它一直在考慮成為芯片行業(yè)的純晶圓代工企業(yè)，并列舉了臺積電不與無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)競爭的例子。其強調，“公司必須分拆業(yè)務(wù)部門(mén)，專(zhuān)注于拯救晶圓代工業(yè)務(wù)?！?/p>
實(shí)際上，早在去年8月份便有DB Hitek剝離自有IC設計部門(mén)的消息傳來(lái)，當時(shí)該公司稱(chēng)，正考慮加強每個(gè)業(yè)務(wù)單元的專(zhuān)業(yè)性，并仔細審查IC設計業(yè)務(wù)與代工業(yè)務(wù)之間的利益沖突問(wèn)題，目前正在考慮各種戰略方案，具體方式和時(shí)間表尚未確定。
此前消息顯示，DB HiTek將于2023年4月完成主力業(yè)務(wù)8英寸Foundry生產(chǎn)線(xiàn)的增設。
增設完成后，DB HiTek的產(chǎn)能（以晶圓投入量為基準）預計將從每月13.8萬(wàn)張增加到每月15.1萬(wàn)張，增長(cháng)10%左右。DB HiTek還就半導體行業(yè)惡化問(wèn)題，制定了2023年減少Mobile比重，將BCDMOS（復合電壓元件、Bipolar CMOS DMOS）工藝比重提高到70%，以多品種小批量生產(chǎn)體制應對危機的目標。
BCDMOS工藝一直是DB HiTek最為出色的領(lǐng)域之一。BCDMOS工藝是一種通過(guò)模擬電路和邏輯電路的技術(shù)，將高壓元件形成一個(gè)芯片的技術(shù)。2022年末，DB HiTek宣布其工藝從現有的5 V ~100 V后，又確保了到120V的工藝平臺。由此具備了從Mobile和家電（5 V ~40 V）、顯示屏（40 V ~ 60 V）以及汽車(chē)和數據中心等工業(yè)（60 V ~120 V）區域的電力半導體產(chǎn)品線(xiàn)。當下，DB HiTek計劃進(jìn)一步提高BCDMOS的工藝比重，從目前的65%擴大到明年的70%。
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