SEMI發(fā)布B/B值攀高點(diǎn) 半導體景氣旺

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個(gè)月來(lái)高點(diǎn)，并且連續九個(gè)月在1以上，透露半導體景氣持續擴張。

　　B/B值是觀(guān)察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠(chǎng)商對未來(lái)景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠(chǎng)商接單良好，對未來(lái)景氣樂(lè )觀(guān)，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠(chǎng)商接單下滑，態(tài)度趨保守。

　　SEMI發(fā)布B/B值攀高點(diǎn) 半導體景氣旺

　　今年4、5月B/B值雖然仍站穩1之上，但都呈現下滑，市場(chǎng)一度擔心業(yè)界有重覆下單疑慮。不過(guò)，SEMI公布6月北美半導體B/B值升至1.09，意味每銷(xiāo)售100美元的產(chǎn)品，就接獲價(jià)值109美元的新訂單。

　　半導體業(yè)者表示，B/B值再度上升，顯示半導體廠(chǎng)看好第3季景氣，資本支出轉趨積極。

　　包括臺積電、力成等半導體指標業(yè)者都對下半年景氣抱持正面看法，臺積電預期產(chǎn)能將一路滿(mǎn)到今年底，本季營(yíng)收將續創(chuàng )新高;力成也樂(lè )觀(guān)看待接單狀況，預期下半年業(yè)績(jì)將優(yōu)于上半年。法人預期，日月光、矽品、聯(lián)電等業(yè)者，將會(huì )在接下來(lái)登場(chǎng)的法說(shuō)會(huì )上，釋出正面訊息。

　　SEMI分析，今年全球半導體設備主要成長(cháng)動(dòng)能，來(lái)自晶圓代工、邏輯IC廠(chǎng)商持續增加20納米以下制程技術(shù)投資、存儲器芯片廠(chǎng)擴產(chǎn)或提升制程，以及封測廠(chǎng)大舉擴增覆晶封裝、晶圓植晶凸塊和封裝的產(chǎn)能等。

　　SEMI指出，臺灣是推升全球半導體設備產(chǎn)值持續成長(cháng)的火車(chē)頭，主因臺積電近三年都維持在85億至97億美元(約新臺幣2,550億元至2,910億元)的高資本支出。法人表示，設備支出是反映景氣走勢的前驅指標，全球半導體設備市場(chǎng)經(jīng)歷2012、2013年連續二年衰退之后，SEMI樂(lè )觀(guān)預期今、明年將連續兩年維持二位數成長(cháng)，是歷來(lái)相當罕見(jiàn)的現象，透露半導體復蘇力道強勁。