全球將新增19家晶圓廠(chǎng)及生產(chǎn)線(xiàn),半數以上在中國

　　SEMI公布: 根據SEMI全球晶圓廠(chǎng)預測報告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)預計于2016年和2017年開(kāi)始建設。雖然半導體晶圓廠(chǎng)設備支出2016年起步緩慢，但預計到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預計將有1.5%的增長(cháng)，2017年預計將有13%的增長(cháng)。

　　晶圓廠(chǎng)設備 支出─-包括新設備，二手設備以及專(zhuān)屬(In-house)設備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動(dòng)設備支出在2016年達到360億美金，比2015年增長(cháng)1.5%，并于2017年達到407億美金，增長(cháng)13%。向前沿技術(shù)轉換 的現有晶圓廠(chǎng)以及在年前開(kāi)始建設的新的晶圓廠(chǎng)都會(huì )有設備采購。

　　下圖顯示了2016年和2017年哪些地區預計將建設新的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)， 根據SEMI的數據，這些項目有60%或更高的概率。有些項目已經(jīng)展開(kāi)，也有一些項目可能會(huì )延遲或推到下一年。2016年5月31日公布的SEMI的全球 晶圓廠(chǎng)預測報告(The SEMI World Fab Forecast report)，提供了有關(guān)該熱潮的更多細節。

　　按照晶圓尺寸，12個(gè)新的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)是300mm (12-inch)，4個(gè)是200mm，3個(gè)LED晶圓廠(chǎng)(150mm 100mm和50mm)。不包括LED，所有這些晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工建設后2016年潛在產(chǎn)能估計最高可達每月21萬(wàn)片(300mm等同)，2017年每 月33萬(wàn)片(300mm等同)。

　　除了宣布19個(gè)新的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)的建設計劃，SEMI全球晶圓廠(chǎng)預測提供了關(guān)于現有的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)相關(guān)的建設開(kāi)支，例如：當潔凈室向更大的晶片尺寸或不同的產(chǎn)品類(lèi)型轉換。

　　此外，過(guò)渡到前沿技術(shù)(平面和3D技術(shù))使現有工廠(chǎng)的產(chǎn)能減少。為了彌補這種減少，更多舊的晶圓廠(chǎng)開(kāi)始轉換，同時(shí)也有更多新的晶圓廠(chǎng)和生產(chǎn)線(xiàn)可能會(huì )開(kāi)始施工。