SEMI：全球矽晶圓Q2出貨仍走揚

　　SEMI(全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì ))之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。

　　2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創(chuàng )下2,637百萬(wàn)平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬(wàn)平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，SMG調查發(fā)現，矽晶圓出貨量已連續兩季呈現成長(cháng)趨勢。出貨量在今年第1季創(chuàng )新高后，第2季的出貨量再度刷新紀錄。

　　另方面，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)市占率在過(guò)去五年持續增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場(chǎng)的占有率有所提升，同時(shí)在全球半導體產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)域亦見(jiàn)成長(cháng)。不僅如此，臺灣半導體廠(chǎng)商在尖端技術(shù)上的持續投資，也將為后續幾年的發(fā)展而鋪路。廠(chǎng)房設施在高科技制造扮演至關(guān)重要的角色，不但直接影響制程良率及生產(chǎn)成本，而且是高科技制造前必須先有之不可或缺的先決條件。