SEMI中國封測委員會(huì )第七次會(huì )議關(guān)鍵詞：合作、人才、標準

　　2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會(huì )第七次會(huì )議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領(lǐng)先封測業(yè)者、Foundry廠(chǎng)外，本次SEMI中國封測委員會(huì )會(huì )議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設計到晶圓制造到封測的全行業(yè)高層互動(dòng)。AMD作為本次會(huì )議的承辦方為參會(huì )人員開(kāi)放了自己的蘇州工廠(chǎng)參觀(guān)。

　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)、核高基專(zhuān)家組組長(cháng)魏少軍教授專(zhuān)程從北京趕來(lái)，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個(gè)人對集成電路發(fā)展綱要的理解。

　　綱要把當前時(shí)機定義為“戰略機遇期和攻堅期”。22nm之后，傳統摩爾定律的適用性備受質(zhì)疑，投資額變得非常大，制造資源越來(lái)集中。隨著(zhù)毛利率的降低和投資額的增加，半導體產(chǎn)業(yè)對西方資本的吸引力日漸降低。隨著(zhù)電子制造業(yè)的膨脹，中國已經(jīng)形成了全球最大的半導體市場(chǎng)，并有了一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。為了增加中國在高科技領(lǐng)域的競爭力，減小產(chǎn)品對外依賴(lài)度，國家推出了這樣一個(gè)發(fā)展綱要。

　　回過(guò)頭來(lái)看，2000年18號文后產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，之后集成電路丟失了“頂層設計”，出現了各地無(wú)章法的發(fā)展，雖然總趨勢不錯，但是缺少有序規劃缺少節奏感。因此綱要明確重點(diǎn)支持制造，兼顧設計、封測、裝備和材料?；鸱矫?，地方基金實(shí)際上比中央基金大。目前國家已經(jīng)明確投入1200億人民幣，加上地方投入估計總規模在1000億美元左右。綱要不是科研項目，不是補貼，更不是分錢(qián)。綱要是政府要推進(jìn)并完成的任務(wù)，政府是責任主體，企業(yè)是實(shí)施主體，市場(chǎng)無(wú)形的手和政府有形的手相結合，其目的為滿(mǎn)足國家戰略要求，提升產(chǎn)業(yè)規模，提高產(chǎn)業(yè)聚集度，增強骨干企業(yè)的創(chuàng )新能力。要達到主要產(chǎn)品的發(fā)展不受制于人，知識產(chǎn)權、工藝、設計技術(shù)和生態(tài)環(huán)境是4個(gè)面臨的最大挑戰。微處理器通過(guò)國際合作在技術(shù)上有突破的可能，在政府采購市場(chǎng)有重大機會(huì );存儲器存在突破和快速發(fā)展的機會(huì );高清、智能電視存在突破的坑能;智能卡芯片有可能率先實(shí)現自主可控。

　　要在2020年實(shí)現產(chǎn)值達到國內市場(chǎng)50%是非常有挑戰的目標。封裝行業(yè)應當積極思考何為“中高端封裝”，如何在做到20%的復合年增長(cháng)，如何同晶圓制造企業(yè)整合協(xié)同發(fā)展，使得設計公司可以獲得從晶圓，Bumping，封裝和測試的一站式服務(wù)。

　　SEMI全球董事、日月光集團COO吳田玉博士代表SEMI致開(kāi)幕詞

　　中國半導體未來(lái)十年的最大契機是物聯(lián)網(wǎng)(IOT)，可是IOT不會(huì )自己出現，必須要整個(gè)產(chǎn)業(yè)相互配合推動(dòng)IOT的發(fā)生。那么在IOT時(shí)代封測產(chǎn)業(yè)要扮演什么樣的角色就是個(gè)值得思考的話(huà)題。臺灣日月光集團是全球最大半導體封、檢測及材料生產(chǎn)企業(yè)，面對大陸同行，吳田玉給出了姿態(tài)：“大陸同行能做的我們不做，你們不能做的我們幫著(zhù)你們一起做。”例如，Wafer bumping現在在中國大陸屬于高端產(chǎn)品市場(chǎng)，但對ASE而言是中端、低端產(chǎn)品，ASE對此生意并無(wú)興趣，我們關(guān)注的是未來(lái)怎么在wafer level package中間放多個(gè)die，如何在最小的間距中產(chǎn)生最大的隔離效果。

　　如果把臺灣的模式帶到大陸也一定會(huì )失敗，ASE一定要融入到當地的文化中，把ASE的technology、vision放大，而要在中國大陸放大的話(huà)就一定要從本地開(kāi)始。到了IOT的時(shí)候，沒(méi)有產(chǎn)業(yè)大聯(lián)盟要把中國大陸市場(chǎng)做大這個(gè)dream就實(shí)現不了，所以要找出互惠雙贏(yíng)的契機，大家一起推動(dòng)IOT在中國大陸成為全球的引領(lǐng)。

　　對此，華進(jìn)總經(jīng)理上官東愷博士表示，在國際上企業(yè)間競爭且合作的模式有著(zhù)很長(cháng)的歷史，包括現在的中國也是如此。如今，企業(yè)間合作的意向是清楚且強烈的，但怎么合作是需要探討的。我提議，利用華進(jìn)半導體的平臺，大陸與臺灣企業(yè)可以競爭且合作。在競爭前，兩岸可在前瞻性研發(fā)和制定行業(yè)標準等方面先進(jìn)行合作，遵循SEMI封測委員會(huì )的使命，我們愿意提供華進(jìn)半導體這個(gè)平臺，為兩岸產(chǎn)業(yè)合作的第一步做貢獻。

　　SEMI中國區總裁陸郝安博士介紹，SEMI作為一個(gè)國際化、專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)協(xié)會(huì )，致力于促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展和國際國內的交融。SEMI中國目前已經(jīng)在集成電路、太陽(yáng)能、LED、平板顯示等領(lǐng)域建立了十多個(gè)專(zhuān)業(yè)委員會(huì )。今年4月，SEMI帶領(lǐng)設備材料委員會(huì )委員們訪(fǎng)問(wèn)日本，獲得了深入東芝最先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)內部參觀(guān)這樣絕無(wú)僅有的機會(huì )。10月，SEMI組織國內設備公司赴歐洲，直接與STMicron采購對接。

　　隨后會(huì )議圍繞封測行業(yè)如何推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展進(jìn)行討論。安靠中國區總裁周曉陽(yáng)提出，半導體的大發(fā)展需要大量的人才，企業(yè)應當與政府合作，鼓勵企業(yè)招收、培養應屆畢業(yè)生;在吸引人才流動(dòng)時(shí)，腳踏實(shí)地、有大格局、花大力氣培養人才;更多參與大專(zhuān)院校教材編制,提供最新的技術(shù)避免教材過(guò)時(shí)。安靠愿意牽頭做封測行業(yè)人才培養做點(diǎn)事情。周曉陽(yáng)先生的提議受到了委員們的一致支持，委員會(huì )決定由安靠牽頭，各個(gè)公司派出相關(guān)負責人，成立工作小組，大力推進(jìn)人才培養的工作。

　　SEMI標準經(jīng)理—沈紅介紹了SEMI標準制定的流程，以及中國封測企業(yè)加入SEMI標準制定工作的兩種方式：一是中國企業(yè)將標準提案提交至北美區3DS-IC標準技術(shù)委員會(huì )(Technical Committee，簡(jiǎn)稱(chēng)TC)，由北美區TC審定立項與否;另一種是在中國區成立SEMI中國3DS-IC TC，那首先必須由中國區相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有代表性的上下游企業(yè)技術(shù)負責人一起加入牽頭提出，并由北美區域標準委員會(huì )(NARSC)審批中。沈紅隨后分享了SEMI中國光伏標準技術(shù)委員會(huì )的工作盛況以作為參考。

　　委員會(huì )聽(tīng)取了華進(jìn)總經(jīng)理上官東愷博士關(guān)于華進(jìn)推進(jìn)先進(jìn)封裝標準建設的介紹。委員們認為先進(jìn)封裝標準建設非常重要。鑒于目前國內產(chǎn)業(yè)對這方面的認識和參與程度尚不足夠，現階段的議案可以先提交北美區。建議沈紅把SEMI全球的封裝標準類(lèi)議案抄送給各個(gè)成員單位，各成員單位可以從參與評審開(kāi)始，逐步增強了解并思考潛在議案，到時(shí)機成熟時(shí)可以成立中國區的3DS-IC TC。

　　委員會(huì )在討論下次會(huì )議的時(shí)間和地點(diǎn)時(shí)段，天水華天董事長(cháng)肖勝利先生向大家介紹了美麗的文化古城天水市，熱情的邀請大家做客天水，委員們以熱烈的掌聲回應：SEMI中國封測委員會(huì )第八次將于2015年5月于天水召開(kāi)。

　　最后，本次活動(dòng)承辦單位AMD蘇州的運營(yíng)總監強宏向大家展示了AMD的領(lǐng)先技術(shù)，并帶領(lǐng)委員們共同參觀(guān)了AMD工廠(chǎng)。

　　AMD全球運營(yíng)副總裁曾昭孔先生寄語(yǔ)：